{"id":6320,"date":"2024-12-30T04:13:31","date_gmt":"2024-12-29T20:13:31","guid":{"rendered":"https:\/\/hdicircuitboard.com\/hdi-leiterplatten\/"},"modified":"2025-12-03T20:11:27","modified_gmt":"2025-12-03T12:11:27","slug":"hdi-leiterplatten","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/hdicircuitboard.com\/de\/hdi-leiterplatten\/","title":{"rendered":"HDI Leiterplatten"},"content":{"rendered":"\t\t<div data-elementor-type=\"wp-page\" data-elementor-id=\"6320\" class=\"elementor elementor-6320 elementor-39\" data-elementor-settings=\"{&quot;ha_cmc_init_switcher&quot;:&quot;no&quot;}\" data-elementor-post-type=\"page\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c601506 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"c601506\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c45eade elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"c45eade\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">HDI-Leiterplatten: Any-Layer-HDI-Leiterplatten, Ultra-HDI-Leiterplatten<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-02f8ef2 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"02f8ef2\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul>\n<li>Hochfrequenz-Leiterplattenmaterial mit geringen Verlusten<\/li>\n<li>Hochgeschwindigkeitsmaterialien mit niedrigem D\u00e4mpfungsverlust<\/li>\n<li>R-5775, R-5785, R-5795, TU-872 SLK, TU-872 SLK SP, TU 933+, I-Tera MT40, Astra MT77, Tachyon 100G<\/li>\n<li>EM-888, EM-888(S), EM-888(K), EM-526, EM-528, EM-528K, IT-968, IT-968 SE, IT-988G, IT-988G SE<\/li>\n<li>High-Density Interconnect (HDI)-Leiterplatten nutzen Mikrovias, Via-in-Pad-Technologie und feinere Leiterbahnen\/Abst\u00e4nde, um eine h\u00f6here Signaldichte und optimale Signalintegrit\u00e4t zu gew\u00e4hrleisten.<\/li>\n<\/ul>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0f9d694 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"0f9d694\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0b2223e e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"0b2223e\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-007bc00 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"007bc00\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"657\" src=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/hdi-pcb-fabrication.webp\" class=\"attachment-full size-full wp-image-6327\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/hdi-pcb-fabrication.webp 1024w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/hdi-pcb-fabrication-300x192.webp 300w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/hdi-pcb-fabrication-768x493.webp 768w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/hdi-pcb-fabrication-600x385.webp 600w\" sizes=\"(max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-31dfe07 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"31dfe07\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d5168c7 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"d5168c7\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h1 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">HDI-Leiterplatten<\/h1>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-19c8c2e elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"19c8c2e\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>IPC-2226 definiert HDI als Leiterplatten mit h\u00f6herer Verdrahtungsdichte pro Fl\u00e4cheneinheit im Vergleich zu konventionellen Leiterplatten. Gem\u00e4\u00df IPC-2226 existieren verschiedene HDI-Typen: Typ I, Typ II und Typ III. <\/p>\n<p><a href=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/de\/\">High-Density Interconnect <\/a>(HDI)-Leiterplatten bieten eine deutlich h\u00f6here Schaltungsdichte als Standard-Leiterplatten, wodurch mehr Bauelemente auf kleinerer Fl\u00e4che platziert werden k\u00f6nnen. Dies wird erreicht durch:<br \/>\u00b7 Reduzierte Leiterbahnbreiten<br \/>\u00b7 Erh\u00f6hte Lagenanzahl<br \/>\u00b7 Einsatz von gestapelten\/versetzten\/blinden\/begrabenen Microvias<br \/>\u00b7 Feinere Leiterbahnen und Abst\u00e4nde <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-dadf513 elementor-widget elementor-widget-default\" data-id=\"dadf513\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"default.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"readmore_wrapper\">\n\t<button class=\"readmore_btn read-more\" style=\"color:#2C53A2;\">Mehr anzeigen<div class=\"my-icon-wrapper\" style=\"width:16px;\">\n\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"16\" height=\"17\" viewBox=\"0 0 16 17\" fill=\"none\"><path d=\"M12 9L8 13L4 9\" fill=\"#2C53A2\"><\/path><\/svg>\t\t<\/div><\/a><\/button>\n\t<div class=\"readmore_description\"><p>Aufgrund komplexerer Fertigungsprozesse und spezialisierter Materialien sind HDI-Leiterplatten typischerweise teurer als Standard-Leiterplatten. Folgende Kernaspekte m\u00fcssen Leiterplattendesigner ber\u00fccksichtigen, wobei sie sichergehen m\u00fcssen, dass ihr Leiterplattenhersteller die Herausforderungen hochtechnologischer Leiterplatten versteht:<\/p><p>Benchuang Electronics verf\u00fcgt \u00fcber die Kompetenzen und Erfahrung f\u00fcr alle Anforderungen \u2013 einschlie\u00dflich High-Density Interconnect (HDI)-Fertigung. HDI-Leiterplatten finden zunehmend Verwendung in Branchen wie Medizintechnik, Milit\u00e4r- und Luftfahrttechnik, insbesondere in Smartphones, Tablets und anderen digitalen Ger\u00e4ten.<\/p><\/div>\n\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9e604f7 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"9e604f7\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-bb65160 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"bb65160\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3a6ad46 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"3a6ad46\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">HDI-Multilayer-Leiterplatten-F\u00e4higkeiten<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-bfc449c elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"bfc449c\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Eine HDI-Leiterplatte erfordert kleinere Vias f\u00fcr Lagen\u00fcberg\u00e4nge, insbesondere bei feinrasternenden BGA-Bauteilen und mehr Leiterbahnen pro Quadratmillimeter. Um feinrasternende Bauelemente unterzubringen, finden sich typischerweise folgende Merkmale in einem HDI-Layout:  <\/p>\n<p>Kleinere Vias: HDI-Leiterplatten verwenden Microvias (mechanisch oder lasergebohrt), Blind-\/Buried-Vias und gestaffelte Vias f\u00fcr Lagen\u00fcberg\u00e4nge. Diese Vias haben kleinere Aspektverh\u00e4ltnisse als klassische Durchkontaktierungen. F\u00fcr den Einsatz mit feinrasternenden Bauelementen sind ihre Durchmesser kleiner, was ihre nutzbare Tiefe begrenzt.  <\/p>\n<p>D\u00fcnnere Leiterbahnen: Die in HDI-Leiterplatten verwendeten d\u00fcnneren Leiterbahnen sind notwendig, um Verbindungen zu Vias auf jeder Lage sowie zu In-Pad-Vias herzustellen. Die d\u00fcnneren Leiterbahnen erm\u00f6glichen auch eine h\u00f6here Leiterbahndichte \u2013 daher der Begriff HDI. <\/p>\n<p>H\u00f6here Lagenzahl: Wir haben zwar auch nicht-HDI-Leiterplatten mit hohen Lagenzahlen gefertigt, aber HDI-Leiterplatten k\u00f6nnen bei Bauteilen mit hoher Anschlussdichte (z.B. FPGAs) leicht 20 oder mehr Lagen erreichen.<\/p>\n<p>Niedrigere Signalpegel: HDI-Leiterplatten sind nicht f\u00fcr Hochspannung oder hohe Str\u00f6me geeignet. Der Grund: Die hohe Feldst\u00e4rke zwischen benachbarten Leitungen w\u00fcrde zu ESD f\u00fchren, und hohe Str\u00f6me w\u00fcrden \u00fcberm\u00e4\u00dfige Temperaturanstiege in den Leitern verursachen. <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-43a56e0 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"43a56e0\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-84cc102 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"84cc102\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h3 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">HDI-Leiterplatten-Designrichtlinien<\/h3>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0b66a14 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"0b66a14\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h4 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Laden Sie unsere Designrichtlinien f\u00fcr HDI-Leiterplatten herunter<\/h4>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-666e514 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"666e514\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Um Fehler von Anfang an zu vermeiden, haben wir unsere Designrichtlinien als Checkliste zusammengestellt.<\/p>\n<p>Die Datei listet typische Fertigungsmerkmale von HDI-Leiterplatten auf. Die angegebenen Grenzwerte sind nicht vollst\u00e4ndig; unsere erfahrenen Ingenieure haben mit allen Arten von Leiterplattenmaterialien gearbeitet und verf\u00fcgen \u00fcber das Know-how, um Empfehlungen zu geben und alle Ihre HDI-Leiterplattenfragen zu beantworten. Am wichtigsten ist: Sie wissen, wie sie die Fertigungsf\u00e4higkeit unterst\u00fctzen und die potenziellen Kostentreiber eines Projekts identifizieren k\u00f6nnen.  <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-ab7d6f6 style-table-container ha-adt-x-scroll-yes elementor-widget elementor-widget-ha-advanced-data-table happy-addon ha-advanced-data-table happy-addon-pro\" data-id=\"ab7d6f6\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"ha-advanced-data-table.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\n\t\t<table class=\"ha-advanced-table\" data-widget-id=\"ab7d6f6\" data-search=\"false\" data-paging=\"false\">\n\t\t\t<thead class=\"ha-advanced-table__head\">\n\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__head-column\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<th class=\"ha-advanced-table__head-column-cell\">Description<\/th>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<th class=\"ha-advanced-table__head-column-cell\">Production<\/th>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<th class=\"ha-advanced-table__head-column-cell\">Advanced<\/th>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t<\/thead>\n\n\t\t\t<tbody class=\"ha-advanced-table__body\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Structure<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">3+n+3 (8+N+8 MAX)<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">9+N+9<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Layer Count<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">2~80L<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">100L<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Min. Board thickness<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">0.005\" (+\/-10%)<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">0.005\" (+\/-10%)<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Max. Board thickness<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">0.300\" (+\/-10%)<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">0.350\" (+\/-8%)<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">BGA Pitch<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">8mils (0.2mm)<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">6mils (0.15mm)<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Min.BGA pad\/space<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">7mils\/3mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">5mils\/2mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\"><b>Materials for build up<\/b><\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\"><\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\"><\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Prepreg (FR4 1067\/1086\/2113)<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Yes<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Yes<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Prepreg (ceramics Ro4350)<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Yes<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Yes<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Laser Drillable Prepreg<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Yes<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Yes<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">laser Drillable core (FR4, PI, PTFE, ceramics)<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Yes<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Yes<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">laser Drillable Min.Dielectric thickness<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">2mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">1.5mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">laser Drillable Max.Dielectric thickness<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">4mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">5mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\"><b>Laser via<\/b><\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\"><\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\"><\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Min \/ Max<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">2.5mils \/ 6mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">2mils \/ 6mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Min via edge to via dege