Flex-Leiterplatten: Einseitige, doppelseitige, Multilayer und HDI-Flex-Leiterplatten

AP 8515R, AP 9111R, AP 8525R, AP 9121R, AP 8535R, AP 9131R, AP 8545R, AP 9141R
PI (Polyimid/Kapton)-Flex-Leiterplatten sind als einseitige, doppelseitige oder Multilayer Varianten erhältlich – mit oder ohne PTH und/oder laserdurchkontaktierte Mikrovias

Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten (FPC) wurden ursprünglich als Ersatz für herkömmliche Kabelbäume entwickelt. Aktuelle Trends wie IoT, Konnektivität, Mobilität, Wearables, Miniaturisierung und mehr treiben das rasante Wachstum des Bedarfs und Einsatzes flexibler Leiterplatten in nahezu allen Branchen voran. In ihrer reinsten Form besteht eine flexible Leiterplatte aus einer Vielzahl von Leitern, die zwischen Schichten aus sehr dünnem Dielektrikumfilm eingebettet sind.

Flexible Leiterplatten (FPC) bieten das höchste Maß an 3D-Miniaturisierung. Sehr kleine Biegeradien in Kombination mit Ultra-HDI (Ultra-High-Density-Interconnect) ermöglichen es unseren Kunden, immer kleinere und hochintegrierte Geräte zu entwickeln. Diese Technologie ist ein Schlüsselfaktor für kleine Wearable-Geräte und bietet gleichzeitig eine hohe Signaldichte.

Benchuang Electronics ist seit vielen Jahren Marktführer in diesem Bereich und fertigt flexible Leiterplatten mit 1 bis 8 Lagen. Wir arbeiten mit Polyimidfolien mit einer Dicke von nur 12,5 µm (0,5 mil) und Klebefolien ab einer Dicke von 12,5 µm (0,5 mil). Unsere modernsten Anlagen ermöglichen die Herstellung von FPCs mit hoher Ausbeute, Zuverlässigkeit und Wiederholbarkeit. Abhängig von der Dielektrikumsdicke können lasergedrillte Blinddurchkontaktierungen (Blind Vias) einen Durchmesser von nur 30 µm (1,4 mil) aufweisen und im nachfolgenden Galvanisierungsprozess mit Kupfer gefüllt werden. Diese Galvanisierungstechnologie ermöglicht den Einsatz von gestapelten Durchkontaktierungen (Stacked Vias) und Via-in-Pad-Strukturen.

Unsere jährliche Produktionskapazität umfasst Millionen von Quadratfuß an einseitigen, doppelseitigen, mehrlagigen sowie Starrflex-Leiterplatten. Wir verarbeiten eine Vielzahl flexibler Materialien und können schnell maßgeschneiderte Lösungen entwickeln, um die wachsenden Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen.

Flexible Leiterplatten – Fertigungskapazitäten:

Einseitige oder doppelseitige Flexible Leiterplatten
Mehrlagige Flexible Leiterplatten von 3 bis 16 Lagen
Kupferdicken von 1/4 oz bis 7 oz
Längen von 2 bis 40 Fuß (auf Anfrage auch länger)
Maximale Breite von 20 Zoll
Klebebasierte und klebstofffreie Aufbauten
PI-Folien als Substratmaterial
Kostengünstige Rollen-zu-Rollen-Fertigung (Roll-to-Roll)
Feinleiterstrukturen durch Kupferätzung
Fotoimagefähige Lötstopplacke
Laminierte Deckfolien als Dielektrikum
Oberflächenveredelungen inklusive:
- OSP (Organic Solderability Preservative)
- Chemisch abgeschiedenes Silber (Immersion Silver)
- Chemisch abgeschiedenes Zinn (Immersion Tin)
- Galvanisch abgeschiedenes Nickel-Gold (Electroplated Nickel Gold)
- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)
- ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)
Verschiedene Trägermaterialien können selektiv hinzugefügt werden, darunter:
- Metallische Kühlkörper
- Verstärkungsfolien (Stiffener)
- Polyimid, Aluminium, Edelstahl
- Trennfolien (Release Films)
- EMV-Abschirmung
- Kunststoff-Spritzgussteile

Biegeradius von Flexiblen Leiterplatten

Die Berechnungsregel für den Biegeradius ist in der Norm IPC-2223B festgelegt:
Hauptziel ist es, die mechanischen Belastungen unterhalb der Dehnungsgrenze des Kupfers der flexiblen Leiterplatte (FPCB) zu halten.

