{"id":6339,"date":"2024-12-30T04:15:34","date_gmt":"2024-12-29T20:15:34","guid":{"rendered":"https:\/\/hdicircuitboard.com\/microvia-leiterplatten\/"},"modified":"2025-12-04T11:04:19","modified_gmt":"2025-12-04T03:04:19","slug":"microvia-leiterplatten","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/hdicircuitboard.com\/de\/microvia-leiterplatten\/","title":{"rendered":"Microvia-Leiterplatten"},"content":{"rendered":"\t\t<div data-elementor-type=\"wp-page\" data-elementor-id=\"6339\" class=\"elementor elementor-6339 elementor-49\" data-elementor-settings=\"{&quot;ha_cmc_init_switcher&quot;:&quot;no&quot;}\" data-elementor-post-type=\"page\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9f1b2b1 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"9f1b2b1\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-333af63 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"333af63\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Microvia<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-33bfdbe elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"33bfdbe\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul>\n<li>Blind-Vias, vergrabene Vias, Ultra-HDI-Leiterplatten<\/li>\n<li>Hochfrequenz-Leiterplattenmaterial mit geringen Verlusten<\/li>\n<li>Hochgeschwindigkeitsmaterialien mit niedrigem D\u00e4mpfungsverlust<\/li>\n<li>R-5775, R-5785, R-5795, TU-872 SLK, TU-872 SLK SP, TU 933+, I-Tera MT40, Astra MT77, Tachyon 100G<\/li>\n<li>EM-888, EM-888(S), EM-888(K), EM-526, EM-528, EM-528K, IT-968, IT-968 SE, IT-988G, IT-988G SE<\/li>\n<\/ul>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c43178f e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"c43178f\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-322bf33 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"322bf33\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2cf4a9b elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"2cf4a9b\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"657\" src=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Microvia.webp\" class=\"attachment-full size-full wp-image-6345\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Microvia.webp 1024w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Microvia-300x192.webp 300w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Microvia-768x493.webp 768w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Microvia-600x385.webp 600w\" sizes=\"(max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-709d64d e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"709d64d\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-332528f elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"332528f\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h1 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Microvia-Leiterplatten<\/h1>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a1ef77f elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"a1ef77f\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p><a href=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/de\/hdi-leiterplatten\/\">Microvias<\/a> sind winzige Durchkontaktierungen, die eine oder mehrere Lagen einer Leiterplatte durchdringen, typischerweise mit Durchmessern zwischen 0,1 mm und 0,15 mm. Diese mikroskopisch kleinen Strukturen dienen als Signal- oder Stromversorgungsverbindungen zwischen verschiedenen Lagen der Leiterplatte und erm\u00f6glichen so hochverdichtete Verdrahtungen. <\/p>\n<p>Diese kleinen Strukturen erm\u00f6glichen den Zugang zu inneren Lagen einer Leiterplatte bei hoher Verdrahtungsdichte und hoher Lagenzahl. Obwohl sie seit Jahren existieren, werden sie zunehmend in Systemen eingesetzt, die mehrere Funktionen auf einer einzigen Leiterplatte vereinen m\u00fcssen. Wenn eine Platzbedarfsanalyse ergibt, dass Leiterbahnen von 6 mil (0,15 mm) oder weniger erforderlich sind, um alle Bauteile auf der Leiterplatte unterzubringen, ist die Leiterplatte in der Regel so hochintegriert, dass Microvias f\u00fcr die Verdrahtung zwischen den Lagen ben\u00f6tigt werden.  <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-69ff9d7 elementor-widget elementor-widget-default\" data-id=\"69ff9d7\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"default.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"readmore_wrapper\">\n\t<button class=\"readmore_btn read-more\" style=\"color:#2C53A2;\">Mehr anzeigen<div class=\"my-icon-wrapper\" style=\"width:16px;\">\n\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"16\" height=\"17\" viewBox=\"0 0 16 17\" fill=\"none\"><path d=\"M12 9L8 13L4 9\" fill=\"#2C53A2\"><\/path><\/svg>\t\t<\/div><\/a><\/button>\n\t<div class=\"readmore_description\"><p>Ein Microvia ist im Prinzip eine stark verkleinerte Version einer herk\u00f6mmlichen Durchkontaktierung, weist jedoch eine etwas andere Struktur auf. Microvias haben die Form eines Kegelstumpfs \u2013 die Durchkontaktierung verj\u00fcngt sich beim \u00dcbergang in die n\u00e4chste Lage und endet auf einem Kontaktpad der darunterliegenden Lage. Idealerweise sollte ein Microvia nur eine einzige Lage durchdringen, um maximale Zuverl\u00e4ssigkeit zu gew\u00e4hrleisten.