space<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">6mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">5mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">True position Tolerance<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">+\/-1mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">+\/-1mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\"><b>Drilling<\/b><\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\"><\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\"><\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Min. Drilled blind via diameter (as drilled)<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">6mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">5mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Min via edge to via dege space (as drilled)<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">8mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">7mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\"><b>PTH Design<\/b><\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\"><\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\"><\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Blind via aspect ratio (dielectric thickness\/ Laser drill hole size)<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">0.8<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">1<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Blind via plating thickness<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">0.3~1mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">0.3~1mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Capture pad A\/R<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">2.5mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">2mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Laser via Fill Material<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Epoxy resin\/Copper paste<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Epoxy resin\/Copper paste<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Blind via aspect ratio (as drilled) (dielectric thickness\/ drilling hole size)<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">0.5<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">0.5<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Blind via plating thickness (as drilled)<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">0.8mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">1.0mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Capture pad A\/R (as drilled)<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">3mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">2mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\"><b>Outer Layer<\/b><\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\"><\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\"><\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Min. Trace\/Space<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">2mils \/ 2mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">1.5mils \/ 1.5mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Min. pad over drill size<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">6mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">5mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Max. Copper thickness<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">12 oz<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">30 oz<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Line\/ pad to board edge<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">8mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">7mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Line Tolerance<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">+\/-15%<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">+\/-10%<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\"><b>Inner Layer<\/b><\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\"><\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\"><\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Min.Trace\/Space<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">1.5mils \/ 1.5mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">1.2mils \/ 1.5mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Min. Copper Thickness<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">1\/3oz<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">1\/7 oz<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Max. Copper Thickness<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">10oz<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">12oz<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Min. Core Thickness<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">2mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">1.5mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Line\/ pad to drill hole<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">7mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">6mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Line\/ pad to board edge<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">8mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">7mils<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">Line Tolerance<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">+\/-10%<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<td class=\"ha-advanced-table__body-row-cell\">+\/-10%<\/td>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<tr class=\"ha-advanced-table__body-row\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/tr>\n\t\t\t\t\t\t\t<\/tbody>\n\t\t<\/table>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8261839 table-view-more-button elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"8261839\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Mehr anzeigen +<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e69f1cd elementor-widget elementor-widget-button\" data-id=\"e69f1cd\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"button.