Mindestbiegeradius für Flexible Leiterplatten

EB= % Copper Elongation desired
Rolled Annealed max. ≤16%
Electro-deposited max. ≤11%
Flex to install applications ≈3%
Dynamic flex applications ≈0.3%
Disk drive applications ≈0.1%
R = radius of fold
c = copper thickness
D = dielectric thickness with adhesive
d = flexible clad dielectrics thickness
(Central “adhesive+PI+adhesive” for double side)

Fall: Einseitige Flexible Leiterplatte mit Deckfolie

R = c/2 x [(100-EB)/EB] – D

Fall: Doppelseitige Flexible Leiterplatte mit Deckfolie

R = (d/2 + c) x [(100-EB)/EB] – D

Berechnung des minimalen Biegeradius für Flexible Leiterplatten

Materialien für Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplattenmaterialien müssen mehrere Design- und Betriebsanforderungen erfüllen: statische oder dynamische Biegung, die Fähigkeit, Standard-Fertigungsschritte zu durchlaufen, sowie die Unterstützung einfacher Herstellungsverfahren mit hoher Ausbeute. Flexible Leiterplattenmaterialien mögen zunächst exotisch erscheinen, aber es wird eine relativ kleine Auswahl an Materialien verwendet, um flexible und starrflexible Leiterplatten in großen Stückzahlen herzustellen.

Substrat- und Deckfolien

Das Basismaterial, das in den meisten herkömmlichen starren Leiterplatten verwendet wird, ist gewebtes Glasfasergewebe, das mit Epoxidharz imprägniert ist. Es handelt sich um ein Gewebe, und obwohl wir diese als „starr“ bezeichnen, haben einzelne Laminatschichten eine gewisse Elastizität. Erst das ausgehärtete Epoxidharz macht die Leiterplatte starr. Aufgrund der Verwendung von Epoxidharzen werden sie oft als organische starre Leiterplatten bezeichnet. Für viele Anwendungen ist dies jedoch nicht flexibel genug, obwohl es für einfache Baugruppen ohne ständige Bewegung geeignet sein kann.

Die häufigste Materialwahl als Substrat für flexible Leiterplatten ist Polyimid. Dieses Material ist sehr flexibel, äußerst robust und extrem hitzebeständig.

Für die meisten Anwendungen flexibler Schaltungen wird ein flexiblerer Kunststoff als das übliche vernetzte Epoxidharz benötigt. Die häufigste Wahl ist Polyimid, da es sehr flexibel, äußerst robust (es lässt sich nicht von Hand reißen oder merklich dehnen, was es tolerant gegenüber Montageprozessen macht) und außerdem extrem hitzebeständig ist. Dies macht es sehr widerstandsfähig gegen mehrere Lötzyklen und relativ stabil bei Ausdehnung und Kontraktion aufgrund von Temperaturschwankungen.

Polyester (PET) ist ein weiteres häufig verwendetes Material für flexible Schaltungen, verträgt jedoch keine hohen Temperaturen, um das Löten zu überstehen. Ich habe dies in sehr kostengünstigen Elektronikprodukten gesehen, bei denen der flexible Teil gedruckte Leiterbahnen aufwies (wo das PET die Hitze der Laminierung nicht vertragen konnte), und unnötig zu erwähnen, dass nichts daran gelötet wurde – stattdessen wurde der Kontakt durch groben Druck mit einem isotropen leitfähigen Elastomer hergestellt.