<br><br>\nDesigner k\u00f6nnen gestapelte Microvias (Stacked Microvias) verwenden, um Verbindungen \u00fcber mehrere Lagen hinweg herzustellen. Dabei werden blinde und vergrabene Microvias (Blind\/Buried Microvias) schichtweise aufgebaut, um mehrere Lagen zu \u00fcberbr\u00fccken.<\/p><\/div>\n\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-ad59320 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"ad59320\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d6776d6 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"d6776d6\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-90c5e58 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"90c5e58\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Microvia-Leiterplatten-Viastrukturen<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-494fda3 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"494fda3\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4167350 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"4167350\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p><a href=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/de\/\">Hochdichte Verdrahtungen<\/a> (HDI) werden nach IPC-2226 in sechs Konstruktionstypen eingeteilt. Diese werden nach Schichtungsmerkmalen in folgende Kategorien gruppiert: Typ I, Typ II, Typ III, Typ IV, Typ V und Typ VI. <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5ef0f58 elementor-align-center elementor-widget elementor-widget-button\" data-id=\"5ef0f58\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"button.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"elementor-button elementor-button-link elementor-size-sm\" href=\"\/de\/leiterplatten-preise\/\">\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-content-wrapper\">\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-icon\">\n\t\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"25\" height=\"25\" viewBox=\"0 0 25 25\" fill=\"none\"><path d=\"M21.5 12.5H3.5\" stroke=\"white\" stroke-width=\"2\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><path d=\"M15.5 6.5L21.5 12.5L15.5 18.5\" stroke=\"white\" stroke-width=\"2\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><\/svg>\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-text\">Leiterplatten Preise<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5258fbc e-con-full e-grid e-con e-child\" data-id=\"5258fbc\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e05a206 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"e05a206\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-70a1a39 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"70a1a39\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h5 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">TYP I<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-fe7f31d elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"fe7f31d\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>1[C]0 oder 1[C]1, mit Durchgangslochverbindungen (Through-Vias) von Oberfl\u00e4che zu Oberfl\u00e4che.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b044b1e e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"b044b1e\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-ee3c339 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"ee3c339\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h5 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">TYP II<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3d339ec elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"3d339ec\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>1[C]0 oder 1[C]1, mit vergrabenen Via-Verbindungen (Buried Vias) im Kern und optional Durchgangslochverbindungen (Through-Vias), die die \u00e4u\u00dferen Lagen von Oberfl\u00e4che zu Oberfl\u00e4che verbinden.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d906f85 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"d906f85\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e90565e elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"e90565e\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h5 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">TYP III<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8e9e8b7 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"8e9e8b7\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>2[C]0, zwei oder mehr HDI-Lagen, die zu Durchgangslochverbindungen (Through-Vias) im Kern oder von Oberfl\u00e4che zu Oberfl\u00e4che hinzugef\u00fcgt werden.