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"elementor-button elementor-button-link elementor-size-sm\" href=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/HDI-PCB-capabilities.xlsx\" target=\"_blank\">\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-content-wrapper\">\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-icon\">\n\t\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"25\" height=\"25\" viewBox=\"0 0 25 25\" fill=\"none\"><g id=\"Frame\"><path id=\"Vector\" fill-rule=\"evenodd\" clip-rule=\"evenodd\" d=\"M12.5 15L6.5 8.99999H10.5V3.5H14.5V8.99999H18.5L12.5 15Z\" fill=\"#2C53A2\" stroke=\"#2C53A2\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><path id=\"Vector_2\" d=\"M21.5 19H3.5\" stroke=\"#2C53A2\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><path id=\"Vector_3\" d=\"M17.5 22.5H7.5\" stroke=\"#2C53A2\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/g><\/svg>\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-text\">HDI-Leiterplatten-Designrichtlinien<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d7ebffe e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"d7ebffe\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-aa5f1f4 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"aa5f1f4\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4d39140 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"4d39140\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"816\" 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data-settings=\"{&quot;default_state&quot;:&quot;all_collapsed&quot;,&quot;max_items_expended&quot;:&quot;one&quot;,&quot;n_accordion_animation_duration&quot;:{&quot;unit&quot;:&quot;ms&quot;,&quot;size&quot;:400,&quot;sizes&quot;:[]}}\" data-widget_type=\"nested-accordion.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"e-n-accordion\" aria-label=\"Accordion. Open links with Enter or Space, close with Escape, and navigate with Arrow Keys\">\n\t\t\t\t\t\t<details id=\"e-n-accordion-item-2630\" class=\"e-n-accordion-item\" >\n\t\t\t\t<summary class=\"e-n-accordion-item-title\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\" aria-expanded=\"false\" aria-controls=\"e-n-accordion-item-2630\" >\n\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-header'><h3 class=\"e-n-accordion-item-title-text\"> HDI-Leiterplatte 1+N+1 <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-icon'>\n\t\t\t<span class='e-opened' ><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 21L16.927 13.0778C16.9666 13.0357 17.0334 13.0357 17.073 13.0778L24.5 21\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<span class='e-closed'><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 13L16.927 20.9222C16.9666 20.9643 17.0334 20.9643 17.073 20.9222L24.5 13\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t<div role=\"region\" aria-labelledby=\"e-n-accordion-item-2630\" class=\"elementor-element elementor-element-e881a76 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"e881a76\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-1e1c2a1 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"1e1c2a1\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Dies ist die einfachste HDI-Leiterplattenstruktur, geeignet f\u00fcr BGAs mit geringerer I\/O-Anzahl. Sie verf\u00fcgt \u00fcber feine Leiterbahnen, Microvias und Registrierungstechnologien f\u00fcr 0,4-mm-Ball-Pitch, hervorragende Montagestabilit\u00e4t und Zuverl\u00e4ssigkeit und kann kupfergef\u00fcllte Vias enthalten. <\/p>\n<p>Bei diesem 1-N-1-Stack-up steht die \u201e1\u201c f\u00fcr eine sequenzielle Lamination auf jeder Seite des Cores. Eine sequenzielle Lamination f\u00fcgt zwei Kupferlagen hinzu, sodass insgesamt N+2 Lagen entstehen. Dieser Stack-up weist keine gestapelten Vias auf. Es gibt eine zus\u00e4tzliche Lamination, aber keine Via-Stapelung. Das Buried-Via wurde mechanisch gebohrt. Eine leitf\u00e4hige F\u00fcllung des Vias ist nicht erforderlich, da es sich nat\u00fcrlich mit Dielektrikum f\u00fcllt. Die zweite Lamination f\u00fcgt die oberste und unterste Lage hinzu. Abschlie\u00dfend erfolgt eine mechanische Endbohrung. Der Leiterplattenhersteller plant die richtige Menge Prepreg zwischen Lage 1 und 2 ein, damit das Harz in das Buried-Via flie\u00dft.         <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t\t<details id=\"e-n-accordion-item-2631\" class=\"e-n-accordion-item\" >\n\t\t\t\t<summary class=\"e-n-accordion-item-title\" data-accordion-index=\"2\" tabindex=\"-1\" aria-expanded=\"false\" aria-controls=\"e-n-accordion-item-2631\" >\n\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-header'><h3 class=\"e-n-accordion-item-title-text\"> HDI-Leiterplatte 2+N+2 <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-icon'>\n\t\t\t<span class='e-opened' ><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 21L16.927 13.0778C16.9666 13.0357 17.0334 13.0357 17.073 13.0778L24.5 21\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<span class='e-closed'><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 13L16.927 20.9222C16.9666 20.9643 17.0334 20.9643 17.073 20.9222L24.5 13\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t<div role=\"region\" aria-labelledby=\"e-n-accordion-item-2631\" class=\"elementor-element elementor-element-81d102e e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"81d102e\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-ad452a6 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"ad452a6\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>2+N+2 in der Leiterplattenfertigung bezieht sich auf eine Stack-up-Struktur im Design einer Leiterplatte. Die Zahlen \u201e2\u201c und \u201e2\u201c geben die Anzahl der Kupferlagen (oder anderer Materialien) im Core an, der die elektrische Verbindung und Stabilit\u00e4t f\u00fcr die Bauteile bietet. \u201eN\u201c steht f\u00fcr die Anzahl zus\u00e4tzlicher Signallagen, die zwischen der Core-Lage eingef\u00fcgt werden k\u00f6nnen. Der Wert von \u201eN\u201c wird durch die Komplexit\u00e4t und Anzahl der ben\u00f6tigten elektrischen Verbindungen bestimmt.   <\/p>\n<p>Beispielsweise bezieht sich der Begriff \u201e4+N+4\u201c in der sequenziellen Lamination von Leiterplatten auf die Anzahl der Lagen im Fertigungsprozess einer Leiterplatte.<\/p>\n<p>Die Stack-up-Struktur ist entscheidend f\u00fcr die elektrische Leistung, Signalintegrit\u00e4t und thermische Management der Leiterplatte. Durch vier Lagen im Core und zus\u00e4tzliche N-Lagen im Inneren kann der Designer das Routing, die Abschirmung und die Entkopplungsstrategien optimieren, um die elektrischen Anforderungen zu erf\u00fcllen. Die zus\u00e4tzlichen vier Core-Lagen verbessern die mechanische Stabilit\u00e4t der Leiterplatte.  <\/p>\n<p>Insgesamt bietet die 4+N+4-Stack-up-Struktur in der Leiterplattenfertigung ein ausgewogenes Design, das die notwendige elektrische Leistung, Zuverl\u00e4ssigkeit und mechanische Festigkeit f\u00fcr die Leiterplatte gew\u00e4hrleistet.