Die Anzeige des betreffenden Produkts (ein Radiowecker) funktionierte aufgrund der geringen Qualität der flexiblen Schaltungsverbindung nie wirklich gut. Für starrflexible Leiterplatten gehen wir daher davon aus, dass wir bei PI-Folien bleiben. (Andere Materialien sind verfügbar, werden aber selten verwendet).

PI- und PET-Folien sowie dünne, flexible Epoxidharz-Glasfaserkerne bilden gängige Substrate für flexible Schaltungen. Die Schaltungen müssen dann zusätzliche Folien (meist PI oder PET, manchmal flexible Lötstopplacke) als Deckfolien verwenden. Deckfolien isolieren die äußeren Leiterbahnen und schützen vor Korrosion und Beschädigung, ähnlich wie Lötstopplacke auf starren Leiterplatten. Die Dicke von PI- und PET-Folien reicht von ⅓ mil bis 3 mil, wobei 1 oder 2 mil typisch sind. Glasfaser- und Epoxidharzsubstrate sind deutlich dicker und reichen von 2 mil bis 4 mil.

DuPont AP – Klebstofffreie Materialien für flexible Leiterplatten

Product	KKapton® Thickness	Copper Thickness
AP8515	.001″	1/2 ounce (.0007″)
AP9111	.001″	1 ounce (.00014″)
AP9212	.001″	2 ounce (.00028″)
AP8525	.002″	1/2 ounce (.0007″)
AP9121	.002″	1 ounce (.00014″)
AP9222	.002″	2 ounce (.00028″)
AP8535	.003″	1/2 ounce (.0007″)
AP9131	.003″	1 ounce (.00014″)
AP9232	.003″	2 ounce (.00028″)
AP8545	.004″	1/2 ounce (.0007″)
AP9141	.004″	1 ounce (.00014″)
AP9242	.004″	2 ounce (.00028″)
AP8555	.005″	1/2 ounce (.0007″)
AP9151	.005″	1 ounce (.00014″)
AP9252	.005″	2 ounce (.00028″)
AP8565	.006″	1/2 ounce (.0007″)
AP9161	.006″	1 ounce (.00014″)
AP9262	.006″	2 ounce (.00028″)

Bendable Circuit Board Structures

Flexible Leiterplatten finden typischerweise Anwendungen, bei denen die Schaltung um andere elektrische Subsysteme gewickelt wird oder an der Innenseite eines Gehäuses anliegt. Daher verfügen die für diese Zwecke üblicherweise verfügbaren Materialoptionen über spezifische mechanische, thermische und chemische Eigenschaften. Somit lässt sich diese Schicht je nach gewünschten Leistungsmerkmalen (mechanische Festigkeit, Temperaturbeständigkeit, Biegefähigkeit usw.) anpassen.

Einschichtige Flexible Leiterplatte

Die einschichtigen flexiblen Leiterplatten besitzen nur eine leitfähige Schicht (einseitiges Leiterbahnmuster) mit Deckfolie und keine Durchkontaktierung in den Bohrungen. Zusätzlich kann das Design Abschirmungen zur Verbesserung der Wärmeableitung oder Versteifungselemente enthalten.

Die Deckfolie kann als Coverlay oder Covercoat ausgeführt sein oder sogar beides, wenn sie in verschiedenen Bereichen derselben flexiblen Leiterplatte verwendet wird.

Doppelseitige Flexible Leiterplatte

Die doppelseitigen flexiblen Leiterplatten weisen Leiterbahnmuster auf beiden Seiten der Leiterplatte auf. Zusätzlich kann das Design der Leiterplatte erfordern:

· Dass die Bohrungen im Basismaterial durchkontaktiert werden, um die Leiterbahnmuster auf beiden Seiten elektrisch zu verbinden.
· Abschirmungen können zur Verbesserung der Wärmeableitung eingesetzt werden.
· Versteifungselemente können zur Stabilisierung der Leiterplatte verwendet werden.

