HDI-Leiterplatte
Leiterplattenfertigung
Als führender Hersteller von hochwertigen Verbindungslösungen für Medizintechnik, Telekommunikation, Industrie, Automotive und Computertechnik. Benchuang Electronics ist spezialisiert auf flexible, starrflexible und starre Leiterplattentechnologien sowie Leiterplattenbestückung und liefert hochkomplexe HDI-Leiterplatten, Hochfrequenz- und hochzuverlässige Leiterplatten für Medizintechnik, Hochfrequenzanwendungen und Halbleitertechnik.
Unsere flexiblen Leiterplatten bieten zuverlässige Leistung und Langlebigkeit, erfüllen die anspruchsvollen Anforderungen der IPC-Klasse-3-Normen und stehen für technische Höchstleistung.
- Hochfrequenzmaterialien auf PTFE-, Keramik- und Polyimidbasis auf Lager; RO3000- und RO4000-Serien, RT6012, RT5870/5880, TMM10i, Arlon 85N, 32N, Tachyon 100G etc.
- Panasonic Megtron 6, 7 und 8 für Netzwerkgeräte, die extrem niedrige Übertragungsverluste für Hochgeschwindigkeitskommunikation erfordern
- Hochdichte Leiterplatten mit hoher Kontaktdichte und feinem BGA-Raster bis 0,15 mm. Der minimale Abstand zwischen Via-Rändern und Leiterbahnen beträgt 2,50 mils
- Leiterbahnabstände bis 0,03 mm, Bohrungen bis 0,05 mm
- Blindvias, vergrabene Vias und weitere Mikrovia-Techniken
- Aufbau-Laminierungen und Maßnahmen zur Hochleistungssignalübertragung
- Laserbohrung und Laser-Direktbelichtung
- Feinleitertechnologie und Via-in-Pad-Technik
- Einseitige flexible Leiterplatten, doppelseitige flexible Leiterplatten, mehrlagige flexible Leiterplatten, transparente flexible Leiterplatten, geformte flexible Schaltungen, HDI-flexible Leiterplatten
- Starrflex-Leiterplatten
- Komplettservice für Leiterplatten-Prototypenbau und Bestückung
HDI-Leiterplatten
HDI-Leiterplatten zeichnen sich durch feine Leiterbahnen, engere Abstände und eine höhere Verdrahtungsdichte aus, wodurch schnellere Verbindungen ermöglicht werden, während gleichzeitig die Baugröße und das Volumen eines Projekts reduziert werden. Diese Platinen verfügen zudem über Blind- und vergrabene Vias, lasergedrillte Mikrovias, sequentielle Laminierung sowie Via-in-Pad-Technologie.
Wir setzen modernste Ausrüstung und Technologien ein, einschließlich Laser-Direktbelichtung, um enge Toleranzen einzuhalten und somit den aktuellen Anforderungen an HDI-Leiterplatten gerecht zu werden.
HDI-Leiterplatten Eigenschaften
- Lagenanzahl: 4–40 Lagen
- Platinenmaterial: Ro4350B, Ro4003C, M6-Serie, M7-Serie, EMC528 (HF), EMC891~K, EMC890~890K (HF), Isola I-Tera, Isola TerraGreen, Tuc-933, Tuc-883
- Platinendicke: mind. 0,18 mm
- Format: 18″ × 23″ (Versandgröße)
- BGA-Raster: mind. 0,35 mm
- Min. Leiterbahnbreite/-abstand: 0,003″ / 0,003″
- Min. Durchgangsbohrungsdurchmesser: 6 mils (VIP harzgefüllt), 8 mils (VIP mit Kupferpaste verschlossen)
- Min. Abstand PTH zu Leiterbahn (Innenlagen): > 6mils
- Durchgangsbohrungs-Seitenverhältnis (Platinendicke zu Bohrungsdurchmesser): 8–30
- Min./Max. Laserdurchgangsbohrung: 3 mils / 8 mils (VIP versiegelt)
- Seitenverhältnis (Dielektrikumdicke zu Laserdurchgangsbohrung): max. 0,8
- HDI-Struktur: 10+N+10 (AnyLayer)
- Rückbohrung: Mindestbohrungsdurchmesser 15,7 mils, Toleranz +/-6 mils
- Kupfermünze: Länge × Breite 3 mm × 3 mm (min.), Ebenheit 30 µm (max.)