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t\t<details id=\"e-n-accordion-item-2632\" class=\"e-n-accordion-item\" >\n\t\t\t\t<summary class=\"e-n-accordion-item-title\" data-accordion-index=\"3\" tabindex=\"-1\" aria-expanded=\"false\" aria-controls=\"e-n-accordion-item-2632\" >\n\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-header'><h3 class=\"e-n-accordion-item-title-text\"> Any-Layer-Leiterplatten <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-icon'>\n\t\t\t<span class='e-opened' ><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 21L16.927 13.0778C16.9666 13.0357 17.0334 13.0357 17.073 13.0778L24.5 21\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<span class='e-closed'><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 13L16.927 20.9222C16.9666 20.9643 17.0334 20.9643 17.073 20.9222L24.5 13\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t<div role=\"region\" aria-labelledby=\"e-n-accordion-item-2632\" class=\"elementor-element elementor-element-a93ba3f e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"a93ba3f\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9622855 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"9622855\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Dies sind Leiterplatten, die durch die Kombination von Lasertechnologie und gef\u00fcllter Galvaniktechnologie freie Verbindungen zwischen allen Lagen erm\u00f6glichen und ultrafeine Verarbeitung erlauben. Mit h\u00f6herer Designfreiheit und h\u00f6herer Verdrahtungsdichte sind diese Leiterplatten ideal f\u00fcr die Miniaturisierung und D\u00fcnnbauweise von Smartphones und anderen Hochleistungsger\u00e4ten. <\/p>\n<p>Any-Layer-HDI-Leiterplatten werden manchmal als \u201eAny-Layer-HDI\u201c bezeichnet, was bedeutet, dass Signale auf hochverdichteten Verbindungen zwischen beliebigen Lagen im Stack-up geroutet werden k\u00f6nnen. Diese fortschrittlichen HDI-Leiterplatten enthalten mehrere Lagen kupfergef\u00fcllter, gestapelter In-Pad-Microvias, die noch komplexere Verbindungen erm\u00f6glichen. Bei Any-Layer-HDI-Leiterplatten hat jede Lage ihre eigenen kupfergef\u00fcllten, lasergedrillten Microvias. Any-Layer-HDI-Leiterplatten verwenden ausschlie\u00dflich gestapelte, kupfergef\u00fcllte Microvias, um Verbindungen durch jede Lage herzustellen. Dadurch k\u00f6nnen Verbindungen zwischen zwei beliebigen Lagen der Leiterplatte hergestellt werden, sobald die Lagen gestapelt sind. Dies bietet nicht nur mehr Flexibilit\u00e4t, sondern erm\u00f6glicht es Designern auch, die Verbindungsdichte auf jeder Lage zu maximieren.     <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e5bdc5b e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"e5bdc5b\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9106842 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"9106842\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Struktur von HDI-Leiterplatten<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-6d04de7 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"6d04de7\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Das Institute for Printed Circuits (IPC-2226) definiert sechs Designstrukturen f\u00fcr HDI-Leiterplatten. Diese Strukturen werden durch die IPC-2226-Norm festgelegt. Jede Struktur kann durch die Notation i+[C]+i dargestellt werden, wobei i die Anzahl der Lagen auf jeder Seite des &#8222;Cores&#8220; [C] angibt. Der Core einer Leiterplatte ist das starre Basismaterial, auf das Kupferleiterbahnen aufgebracht werden. Nachfolgend sind die drei am h\u00e4ufigsten verwendeten Strukturen in der Herstellung von HDI-Leiterplatten aufgef\u00fchrt.    <\/p>\n<p>Laut IPC-2226-Spezifikation werden HDI-Merkmale in drei Typen unterteilt:<\/p>\n<ul>\n<li>Typ I: Microvia-Merkmale mit einer Gr\u00f6\u00dfe von 0,15 mm (6 mil) oder weniger.<\/li>\n<li>Typ II: Blind-Via-Merkmale, bei denen das Via nicht durch die gesamte Leiterplatte verl\u00e4uft und auf einer inneren Lage endet. Die Gr\u00f6\u00dfe von Typ-II-Vias liegt typischerweise zwischen 0,15 mm und 0,50 mm (6 mil bis 20 mil). <\/li>\n<li>Typ III: Durchkontaktierungs-Merkmale, bei denen das Via durch die gesamte Leiterplatte verl\u00e4uft und auf beiden Seiten herausragt. Die Gr\u00f6\u00dfe von Typ-III-Vias ist typischerweise gr\u00f6\u00dfer als 0,50 mm (20 mil). <\/li>\n<\/ul>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9bf18aa elementor-widget elementor-widget-default\" data-id=\"9bf18aa\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"default.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"readmore_wrapper\">\n\t<button class=\"readmore_btn read-more\" style=\"color:#2C53A2;\">Mehr anzeigen<div class=\"my-icon-wrapper\" style=\"width:16px;\">\n\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"16\" height=\"17\" viewBox=\"0 0 16 17\" fill=\"none\"><path d=\"M12 9L8 13L4 9\" fill=\"#2C53A2\"><\/path><\/svg>\t\t<\/div><\/a><\/button>\n\t<div class=\"readmore_description\"><p>Jeder HDI-Typ ist f\u00fcr spezifische Anforderungen ausgelegt und wird in verschiedenen Anwendungen eingesetzt. Die IPC-2226-Spezifikation liefert Designrichtlinien und Leistungskriterien f\u00fcr HDI-Merkmale und wird in der Elektronikindustrie als Referenz f\u00fcr die Entwicklung und Herstellung hochverdichteter Leiterplatten genutzt.<\/p><p>Basierend auf der IPC-2315-Norm des Institute of Printed Circuits (IPC) k\u00f6nnen Hersteller HDI-Leiterplatten mit den Stack-up-Typen I, II, III, IV, V oder VI verwenden. Die Typen IV, V und VI sind jedoch teurer in der Fertigung und meist nicht f\u00fcr hochverdichtete Leiterplatten mit anspruchsvollen Routing- und BGA-Breakout-Anforderungen geeignet.<\/p><p>Fertigungsf\u00e4higkeit von HDI-Designs.\nDie Fertigungsf\u00e4higkeit von HDI-Designs h\u00e4ngt ma\u00dfgeblich von den Via-Strukturen ab. Microvia-Strukturen haben einen gro\u00dfen Einfluss auf den Fertigungsprozess, da sie die Anzahl der Laminationszyklen direkt beeinflussen. Je mehr Variationen es bei den Lagen gibt, in denen Microvias beginnen und enden, desto mehr sequenzielle Laminationen sind f\u00fcr die Leiterplattenfertigung erforderlich.