Die Deckfolie kann als Coverlay oder Covercoat ausgeführt sein oder sogar beides, wenn sie in verschiedenen Bereichen derselben flexiblen Leiterplatte verwendet wird. Eine doppelseitige Ausführung mit Kupferfläche auf der Unterseite verbessert die Wärmeableitung von oben montierten Bauteilen, insbesondere LEDs. Dies verbessert auch die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV), wenn dieser Bereich auf Masse (GND) gelegt wird.

Mehrlagige Flexible Leiterplatte

Diese Art flexibler Leiterplatten ist mehrlagig (mit drei oder mehr Leiterbahnebenen) und erfordert durchkontaktierte Bohrungen. Es können Durchgangsvias, vergrabene Vias (Buried Vias) und blinde Vias (Blind Vias) eingesetzt werden.

4-lagige Flexible Leiterplatte

Eine vierlagige flexible Leiterplatte verfügt über vier leitfähige Kupferschichten.

Für dynamische Anwendungen sollte der Biegeradius das 100-fache der fertigen Platinendicke betragen.

Wenn sich keine Leiterbahnen im Biegebereich befinden, sollten kreisförmige Aussparungen mit Radien größer als 30 mil (0,76 mm) eingefügt werden, um den zu verformenden Materialanteil zu minimieren und die Flexibilität zu erhöhen.

Durchkontaktierte Bohrungen und Bauteilplatzierungen im Biegebereich sind zu vermeiden. Durchkontaktierte Bohrungen sollten mindestens 20 mil (0,51 mm) vom Biegebereich entfernt platziert werden.

Herstellung flexibler Leiterplatten

Flexible LED-Leiterplatten

LED-Streifen sind im Grunde einzelne Leiterplatten mit elektrischen Verbindungen. Flexible Leiterplatten bilden den Großteil solcher Streifen, auf denen SMD-LEDs montiert sind. Mit anderen Worten: Die flexible Leiterplatte dient als Substrat, auf dem Hersteller SMD-LEDs anbringen. Neben der flexiblen Struktur hilft das Substratmaterial auch bei der Wärmeableitung, die durch den Betrieb der einzelnen LEDs entsteht.

Die hohe Flexibilität der LED-Streifen ermöglicht es, sie in beliebige Formen zu verlegen. LED-Streifen sind üblicherweise in 5 Meter langen Rollen erhältlich.

Flexible LED-Schaltungen leiten Wärme von kritischen Komponenten (oder Betriebsbereichen) in Nebenbereiche ab, indem sie eine oder mehrere der folgenden Methoden nutzen:

· Metallische Kühlkörper
· Metallische Kerne (z. B. Aluminium, Kupfer)
· Wärmeleitfähige Dielektrika (Stabl-Cor, Graphen)
· Dicke Kupferebenen

Flexible LED-Leiterplatten bieten eine bessere Wärmeübertragung und erhöhte Flexibilität, was die Lötarbeit reduziert. Zudem ermöglicht ein palettisiertes, tab-routiertes Array dem Kunden, während des Massenfertigungsprozesses mehrere Teile gleichzeitig einfach zu montieren.

Transparente flexible Leiterplatten

Für neue elektrische und elektronische Geräte gelten unterschiedliche Leiterplattenspezifikationen. Flexible Leiterplatten werden häufig mit Polyamid, PEEK (Polyetheretherketon) oder transparenten leitfähigen Polyesterfolien als Substrat hergestellt. Daher sind halbtransparente Keramikplatinen, transparente Leiterplatten und Aluminium-Leiterplatten in ihnen verbaut, wobei das Konzept einer durchsichtigen Platte im Vordergrund steht. Transparente Leiterplatten sind seit langem auf dem Markt erhältlich.