- Lagenausrichtung: +/-1,5 mils (min.)
- Impedanzsteuerungstoleranz: +/-5 %
- Kavitätenprozess: Laserschneiden
- Oberflächenveredelung: ENEPIG + Hartgold (Goldfinger), Weichgold + Hartgold (Goldfinger)
Ultra-HDI-Leiterplatten Eigenschaften
- Leiterbahnen/Abstände: 25/35 µm
- Mikrovias/Pads Ø: 50/150 µm
- Dünnstes Basismaterial: 75 µm
- Dünnste Dielektrikumsdicke: 50 µm
- Leiterbahnbreiten-Toleranz: +/- 10 %
- Toleranz Leiterbild zu Lötstoppmaske: +/- 15 µm
Flexible Leiterplatten
Flexible Leiterplatten (FPC) ermöglichen die höchste Stufe der 3D-Miniaturisierung. Extrem kleine Biegeradien in Kombination mit Ultra-HDI (Ultra-High-Density-Interconnect) erlauben es unseren Kunden, immer kleinere und hochintegrierte Geräte zu entwickeln. Diese Technologie ist entscheidend für tragbare Kleinstgeräte und bietet gleichzeitig eine hohe Signaldichte.
Benchuang Electronics ist seit vielen Jahren Marktführer in diesem Bereich und fertigt Flex-Leiterplatten mit 1 bis 16 Lagen. Wir arbeiten mit Polyimidfolien ab 12,5 µm (0,5 mil) und Klebeschichten ab 12,5 µm (0,5 mil) Dicke. Unsere modernsten Anlagen ermöglichen die Produktion von FPCs mit hoher Ausbeute, Zuverlässigkeit und Wiederholgenauigkeit. Abhängig von der Dielektrikumsdicke können lasergedrillte Blindvias einen Durchmesser von nur 30 µm (1,4 mil) haben und im nachfolgenden Galvanisierungsprozess mit Kupfer gefüllt werden. Diese Galvanisierungstechnik ermöglicht gestapelte Vias und Via-in-Pad-Strukturen.
Technologische Highlights
- Schlüsselfertige Flex-Lösungen für 3D-Miniaturisierung
- Hochzuverlässige, extrem robuste Multilayer-Flex/Mikrovia-Substrate
- Ultradünne Basismaterialien
- Gefüllte Vias und gestapelte Vias möglich
- Komplexe mechanische/Montagehilfsmerkmale, inkl. Sonderprofile, Faltlinien, Ausschnitte und dünnere Biegezonen/Kavitäten
- Wrap-Around-Leiterplatten
- Chip-on-Flex (COF), Chip-Scale-Packaging (CSP)-Substrate und BGAs
- Verschiedenste Oberflächenveredelungen, z.B. OSP, ENIG, ENEPIG, E-AU, DIG
- Flying Leads
- Biegetests für flexible Schaltungen
- Ultrafeine Flexkabel
Starrflex-Leiterplatten
Eine Technologie, die das Beste aus zwei Welten vereint – die Stabilität starrer Leiterplatten und die Flexibilität flexibler Schaltungen, im wahrsten Sinne des Wortes!
Starrflex-Leiterplatten bieten die beste Verpackungstechnologie, indem sie die Flexibilität flexibler Schaltungen mit der hohen Bauteildichte klassischer starrer Leiterplatten kombinieren. Durch die Integration der Bauteil- und Leitungsdichte starrer Leiterplatten und der Biegsamkeit flexibler Schaltungen ermöglichen Starrflex-Leiterplatten Designern eine Verdrahtungsdichte und Interkonnektivität, die mit anderen Leiterplattentypen nicht erreichbar ist.