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-270f411 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"270f411\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b6ff8ee elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"b6ff8ee\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h5 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">TYP IV<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3767514 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"3767514\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>1[P]0, wobei P ein passives Substrat ohne elektrische Verbindungsfunktion darstellt.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9491e5f e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"9491e5f\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a81c9a4 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"a81c9a4\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h5 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">TYP V<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4cb694e elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"4cb694e\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Kernlose Aufbauten unter Verwendung von Lagenpaaren.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0381bc1 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"0381bc1\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-cebd87f elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"cebd87f\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h5 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">TYP VI<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7675797 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"7675797\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Alternative kernlose Aufbauvarianten unter Verwendung von Lagenpaaren.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-78d89d1 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"78d89d1\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-28f0499 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"28f0499\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f3133f4 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"f3133f4\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"200\" height=\"200\" src=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/icon-hdi-microvia-fabrication.svg\" class=\"attachment-full size-full wp-image-6340\" alt=\"\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-930f6e9 elementor-widget elementor-widget-n-accordion\" data-id=\"930f6e9\" data-element_type=\"widget\" data-settings=\"{&quot;default_state&quot;:&quot;all_collapsed&quot;,&quot;max_items_expended&quot;:&quot;one&quot;,&quot;n_accordion_animation_duration&quot;:{&quot;unit&quot;:&quot;ms&quot;,&quot;size&quot;:400,&quot;sizes&quot;:[]}}\" data-widget_type=\"nested-accordion.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"e-n-accordion\" aria-label=\"Accordion. Open links with Enter or Space, close with Escape, and navigate with Arrow Keys\">\n\t\t\t\t\t\t<details id=\"e-n-accordion-item-1540\" class=\"e-n-accordion-item\" >\n\t\t\t\t<summary class=\"e-n-accordion-item-title\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\" aria-expanded=\"false\" aria-controls=\"e-n-accordion-item-1540\" >\n\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-header'><h3 class=\"e-n-accordion-item-title-text\"> Blind-Microvias <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-icon'>\n\t\t\t<span class='e-opened' ><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 21L16.927 13.0778C16.9666 13.0357 17.0334 13.0357 17.073 13.0778L24.5 21\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<span class='e-closed'><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 13L16.927 20.9222C16.9666 20.9643 17.0334 20.9643 17.073 20.9222L24.5 13\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t<div role=\"region\" aria-labelledby=\"e-n-accordion-item-1540\" class=\"elementor-element elementor-element-f281c52 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"f281c52\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-dd0b217 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"dd0b217\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Blind-Microvias beginnen in der Oberfl\u00e4chenlage und enden eine Lage unter der Oberfl\u00e4che, k\u00f6nnen aber auch zwei Lagen unter der Oberfl\u00e4che enden, wenn das Seitenverh\u00e4ltnis gering gehalten wird. Sollten zwei Lagen \u00fcberbr\u00fcckt werden m\u00fcssen, sind gestapelte Microvias (siehe unten) oder versetzte Microvias die zuverl\u00e4ssigere L\u00f6sung. Blind-Microvias k\u00f6nnen gef\u00fcllt oder ungef\u00fcllt sein.  <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t\t<details id=\"e-n-accordion-item-1541\" class=\"e-n-accordion-item\" >\n\t\t\t\t<summary class=\"e-n-accordion-item-title\" data-accordion-index=\"2\" tabindex=\"-1\" aria-expanded=\"false\" aria-controls=\"e-n-accordion-item-1541\" >\n\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-header'><h3 class=\"e-n-accordion-item-title-text\"> Vergrabene Microvias <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-icon'>\n\t\t\t<span class='e-opened' ><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 21L16.927 13.0778C16.9666 13.0357 17.0334 13.0357 17.073 13.0778L24.5 21\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<span class='e-closed'><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 13L16.927 20.9222C16.9666 20.9643 17.0334 20.9643 17.073 20.9222L24.5 13\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t<div role=\"region\" aria-labelledby=\"e-n-accordion-item-1541\" class=\"elementor-element elementor-element-594aa2e e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"594aa2e\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8677960 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"8677960\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Vergrabene Microvias haben im Wesentlichen die gleiche Struktur wie Blind-Vias und verbinden zwei innere Lagen, ohne die Leiterplattenoberfl\u00e4che zu erreichen. Wie bei Blind-Microvias sollte das Seitenverh\u00e4ltnis gering gehalten werden, und sie sollten nur eine Lage \u00fcberbr\u00fccken, um Zuverl\u00e4ssigkeit und Fertigungsfreundlichkeit zu gew\u00e4hrleisten. Diese Vias werden mit Kupfer gef\u00fcllt, entweder durch galvanische Abscheidung von Reinkupfer oder mit Epoxid-Kupfer-Harz, um eine stabile Verbindung \u00fcber das Via-Ende sicherzustellen. Es ist entscheidend, dass der Galvanisierungsprozess hohlraumfreie Strukturen erzeugt, um maximale Zuverl\u00e4ssigkeit zu gew\u00e4hrleisten.   <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t\t<details id=\"e-n-accordion-item-1542\" class=\"e-n-accordion-item\" >\n\t\t\t\t<summary class=\"e-n-accordion-item-title\" data-accordion-index=\"3\" tabindex=\"-1\" aria-expanded=\"false\" aria-controls=\"e-n-accordion-item-1542\" >\n\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-header'><h3 class=\"e-n-accordion-item-title-text\"> Gestapelte oder versetzte Vias <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-icon'>\n\t\t\t<span class='e-opened' ><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 21L16.927 13.0778C16.9666 13.0357 17.0334 13.0357 17.073 13.0778L24.5 21\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<span class='e-closed'><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 13L16.927 20.9222C16.9666 20.9643 17.0334 20.9643 17.073 20.9222L24.5 13\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t<div role=\"region\" aria-labelledby=\"e-n-accordion-item-1542\" class=\"elementor-element elementor-element-bd72bac e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"bd72bac\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9d328b4 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"9d328b4\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Gestapelte Microvias schaffen mehr Platz f\u00fcr hochverdichtete Verdrahtung und Fanout von feinpitchigen BGAs, erh\u00f6hen jedoch die Leiterplattenkosten. Gestapelte Microvias sollten nur verwendet werden, wenn im Design nicht genug Platz f\u00fcr versetzte Vias vorhanden ist. Microvias, die auf vergrabenen Vias gestapelt sind, erfordern einen zus\u00e4tzlichen Kupferabdeckungsprozess f\u00fcr die vergrabenen Vias, und Microvias, die auf Microvias gestapelt sind, erfordern eine zus\u00e4tzliche Kupferf\u00fcllung der innerlagigen Microvias.  <\/p>\n<p>Da der schichtweise Prozess zur Herstellung von Microvias mit geringem Seitenverh\u00e4ltnis sie f\u00fcr gestapelte Anwendungen geeignet macht, sind gestapelte Microvias einfach Stapel aus vergrabenen Vias oder ein Blind-Microvia auf vergrabenen Microvias. Dies ist die Standardmethode zur \u00dcberbr\u00fcckung mehrerer Lagen in einer HDI-Leiterplatte. Die inneren vergrabenen Microvias im Stapel m\u00fcssen mit leitf\u00e4higer Paste gef\u00fcllt und \u00fcberkupfert werden, um einen stabilen Kontakt zu gew\u00e4hrleisten, w\u00e4hrend das n\u00e4chste Via im Stapel abgeschieden und galvanisiert wird. Die Alternative zu gestapelten Microvias sind versetzte Microvias, bei denen Microvias in aufeinanderfolgenden Lagen versetzt zueinander angeordnet sind.    <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7f4708b e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"7f4708b\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-637d750 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"637d750\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">HDI-Microvia-Fertigung<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-dda11d8 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"dda11d8\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Abh\u00e4ngig von der Gr\u00f6\u00dfe der Vias k\u00f6nnen diese mechanisch gebohrt und galvanisiert werden (gefolgt von Stapelung und Verpressung jeder Lage) oder mit einem Hochleistungslaser hergestellt werden. Letzteres Verfahren wird st\u00e4ndig weiterentwickelt und ist dank seines hohen Durchsatzes in der Serienfertigung von Leiterplatten bevorzugt. Neue Fortschritte in der Laserbohrtechnik erm\u00f6glichen Microvia-Durchmesser von bis zu 15 \u00b5m.  <\/p>\n<p>Nach dem Bohren und Reinigen wird das Via-Loch galvanisiert, entweder durch Sputtern, elektrolytische Abscheidung oder chemische Kupferabscheidung. Ziel des Galvanisierungsprozesses ist es, die Bildung von Hohlr\u00e4umen, Vertiefungen, Erhebungen oder anderen Strukturdefekten im gef\u00fcllten Via zu verhindern. Hohlr\u00e4ume sind auch ein Zuverl\u00e4ssigkeitsproblem, da sich bei Belastung der Via-Struktur Spannungen am Rand des Hohlraums konzentrieren k\u00f6nnen, wo das Kupfer d\u00fcnner ist.  <\/p>\n<p>W\u00e4hrend der Fertigung weisen lasergebohrte Microvias ein geringeres Fehlerrisiko auf als konventionelle Vias. Mechanisch gebohrte Microvias k\u00f6nnen durch Bohrerschwingungen bei Verschlei\u00df Defekte aufweisen, und das mechanische Bohren von Microvias ist nur bis zu Durchmessern von 6 bis 8 mil sinnvoll, abh\u00e4ngig von der Werkzeugausstattung des Herstellers. <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-eccaebb e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"eccaebb\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-61e1003 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"61e1003\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-be412c6 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"be412c6\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Gef\u00fcllte oder ungef\u00fcllte Microvias<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d5b1901 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"d5b1901\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Microvias k\u00f6nnen entweder mit Kupfer gef\u00fcllt oder ungef\u00fcllt belassen werden. F\u00fcr vergrabene Microvias ist eine F\u00fcllung des Via-Lochs mit Kupfer erforderlich, insbesondere wenn sie gestapelt werden sollen. Hohlr\u00e4ume im Inneren des Via-Zylinders k\u00f6nnen w\u00e4hrend des Reflow-L\u00f6tens zu vorzeitigem Bruch f\u00fchren. Obwohl Blind-Microvias ungef\u00fcllt bleiben k\u00f6nnen, m\u00fcssen Blind-Microvias in Pads immer gef\u00fcllt sein.   <\/p>\n<p>Nach der F\u00fcllung wird das Microvia vom Hersteller galvanisiert. Typischerweise kommen Epoxid-Kupfer-Harz oder Reinkupfer zum Einsatz. Beginnend mit einer konformen Beschichtung wird meist Pulsgalvanisierung verwendet, um den Microvia-K\u00f6rper mit massivem Kupfer zu f\u00fcllen und so Hohlr\u00e4ume zu vermeiden. Zus\u00e4tze im F\u00fcllmaterial sind w\u00e4hrend des Galvanisierungsprozesses notwendig, da deren Fehlen zur Bildung von Hohlr\u00e4umen f\u00fchren kann. Ein weiterer Grund f\u00fcr die Verwendung von Zus\u00e4tzen ist die Vermeidung von Kupferkonzentration an den W\u00e4nden und der Oberseite des Microvias. Ungleichm\u00e4\u00dfige Kupferabscheidung entlang des Via-K\u00f6rpers kann auch durch konforme Beschichtung entstehen und zur Bildung von Hohlr\u00e4umen f\u00fchren.     <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-226e469 elementor-align-center elementor-widget elementor-widget-button\" data-id=\"226e469\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"button.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"elementor-button elementor-button-link elementor-size-sm\" href=\"\/de\/leiterplatten-preise\/\">\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-content-wrapper\">\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-icon\">\n\t\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"25\" height=\"25\" viewBox=\"0 0 25 25\" fill=\"none\"><path d=\"M21.5 12.5H3.5\" stroke=\"white\" stroke-width=\"2\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><path d=\"M15.5 6.5L21.5 12.5L15.5 18.5\" stroke=\"white\" stroke-width=\"2\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><\/svg>\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-text\">Leiterplatten Preise<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-cbe5fde e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"cbe5fde\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-cfc23de e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"cfc23de\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a0be8b4 