Flexible Leiterplatten (FPCs), die aus PET-Dünnfilm gefertigt sind, sind transparent. PET-Materialien sind in klarem Weiß, Hellblau, Grün und einigen weiteren Farben erhältlich. Klare FPCs unterscheiden sich von herkömmlichen flexiblen Leiterplatten nur durch die Verwendung transparenter PET-Materialien. Bei bestimmten transparenten flexiblen Leiterplatten sind die elektrischen Leitbahnen und Kontaktflächen sichtbar. Einige transparente flexible Leiterplatten haben vollständig durchsichtige leitfähige Spuren. Die Schaltung wird durch ein innovatives Fertigungsverfahren zwischen zwei transluzenten Materialien fixiert, wodurch sie von außen nicht wahrnehmbar ist.

Technische Spezifikationen

Die Transparenz kann zwischen 94,36 % und 100 % liegen.
Die Anzahl der Lagen auf der transparenten Leiterplatte kann zwischen eins und zehn betragen.
Die Dicke der fertigen transparenten flexiblen Leiterplatte liegt zwischen 0,1 mm und 0,6 mm.
Die Kupferdicke variiert zwischen 17,5 µm und 70 µm.
Die Oberflächenveredelung umfasst verschiedene Verfahren, darunter chemisches Zinn (Immersion Tin), chemisches Silber (Immersion Silver), ENIG (chemisches Nickel/Gold), OSP (organische Schutzschicht) und ENEPIG (chemisches Nickel/Palladium/Gold).
Der Durchmesser von lasergebohrten Blindlöchern muss mindestens 0,075 mm betragen.
Der Durchmesser von mechanisch gebohrten Löchern muss mindestens 0,1 mm betragen.
Die erforderliche Leiterbahnbreite beträgt 0,035 mm.
Der Leiterbahnabstand muss mindestens 0,035 mm betragen.
Blindlöcher können ein Aspektverhältnis von bis zu 0,8 aufweisen.
Die Lagentoleranz muss mindestens 0,05 mm betragen.
Die Lötbeständigkeit kann bis zu 260 °C für 5 Sekunden erreichen.
Die erforderliche Haftfestigkeit beträgt 490 N/m.
Die Glasübergangstemperatur liegt bei maximal 300 °C.
Der Betriebstemperaturbereich erstreckt sich von -25 °C bis +75 °C.

Strukturierte Flexible Schaltungen

Strukturierte flexible Schaltungen besitzen geformte Kontaktstifte, die als Durchsteckverbinder ausgeführt sind. Diese strukturierten Anschlussstifte sind fest integriert und ragen über den Rand des Polyimid-Grundmaterials hinaus. Die Stifte werden in eine Reihe von Bohrungen einer Leiterplatte eingesteckt und anschließend verlötet. Diese Schaltungsausführung kann alternativ auch auf eine Reihe von Oberflächenmontage-Pads gelötet werden. Strukturierte flexible Schaltungen werden häufig gewählt, um den Bedarf und die Kosten eines ZIF-Steckers zu eliminieren.

Strukturierte Brücken

Diese strukturierten Brücken sind besonders, da sie Verbindungsstücke aus dickem, starrem Kupfer besitzen, die vollständig integrierte Verlängerungen der Leiterbahnen des flexiblen Teils der Brücke darstellen. Dies gewährleistet maximale Verbindungszuverlässigkeit.

Strukturierte Brücken verwenden eine starre Leiterplatte, die aus einem dicken Kupferblech hergestellt wird (typischerweise 250 µm dick, wobei auch andere Optionen verfügbar sind), mit reduzierter Dicke in Bereichen, die flexibel sein müssen. Gleichzeitig wird die volle Kupferdicke für Hochleistungsleiterbahnen und Anschlüsse beibehalten. Anschließend wird auf jeder Oberfläche eine Isolierfolie aufgebracht.