Benchuang Electronics bietet eine große Auswahl an Starrflex-Leiterplatten-Konstruktionen unter Verwendung hochwertiger Basismaterialien wie hochtemperaturbeständigem FR4 mit niedrigem CTE, kombiniert mit Polyimidfolien und verschiedenen Klebstoffen. Moderne Verbindungstechnologien wie gestapelte oder versetzte Durchkontaktierungen sowie Via-in-Pad-Strukturen treiben die Miniaturisierung weiter voran. Ein umfangreiches Portfolio an Oberflächenveredelungen ermöglicht es Kunden von Benchuang Electronics, alle gängigen Bestückungsmethoden auf unseren Leiterplatten einzusetzen.
Merkmale von Starrflex-Leiterplatten
- Verfügbar mit mehr als 20 Lagen für extrem hohe Verdrahtungsdichte
- Flexible Lagen typischerweise 1, 2, 3 oder 4, weitere auf Anfrage möglich
- Impedanzkontrolliert in starren und flexiblen Bereichen
- Außergewöhnlich hohe Zuverlässigkeit
- Minimale Dielektrikastärken: bis zu 1 mil (25 µm) in flexiblen Abschnitten, 2 mil (50 µm) in starren Bereichen
- Umfangreichste Bibliothek von UL 94 V-0 zertifizierten Starrflex-Leiterplattenkonstruktionen
- RoHS-konform
RF-Leiterplatten
Benchuang Electronics bietet seit 2007 zuverlässige Leiterplattenfertigungs- und Herstellungsdienstleistungen an. Wir verfügen über fundierte Ingenieurerfahrung sowie moderne Technologie und Ausrüstung, um jedes Projekt – vom Layout bis zur Bestückung – in unserem hochmodernen Werk zu realisieren. Dazu gehört die Fertigung von Hochfrequenz-(HF)- und Mikrowellen-Leiterplatten.
HF-Leiterplatten-Fähigkeiten
- Lagenzahl: 2–20 Lagen
- Plattenmaterial: RO4350 B, Isola Astra MT77, RF35, RO4003 C, RO3003, RO3010, RT5870, RT5880, RT6010, RO4360, TMM10, TMM10i, TACONIC RF-Serie, TACONIC TLY-Serie
- Doppelseitiger Prozess: RT5870, RT5880, RT6010, RO4360, TMM10, TMM10i
- Hybrid: RO3003, RO3010, RO4360, TACONIC RF-Serie, TACONIC TLY-Serie + FR4
- Plattendicke: 0,18 mm (min.)
- Größe: 0,5″ × 0,5″ (min., Versandgröße)
- Min. Leiterbahnbreite/-abstand: 0,005″/0,005″
- Toleranz Leiterbahnbreite/-abstand: ±8 % (bei > 10 mils), ±1 mil (Toleranz)
- Radius der Antennenbreite: 0,5 mils (max.)
- Min. Abstand Antenne zu Leitern: 3 mils (min.)
- Min. Durchgangsbohrungsgröße: 6 mils (VIP-Harzeinfüllung), 8 mils (VIP-Kupferpaste)
- Min. Bohrungsrand-zu-Bohrungsrand-Abstand (Stitching Via): 8 mils
- Min. Bohrungsrand-zu-Kupfer-Abstand (Stitching Via): 6 mils
- Aspektverhältnis (Dielektrikumdicke / Laserbohrlochgröße): 5 mils / 6,50 mils (max., VIP-verschlossen)
- HDI: 6+N+6
- Lagengenauigkeit: ±1,50 mils
- Impedanzkontroll-Toleranz: ±5 %
- Kavitätenprozess: Laminierung (Niedrig-Dk-/Niedrig-Df-Kleber) + fräsbasierte Tiefenkontrolle
- Leitfähige Via-Füllung, nichtleitfähige Via-Füllung, galvanisierte Kanten, galvanisierte Radien (Castellation), galvanisierte Fräsausschnitte, Hartgold, Bondgold, chemisches Gold, chemisches Silber, HAL Standard, HAL bleifrei (RoHS), ENTEK (OSP)
Hochfrequenz-Leiterplatten
Bei der Entwicklung von Hochfrequenz-Leiterplatten ist es entscheidend, dass der Konstrukteur eng mit dem Leiterplattenhersteller zusammenarbeitet, um das geeignete Material für die gewünschten Frequenzeigenschaften auszuwählen und den korrekten Schichtaufbau festzulegen. Im Gegensatz zu vielen Wettbewerbern verfügt Benchuang über fundierte ingenieurtechnische Kompetenzen und Erfahrung mit präzisionsgesteuerten Bohrverfahren, Fräsbearbeitung mit definierter Tiefe sowie Rückbohrtechniken. Dies bedeutet, dass wir über die Technologie, das Know-how und die Erfahrung verfügen, um Ihnen von Anfang an die optimale Hochfrequenz-Leiterplatte zu entwickeln und zu fertigen.