<\/p><\/div>\n\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a0e3e06 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"a0e3e06\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f1e0ee2 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"f1e0ee2\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8b40dd1 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"8b40dd1\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"918\" src=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/hdi-pcb-2.webp\" class=\"attachment-full size-full wp-image-6329\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/hdi-pcb-2.webp 1024w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/hdi-pcb-2-300x269.webp 300w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/hdi-pcb-2-768x689.webp 768w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/hdi-pcb-2-600x538.webp 600w\" sizes=\"(max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-49ea2ee e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"49ea2ee\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f56a987 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"f56a987\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Fertigung von Any-Layer-HDI-Leiterplatten<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7dc56e0 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"7dc56e0\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Der Any-Layer-HDI-Fertigungsprozess beginnt mit einem ultrad\u00fcnnen Core mit lasergedrillten Microvias und einer massiven kupfergef\u00fcllten Basis. Nachdem das erste Microvia auf einer inneren Lage mit Kupfer gef\u00fcllt wurde, wird die n\u00e4chste Dielektrikumslage in sequenzieller Lamination hinzugef\u00fcgt. Anschlie\u00dfend wird die neue Lage lasergedrillt, um die Any-Layer-HDI-Leiterplatte aufzubauen, und die Vias in dieser Lage werden mit Kupfer gef\u00fcllt. Dieser Prozess wird wiederholt, bis der gew\u00fcnschte Stack mit kupfergef\u00fcllten Microvias erreicht ist. Die sequenzielle Kupferf\u00fcllung verbessert die strukturelle Integrit\u00e4t der Leiterplatte und verhindert Einfallstellen\/Lunker in den inneren Microvias, sofern die Aufbauprozesse stabile Galvanikgrenzfl\u00e4chen erzeugen, falls gestapelte Microvias verwendet werden.    <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-fbb9416 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"fbb9416\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-551d6d0 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"551d6d0\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0de29b4 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"0de29b4\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"947\" src=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/hdi-pcb-manufacturer.webp\" class=\"attachment-full size-full wp-image-6328\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/hdi-pcb-manufacturer.webp 1024w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/hdi-pcb-manufacturer-300x277.webp 300w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/hdi-pcb-manufacturer-768x710.webp 768w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/hdi-pcb-manufacturer-600x555.webp 600w\" sizes=\"(max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a5bdc7f e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"a5bdc7f\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-006be35 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"006be35\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Sequenzielle Laminationszyklen<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-99bd2c7 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"99bd2c7\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Die sequenzielle Lamination von Leiterplatten ist ein Prozess, bei dem mehrere Lagen aus Metall und Isoliermaterialien schrittweise gestapelt und laminiert werden. Dieses Verfahren wird eingesetzt, um <a href=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/de\/multilayer-leiterplatten\/\">mehrlagige Leiterplatten<\/a> mit komplexeren und dichteren Schaltungsstrukturen herzustellen. Bei der sequenziellen Lamination wird jede Lage einzeln hinzugef\u00fcgt, wobei ein Trockenfilm-Photoresist auf jede Lage aufgebracht und anschlie\u00dfend ge\u00e4tzt wird, um das gew\u00fcnschte Leiterbild zu erzeugen. Dieser Prozess wird f\u00fcr jede Lage wiederholt, und nachdem alle Lagen zusammengef\u00fcgt sind, wird der gesamte Stapel unter Hitze und Druck verpresst und ausgeh\u00e4rtet, um eine feste und hochverdichtete Leiterplatte zu bilden.   <\/p>\n<p>Jeder Laminationszyklus bzw. jeder sequenzielle Laminationsprozess umfasst das Stapeln der gew\u00fcnschten Anzahl an Materiallagen, gefolgt von der Anwendung von Hitze und Druck, um die Lagen miteinander zu verbinden. Der Prozess wird f\u00fcr jeden Zyklus wiederholt, bis die gew\u00fcnschte Enddicke erreicht ist. <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-416fc8d elementor-widget elementor-widget-n-accordion\" data-id=\"416fc8d\" data-element_type=\"widget\" data-settings=\"{&quot;default_state&quot;:&quot;all_collapsed&quot;,&quot;max_items_expended&quot;:&quot;one&quot;,&quot;n_accordion_animation_duration&quot;:{&quot;unit&quot;:&quot;ms&quot;,&quot;size&quot;:400,&quot;sizes&quot;:[]}}\" data-widget_type=\"nested-accordion.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"e-n-accordion\" aria-label=\"Accordion. Open links with Enter or Space, close with Escape, and navigate with Arrow Keys\">\n\t\t\t\t\t\t<details id=\"e-n-accordion-item-6860\" class=\"e-n-accordion-item\" >\n\t\t\t\t<summary class=\"e-n-accordion-item-title\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\" aria-expanded=\"false\" aria-controls=\"e-n-accordion-item-6860\" >\n\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-header'><h3 class=\"e-n-accordion-item-title-text\"> Herausforderungen bei sequenziellen Laminationszyklen in Leiterplatten <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-icon'>\n\t\t\t<span class='e-opened' ><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 21L16.927 13.0778C16.9666 13.0357 17.0334 13.0357 17.073 13.0778L24.5 21\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<span class='e-closed'><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 13L16.927 20.9222C16.9666 20.9643 17.0334 20.9643 17.073 20.9222L24.5 13\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t<div role=\"region\" aria-labelledby=\"e-n-accordion-item-6860\" class=\"elementor-element elementor-element-126e153 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"126e153\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d3858d0 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"d3858d0\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul>\n<li>Laminationsgleichm\u00e4\u00dfigkeit: Die Sicherstellung einer gleichm\u00e4\u00dfigen Laminationsqualit\u00e4t \u00fcber mehrere Zyklen hinweg ist eine gro\u00dfe Herausforderung, da es schwierig ist, die Gleichm\u00e4\u00dfigkeit von Druck, Temperatur und Zeit zu kontrollieren, was zu ungleichm\u00e4\u00dfiger Lamination f\u00fchren kann.