Merkmale strukturierter flexibler Schaltungen

Kontaktfinger sind integraler Bestandteil der Leiterbahnmuster
Anpassbar an beliebige Rastermaße und Konfigurationen der Gegenleiterplatte
Gerade oder geformte Kontakte verfügbar
Unterstützungsfreie Anschlussleiterbahnen
Der Anschlusspunkt ist dicker und kann direkt als Stecker verwendet werden
Beseitigt einen mechanischen Verbindungspunkt und macht die Verbindung zuverlässiger

Anbieter für Flexible Leiterplatten

Dicke Kupfer-Flexible Leiterplatten

Verfügbar in verschiedenen Kupferdicken (bis zu 500 µm) können differenzielle Kupfer-Leiterplatten Ihre spezifischsten Anforderungen an verschiedene mechanische und elektrische Eigenschaften erfüllen. Durch ein differenzielles Ätzverfahren können wir die Dicke der Leiterbahnen in Bereichen reduzieren, die flexibel sein müssen, während die volle ursprüngliche Kupferdicke für Hochleistungsleiterbahnen und Anschlüsse beibehalten wird. Anschließend wird auf jeder Oberfläche eine Isolierfolie aufgebracht. Das Kupfer bleibt in den ausgewählten Bereichen auf beiden Seiten zugänglich.

Ultrafeine Flexible Leiterplatten

Kleinere Geräte erfordern kleinere Schaltungen, und in vielen Fällen müssen diese Schaltungen flexibel genug sein, um sich während des Gebrauchs zu biegen. Im Gegensatz zu starren Leiterplatten tragen flexible Schaltungen ihre Bauteile auf flexiblen Kunststoffsubstraten, die Bewegungen während des Betriebs ermöglichen.

Das Design und die Herstellung einer hochdichten flexiblen Schaltung, die extremen Temperaturen standhält, sich bei wiederholter Nutzung bewährt und Leiterbahnen sowie Abstände von nur 25 µm aufweist, ist keine einfache Aufgabe. Und diese Aufgabe in 20 Tagen oder weniger mit Losgrößen ab einer Einheit zu bewältigen, erfordert enorm viel Erfahrung und Teamarbeit.

HDI-Leiterplattentechnologie (High Density Interconnect), einschließlich feiner Leiterbahnen und Abstände (1,5 mil und darunter), ist eine Schlüsseltechnologie für die nächste Generation tragbarer elektronischer Geräte. Diese Technologie bietet viele Vorteile gegenüber konventionellen Technologien, darunter eine Verkleinerung der Leiterplatte, erhöhte Verdrahtungsmöglichkeiten und niedrigere Fertigungskosten.

Highlights feiner flexibler Leiterplatten

Klebstofffreie Konstruktion für robustere, dünnere, leichtere und flexiblere Schaltungen
Höhere Schaltungsdichte: Leiterbahn- und Abstandsfähigkeiten bis zu 1,5 mil
Mikro-Vias mit Durchmessern bis zu 0,002″ für hochdichte, 2-lagige flexible Schaltungen
Selektive Vergoldung und Verzinnung der Anschlüsse ermöglicht mehrere Befestigungsmethoden auf derselben All-Polyimid-Flex-Leiterplatte
Alternative Schichtmaterialien wie Beryllium, Kupfer, Edelstahl und Nickel können für optimale Leistung in einzigartigen Anwendungen verwendet werden
Baugruppen mit und ohne Blei

Ultradünne Flexible Leiterplatten

Neue Ansätze sind erforderlich, um der wachsenden Nachfrage nach kleineren und dünneren elektronischen Geräten gerecht zu werden. Sowohl starre als auch flexible ultradünne Basismaterialien für Leiterplatten können diesen Bedarf decken, indem sie höhere Schaltungsdichten mit verbesserter Miniaturisierung in Z-Richtung ermöglichen, wodurch mehr Platz für andere Komponenten bleibt oder die Gesamtdicke des Geräts reduziert wird. Da diese Materialien spezielle Designansätze und Fertigungstechnologien erfordern, ist es wichtig, mit einem Leiterplattenhersteller zusammenzuarbeiten, der über fortschrittliche Engineering-Dienstleistungen verfügt, um ein kompaktes, kostengünstiges und zuverlässiges Leiterplattendesign zu gewährleisten.