Unser Alleinstellungsmerkmal liegt in der ganzheitlichen Bearbeitung komplexer Aufträge – vom Layout bis zur Bestückung – unter einem Dach, unterstützt durch modernste Technologie und ein hochqualifiziertes Ingenieurteam. Diese durchgängige Prozesskompetenz ermöglicht es uns, jeden Fertigungsschritt perfekt zu beherrschen und uns als weltweit führender Leiterplattenhersteller zu positionieren.
HF-Leiterplatten-Kompetenzen
- Hybrid- oder Mischdielektrikum-Platinen (PTFE/FR-4-Kombinationen)
- Plattenmaterial: I-Speed, I-Tera® MT40, Tachyon-100G, Isola Astra MT77, Megtron 6 R-5775, Megtron 7 R-5785, Megtron 7N R-5785N, RO4350 B, RO4835, RO4003, RO4533, IT-968, IT-968 SE, IT-988G, IT-988G SE, EM-528K, EM-890K, TU-883, TU-883SP
- Kavitätenplatinen (mechanisch und lasergebohrt)
- Kantenmetallisierung
- Castellations
- Großformat-Leiterplatten
- Front-zu-Rück-Ausrichtung geätzter Kerne: ±0,05 mm
- Toleranz geätzter Strukturen (unbeschichtetes 1oz-Kupfer): ±0,025 mm
- Blind-/Buried-Vias, Via-in-Pad, Mikrovias, gestapelte Vias, Laser-Vias
- Weichgold- und ENEPIG-Beschichtung
- Sequenzlaminierung
Leiterplattenbestückung
Benchuang Electronics ist ein zuverlässiger Full-Service-Anbieter für Leiterplatten – von Prototypen über Kleinserien bis hin zur Großserienfertigung – und bietet als One-Stop-Lösung sowohl Leiterplattenherstellung als auch Bestückung aus einer Hand. Als Full-Service-Dienstleister unterstützen wir Sie mit professioneller Design-for-Manufacturing-(DFM-)Beratung. Wir bieten unseren Kunden die Wahl zwischen Komplettlösungen (Turn-Key), Teildienstleistungen und kundeneigenen Bauteilen (Consigned Assembly), sodass Sie entweder selbst die Komponenten beschaffen oder uns die gesamte Beschaffung überlassen können.
Durch unsere integrierte Leiterplattenfertigung und Bestückung unter einem Dach gewährleisten wir einen nahtlosen Produktionsprozess. Die verkürzte Lieferkette minimiert externe Risikofaktoren, die zu Verzögerungen oder Fehlern führen könnten.
Leiterplattenbestückungs-Kompetenzen
- SMT-, Durchsteck- und Mischbestückung
- Passive Bauelemente bis 01005
- Ball Grid Array (BGA)
- Ultra-Fine Ball Grid Array (uBGA)
- Quad Flat Pack No-Lead (QFN)
- Quad Flat Package (QFP)
- Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
- SOIC, Package-On-Package (PoP)
- Kleine Chipgehäuse (Rastermaß 0,2 mm)
- BGA, micro-BGA, QFN, CSP und alle bleifreien Bauelemente bis 0,20 mm Rastermaß mit 100% 3D-Röntgeninspektion
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