<\/li>\n<li>Delamination: Delamination ist ein h\u00e4ufiges Problem, das auftritt, wenn die Verbindung zwischen den Lagen einer Leiterplatte schw\u00e4cher wird oder versagt. Dies kann durch mehrere Laminationszyklen beg\u00fcnstigt werden, die das Delaminationsrisiko erh\u00f6hen und zum Ausfall der Leiterplatte f\u00fchren k\u00f6nnen. <\/li>\n<li>Verzug: Verzug ist ein weiteres h\u00e4ufiges Problem, das mit mehrfachen Laminationszyklen verbunden ist. Verzug entsteht, wenn die Leiterplatte ungleichm\u00e4\u00dfig erhitzt und abgek\u00fchlt wird, was zu einer Verformung der Leiterplatte f\u00fchrt und sie verzogen werden l\u00e4sst. <\/li>\n<li>Laminationsfehler: Laminationsfehler wie Lufteinschl\u00fcsse, Risse und Hohlr\u00e4ume k\u00f6nnen w\u00e4hrend des Laminationsprozesses auftreten. Diese Fehler k\u00f6nnen die Leiterplatte schw\u00e4chen und ihre Zuverl\u00e4ssigkeit beeintr\u00e4chtigen. <\/li>\n<li>Materialkompression: Mehrere Laminationszyklen k\u00f6nnen auch zu einer Materialkompression f\u00fchren, wodurch die Leiterplatte ihre urspr\u00fcngliche Dicke verliert. Dies kann die Leistung und Zuverl\u00e4ssigkeit der Leiterplatte beeintr\u00e4chtigen. <\/li>\n<\/ul>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f3c79f6 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"f3c79f6\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8b3b7ab elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"8b3b7ab\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Anwendungen von HDI-Leiterplatten<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d4f2245 e-grid e-con-full e-con e-child\" data-id=\"d4f2245\" 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und Feine-Leiterbahnen im Fertigungsprozess f\u00fcr kleine, hochverdichtete und qualitativ hochwertige Leiterplatten ein.\n\n<br>Speichermodule (DIMM\/SODIMM): Desktop-PCs\/Notebooks\/Workstations\/Server<br><br><br>Um die Leistung von PCs zu verbessern, die eine schnelle Verarbeitung gro\u00dfer Datenmengen erfordern, bietet unser Unternehmen Leiterplatten f\u00fcr DIMMs und SODIMMs in verschiedenen Ausf\u00fchrungen sowie kundenspezifische L\u00f6sungen f\u00fcr Server und Workstations an.\t\t\t\t\t<\/p>\n\t\t\t\t\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c1ba491 elementor-view-default elementor-position-top elementor-mobile-position-top elementor-widget elementor-widget-icon-box\" data-id=\"c1ba491\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"icon-box.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-wrapper\">\n\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-icon\">\n\t\t\t\t<span  class=\"elementor-icon\">\n\t\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"90\" height=\"90\" viewBox=\"0 0 90 90\" fill=\"none\"><path d=\"M83.3994 62.6309L83.2764 62.5254C82.6787 61.9893 81.8965 61.6553 81.0439 61.6553H78.9961V21.9375C78.9961 21.0234 78.627 20.1885 78.0205 19.582C77.4141 18.9756 76.5879 18.6064 75.665 18.6064H14.335C13.4121 18.6064 12.5859 18.9844 11.9795 19.582C11.373 20.1885 11.0039 21.0146 11.0039 21.9375V61.6465H8.96484C8.05078 61.6465 7.22461 62.0244 6.61816 62.6309C6.01172 63.2373 5.64258 64.0635 5.64258 64.9863V68.0625C5.64258 68.9766 6.02051 69.8115 6.61816 70.418C7.22461 71.0244 8.05078 71.3936 8.97363 71.3936H81.0615C81.9756 71.3936 82.8105 71.0244 83.417 70.418C84.0146 69.8115 84.3926 68.9854 84.3926 68.0625V64.9863C84.375 64.0635 83.9971 63.2285 83.3994 62.6309ZM14.2383 21.9375C14.2383 21.9111 14.2471 21.8936 14.2646 21.876C14.2822 21.8584 14.3086 21.8496 14.335 21.8496H75.6738C75.7002 21.8496 75.7266 21.8584 75.7441 21.876C75.7617 21.8936 75.7705 21.9199 75.7705 21.9375V61.6465H14.2383V21.9375ZM81.1406 68.0625C81.1406 68.0889 81.1318 68.1152 81.1143 68.124C81.0967 68.1416 81.0703 68.1504 81.0527 68.1504H8.95606C8.92969 68.1504 8.91211 68.1416 8.89453 68.124C8.87695 68.1064 8.86816 68.0801 8.86816 68.0625V64.9863C8.86816 64.96 8.87695 64.9424 8.89453 64.916V64.9072C8.91211 64.8896 8.92969 64.8809 8.95606 64.8809H34.9629C35.5781 65.6895 36.5361 66.2256 37.626 66.2256H52.374C53.4639 66.2256 54.4219 65.6895 55.0371 64.8809H81.0439C81.0615 64.8809 81.0791 64.8896 81.0967 64.8896L81.1143 64.9072C81.1318 64.9248 81.1406 64.9512 81.1406 64.9775V68.0625Z\" fill=\"white\"><\/path><\/svg>\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-content\">\n\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<h3 class=\"elementor-icon-box-title\">\n\t\t\t\t\t\t<span  >\n\t\t\t\t\t\t\tSSDs: <br>Desktop-PCs\/Notebooks\/Workstations\/Server\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/h3>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p class=\"elementor-icon-box-description\">\n\t\t\t\t\t\tMit ihrem geringen Stromverbrauch und hohen Verarbeitungsgeschwindigkeit entwickeln sich SSDs (Solid State Drives) zu umweltfreundlichen Speicherger\u00e4ten der n\u00e4chsten Generation. Sie werden zum Standard-Sekund\u00e4rspeicher f\u00fcr PCs werden. Unser Unternehmen liefert bereits mehrlagige, hochwertige Leiterplatten f\u00fcr diese Anwendung.  \t\t\t\t\t<\/p>\n\t\t\t\t\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-1e22ecc elementor-view-default elementor-position-top elementor-mobile-position-top elementor-widget elementor-widget-icon-box\" data-id=\"1e22ecc\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"icon-box.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-wrapper\">\n\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-icon\">\n\t\t\t\t<span  class=\"elementor-icon\">\n\t\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"90\" height=\"90\" viewBox=\"0 0 90 90\" fill=\"none\"><path d=\"M75.6571 12H14.3429C12.6606 12 11.0473 12.7426 9.85778 14.0645C8.66826 15.3864 8 17.1793 8 19.0488L8 58.193C8 60.0624 8.66826 61.8553 9.85778 63.1772C11.0473 64.4991 12.6606 65.2417 14.3429 65.2417H39.7143V73.3008H32.6949C32.1341 73.3008 31.5963 73.5484 31.1998 73.989C30.8033 74.4296 30.5806 75.0273 30.5806 75.6504C30.5806 76.2736 30.8033 76.8712 31.1998 77.3118C31.5963 77.7525 32.1341 78 32.6949 78H57.284C57.8447 78 58.3825 77.7525 58.779 77.3118C59.1755 76.8712 59.3983 76.2736 59.3983 75.6504C59.3983 75.0273 59.1755 74.4296 58.779 73.989C58.3825 73.5484 57.8447 73.3008 57.284 73.3008H50.3914V65.2417H75.6571C77.3394 65.2417 78.9527 64.4991 80.1422 63.1772C81.3317 61.8553 82 60.0624 82 58.193V19.0488C82 17.1793 81.3317 15.3864 80.1422 14.0645C78.9527 12.7426 77.3394 12 75.6571 12ZM46.7337 73.3008H43.2451V65.2417H46.7337V73.3008ZM77.7714 58.193C77.7714 58.8161 77.5487 59.4137 77.1522 59.8544C76.7557 60.295 76.2179 60.5425 75.6571 60.5425H14.3429C14.0652 60.5425 13.7903 60.4818 13.5338 60.3637C13.2772 60.2456 13.0442 60.0725 12.8478 59.8544C12.6515 59.6362 12.4958 59.3772 12.3895 59.0921C12.2833 58.807 12.2286 58.5015 12.2286 58.193V19.0488C12.2286 18.7402 12.2833 18.4347 12.3895 18.1496C12.4958 17.8646 12.6515 17.6055 12.8478 17.3874C13.0442 17.1692 13.2772 16.9961 13.5338 16.878C13.7903 16.76 14.0652 16.6992 14.3429 16.6992H75.6571C75.9348 16.6992 76.2097 16.76 76.4662 16.878C76.7228 16.9961 76.9558 17.1692 77.1522 17.3874C77.3485 17.6055 77.5042 17.8646 77.6105 18.1496C77.7167 18.4347 77.7714 