Benchuang Electronics liefert unseren Kunden ultradünne flexible Leiterplatten mit 3 µm Kupfer auf 25 µm Polyimid oder 18 µm Kupfer auf 12,5 µm Polyimid.

Zweilagige flexible Leiterplatten mit einer Dicke von nur 0,055 mm +/- 0,03 mm. Wenn Platz und Gewicht für Produkte in den Märkten für Wearables und Medizintechnik entscheidend sind, sind besondere Designparameter erforderlich, und die Schlüsselprozesskomponenten müssen während des gesamten Fertigungsprozesses eingesetzt werden.

Diese Spitzentechnologie erfordert besondere Expertise und Prozesse, einschließlich Fotolithografie (Direktbildgebung), um ultrafeine Kupferleiterbahnen und -abstände zu erzeugen. Streng kontrollierte Ätz- und Galvanikprozesse sowie Tests und Inspektionen sind unerlässlich.

Die Herstellung ultradünner flexibler Schaltungen mit solch spezifischen Anforderungen erfordert spezialisierte Ausrüstung, Materialien und Fachwissen. Strenge Prozesskontrollparameter sind notwendig, um sicherzustellen, dass alle Qualitäts- und Technologieanforderungen während des gesamten Fertigungsprozesses der flexiblen Leiterplatte erfüllt werden.

HDI Flexible Leiterplatten

Mikro-Vias

Mikro-Vias sind Durchkontaktierungen durch eine oder mehrere Lagen einer flexiblen Leiterplatte, die aus abwechselnden isolierenden und leitenden Materialschichten bestehen. Diese Materialien sind typischerweise Kupferfolien (üblicherweise 1/2 oz) und dünne Schichten aus Epoxidharz/Glasfasergemisch (0,001-0,002″ dick). Das Laserbohrwerkzeug erzeugt ein Via von der obersten Lage bis zu einer darunter liegenden Kupferfangfläche, das anschließend galvanisch metallisiert wird, um eine elektrische Verbindung zwischen den leitenden Lagen herzustellen.

Das Bohren und die nachfolgende Galvanisierung funktionieren am besten, wenn der Durchmesser des Vias gleich oder größer als die Tiefe des Vias ist (ein Verhältnis von 1:1 ist ideal). Benchuang Electronics fertigt Vias im Bereich von 0,003″ bis 0,008″ (0,075-0,100 mm) und kann auch kleinere und größere Abmessungen realisieren.

High-Density-Interconnect

Kein Platz mehr mit konventionellen Strukturgrößen? HDI-Flexible Leiterplatten von Benchuang können die elektrische Leistung und Konsistenz verbessern, indem Vias mit nur 50 Mikrometern oder 9-Mikrometer-Kupfer verwendet werden, um die Packungsdichte in kleinen elektronischen Gehäusen zu erhöhen.

HDI-Flexible Leiterplatten bieten Designern die gleichen Vorteile wie herkömmliche Flexible Leiterplatten – kleinere, zuverlässigere Produkte – jedoch auf einem höheren Niveau. Zusätzlich zu den nachfolgend aufgeführten Designvorteilen von HDI und Mikro-Vias bieten HDI-Schaltungen mehr Design-, Layout- und Konstruktionsmöglichkeiten und helfen Ihnen, Ihr Design schneller abzuschließen.

Großformatige Flexible Leiterplatten

Lange Flexible Leiterplatten

Benchuang Electronics ist spezialisiert auf das Design und die Herstellung großformatiger Leiterplatten für viele verschiedene Anwendungen und Konfigurationen.

Dank unserer Beherrschung des Roll-to-Roll-Fertigungsprozesses können wir flexible Leiterplatten mit einer Länge von mehreren Metern produzieren.

Diese flexiblen Leiterplatten, die deutlich größer als Standard-Leiterplatten sind und praktisch keine Größenbeschränkung haben, bieten einen entscheidenden Vorteil: Sie ermöglichen die Herstellung eines einzelnen Bauteils, das alle funktionalen Komponenten sowie alle notwendigen Anschlüsse enthält, während ein traditionelles Design die Kombination einer oder mehrerer starrer Leiterplatten mit Drahtverbindungen erfordern würde.

Benchuang Electronics verfügt über die einzigartige Fähigkeit, unseren Kunden besonders lange FPCs und Leiterplatten mit Längen von bis zu 15 m (50 Fuß) zu liefern, was uns zu einem der wenigen Anbieter macht, die Leiterplatten dieser Größe bereitstellen können.

Benchuang Electronics gewährleistet, dass die besonders langen flexiblen Leiterplatten alle dimensionalen Anforderungen der Kundenprodukte erfüllen, einschließlich der Einhaltung von Ebenheits- und Schrumpftoleranzen sowie der korrekten Passform im Endprodukt des Kunden.

Anforderungen an Verstärkungselemente für Flexible Leiterplatten

Die Anforderungen an Verstärkungselemente für Flexible Leiterplatten lassen sich in folgende Anwendungsbereiche unterteilen:

Versteifung von Anschlussbereichen zur Entlastung größerer Steckverbinder oder bei wiederholtem Einstecken des Steckers
Anforderungen an die Dicke bei Zero-Insertion-Force (ZIF)-Steckverbindern
Lokale Begrenzung der Biegefähigkeit
Schaffung einer ebenen Fläche für die Platzierung von SMT-Pads und Bauteilen
Minimierung der mechanischen Belastung von Bauteilen
Steuerung der Wärmeableitung (bei Aluminium und Stahl)
Ausreichende Versteifung des Trägermaterials, um den automatisierten Bestückungsprozess ohne zusätzliche Halterung zu ermöglichen

Verstärkungsanwendungen für Flexible Leiterplatten

Die Anforderungen an Verstärkungen für Flexible Leiterplatten lassen sich in folgende Anwendungskategorien einteilen:

Versteifung von Bauteil-/Steckerbereichen
Dickenanforderungen für ZIF-Stecker (Zero Insertion Force)
Lokale Biegeeinschränkungen

Bauteil-/Stecker-Verstärkungen

Im Wesentlichen schaffen sie einen starren Bereich, an dem Bauteile und Stecker befestigt werden. Sie schützen auch die Lötstellen, indem sie sicherstellen, dass der flexible Bereich im Bauteilbereich nicht gebogen wird.

ZIF-Verstärkungen

Sie stellen sicher, dass die Dicke an den Kontaktfingern erhöht wird, um den spezifischen Anforderungen von ZIF-Steckern zu entsprechen.

Lokale Biegeeinschränkungen

Sie begrenzen die Biegebereiche auf bestimmte Stellen im Flex-Design.

Hersteller von Flexiblen Leiterplatten

Benchuang Electronics hat sich als führender und zuverlässiger Hersteller von flexiblen Leiterplatten (Flexible Leiterplatten) etabliert. Mit einem Engagement für Exzellenz und einem Fokus auf Qualität liefert Benchuang Electronics kontinuierlich innovative und präzisionsgefertigte Flexible Leiterplatten-Lösungen, um die vielfältigen Anforderungen seiner Kunden zu erfüllen. Unser Engagement für die Einhaltung höchster Fertigungsstandards spiegelt sich in der Haltbarkeit, Zuverlässigkeit und Leistung unserer flexiblen Leiterplatten wider.

Egal, ob für medizinische Geräte, Luft- und Raumfahrtanwendungen oder Industrieelektronik – Benchuang Electronics ist ein vertrauenswürdiger Partner, der erstklassige Starrflex-Leiterplatten-Lösungen bietet, die Haltbarkeit, Flexibilität und unübertroffene Qualität im sich ständig weiterentwickelnden Bereich der Elektronikfertigung verkörpern.