18.7402 77.7714 19.0488V58.193Z\" fill=\"white\"><\/path><path d=\"M55 26.8384L35 39.8384\" stroke=\"white\" stroke-width=\"3\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><path d=\"M55 38L35 51\" stroke=\"white\" stroke-width=\"3\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg>\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-content\">\n\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<h3 class=\"elementor-icon-box-title\">\n\t\t\t\t\t\t<span  >\n\t\t\t\t\t\t\tDisplays (LCD\/OLED): <br>OLED-TVs\/PC-Monitore\/Notebook-Displays\/Mobile- und Tablet-Displays\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/h3>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p class=\"elementor-icon-box-description\">\n\t\t\t\t\t\tDie Displaytechnologie wird weiter wachsen, begleitet von der rasanten Entwicklung der Informations- und Kommunikationsindustrie. Aktuell werden hohe Aufl\u00f6sung, hohe Integrationsdichte, geringe Bautiefe und leichtes Gewicht gefordert. Unser Unternehmen bietet Build-up-Stack-Vias, Staggered-Vias, gef\u00fcllte Vias und feine Leiterbahnabst\u00e4nde entsprechend den Kundenanforderungen an, um hochverdichtete, qualitativ hochwertige Leiterplatten f\u00fcr verschiedene Displayprodukte bereitzustellen.  \t\t\t\t\t<\/p>\n\t\t\t\t\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-580cdc7 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"580cdc7\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c49a69d e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"c49a69d\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-1eddeb0 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"1eddeb0\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Einstieg in HDI-Leiterplatten<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-af3180b e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"af3180b\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2e4fea1 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"2e4fea1\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-91e4047 elementor-align-left elementor-icon-list--layout-traditional elementor-list-item-link-full_width elementor-widget elementor-widget-icon-list\" data-id=\"91e4047\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"icon-list.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<ul class=\"elementor-icon-list-items\">\n\t\t\t\t\t\t\t<li class=\"elementor-icon-list-item\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-icon\">\n\t\t\t\t\t\t\t<svg aria-hidden=\"true\" class=\"e-font-icon-svg e-fas-circle\" viewBox=\"0 0 512 512\" xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\"><path d=\"M256 8C119 8 8 119 8 256s111 248 248 248 248-111 248-248S393 8 256 8z\"><\/path><\/svg>\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-text\">Blind-Vias, vergrabene Vias, Ultra-HDI-Leiterplatten<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/li>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<li class=\"elementor-icon-list-item\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-icon\">\n\t\t\t\t\t\t\t<svg aria-hidden=\"true\" class=\"e-font-icon-svg e-fas-circle\" viewBox=\"0 0 512 512\" xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\"><path d=\"M256 8C119 8 8 119 8 256s111 248 248 248 248-111 248-248S393 8 256 8z\"><\/path><\/svg>\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-text\">Hochfrequenz-Leiterplattenmaterial mit geringen Verlusten<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/li>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<li class=\"elementor-icon-list-item\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-icon\">\n\t\t\t\t\t\t\t<svg aria-hidden=\"true\" class=\"e-font-icon-svg e-fas-circle\" viewBox=\"0 0 512 512\" xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\"><path d=\"M256 8C119 8 8 119 8 256s111 248 248 248 248-111 248-248S393 8 256 8z\"><\/path><\/svg>\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-text\">Hochgeschwindigkeitsmaterialien mit niedrigem Verlust<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/li>\n\t\t\t\t\t\t<\/ul>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2c91dea e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"2c91dea\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-66b1ccf elementor-align-left elementor-icon-list--layout-traditional elementor-list-item-link-full_width elementor-widget elementor-widget-icon-list\" data-id=\"66b1ccf\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"icon-list.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<ul class=\"elementor-icon-list-items\">\n\t\t\t\t\t\t\t<li class=\"elementor-icon-list-item\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-icon\">\n\t\t\t\t\t\t\t<svg aria-hidden=\"true\" class=\"e-font-icon-svg e-fas-circle\" viewBox=\"0 0 512 512\" xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\"><path d=\"M256 8C119 8 8 119 8 256s111 248 248 248 248-111 248-248S393 8 256 8z\"><\/path><\/svg>\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-text\">R-5775, R-5785, R-5795, TU-872 SLK, TU-872 SLK SP, TU 933+, I-Tera MT40, Astra MT77, Tachyon 100G<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/li>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<li class=\"elementor-icon-list-item\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-icon\">\n\t\t\t\t\t\t\t<svg aria-hidden=\"true\" class=\"e-font-icon-svg e-fas-circle\" viewBox=\"0 0 512 512\" xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\"><path d=\"M256 8C119 8 8 119 8 256s111 248 248 248 248-111 248-248S393 8 256 8z\"><\/path><\/svg>\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-text\">EM-888, EM-888(S), EM-888(K), EM-526, EM-528, EM-528K, IT-968, IT-968 SE, IT-988G, IT-988G SE<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/li>\n\t\t\t\t\t\t<\/ul>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5f0ae93 elementor-align-center elementor-widget elementor-widget-button\" data-id=\"5f0ae93\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"button.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"elementor-button elementor-button-link elementor-size-sm\" href=\"\/de\/leiterplatten-preise\/\">\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-content-wrapper\">\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-icon\">\n\t\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" 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Interconnect (HDI)-Leiterplatten nutzen Mikrovias, Via-in-Pad-Technologie und feinere Leiterbahnen\/Abst\u00e4nde, um eine h\u00f6here Signaldichte und optimale Signalintegrit\u00e4t 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