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"a0be8b4\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Via-F\u00fclloptionen<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-dfcc0e9 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"dfcc0e9\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c840274 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"c840274\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Zur Erinnerung: Ein Via ist ein galvanisiertes Loch, das zur Verbindung zweier oder mehrerer Lagen innerhalb einer Leiterplatte dient. Via-F\u00fcllung ist eine spezielle Leiterplattenfertigungstechnik, bei der Via-L\u00f6cher selektiv und vollst\u00e4ndig mit Epoxid verschlossen werden. Es gibt viele Anwendungsf\u00e4lle, in denen ein Leiterplattendesigner eine Via-F\u00fcllung w\u00fcnschen k\u00f6nnte. Zu den wichtigsten Vorteilen geh\u00f6ren:   <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7e96be5 e-grid e-con-full e-con e-child\" data-id=\"7e96be5\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-622837b e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"622837b\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-84970e4 elementor-view-default elementor-position-top elementor-mobile-position-top elementor-widget elementor-widget-icon-box\" data-id=\"84970e4\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"icon-box.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-wrapper\">\n\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-icon\">\n\t\t\t\t<span  class=\"elementor-icon\">\n\t\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"80\" height=\"80\" viewBox=\"0 0 80 80\" fill=\"none\"><path d=\"M10 13.7594L40.0143 5L70 13.7594V31.7228C70 50.6037 57.917 67.3657 40.0043 73.3342C22.0868 67.3658 10 50.6 10 31.7145V13.7594Z\" stroke=\"#2C53A2\" stroke-width=\"4\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><path d=\"M39.916 24.9155V51.5822\" stroke=\"#2C53A2\" stroke-width=\"4\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><path d=\"M26.582 38.2485H53.2487\" stroke=\"#2C53A2\" stroke-width=\"4\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><\/svg>\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-content\">\n\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-title\">\n\t\t\t\t\t\t<span  >\n\t\t\t\t\t\t\tZuverl\u00e4ssigere Oberfl\u00e4chenmontage\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f80703e e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"f80703e\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-86312ae elementor-view-default elementor-position-top elementor-mobile-position-top elementor-widget elementor-widget-icon-box\" data-id=\"86312ae\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"icon-box.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-wrapper\">\n\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-icon\">\n\t\t\t\t<span  class=\"elementor-icon\">\n\t\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"80\" height=\"80\" viewBox=\"0 0 80 80\" fill=\"none\"><path d=\"M65 10H15C12.2386 10 10 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class=\"elementor-element elementor-element-292df47 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"292df47\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-eac71c9 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"eac71c9\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-40c9821 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"40c9821\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"814\" src=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/hdi-microvia.webp\" class=\"attachment-large size-large wp-image-6346\" alt=\"\" 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class=\"elementor-element elementor-element-ed39bd5 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"ed39bd5\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Einer der gr\u00f6\u00dften Vorteile der Via-F\u00fcllung ist die M\u00f6glichkeit, Via-in-Pad zu realisieren. Dieses Verfahren wird immer beliebter und wird gegen\u00fcber der traditionellen &#8222;Dog-Bone&#8220;-Methode bevorzugt, um Signale vom BGA durch das Via zu inneren Lagen zu \u00fcbertragen. Bei diesem Prozess, auch als &#8222;Active Pad&#8220; bekannt, werden Vias gef\u00fcllt, planarisiert und mit Kupfer \u00fcbergalvanisiert. Obwohl der Via-in-Pad-Prozess die Kosten erh\u00f6ht, bietet er erhebliche Vorteile gegen\u00fcber konventioneller Durchkontaktierungstechnik.  <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2794a51 elementor-widget elementor-widget-default\" data-id=\"2794a51\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"default.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"readmore_wrapper\">\n\t<button class=\"readmore_btn read-more\" style=\"color:#2C53A2;\">Mehr anzeigen<div class=\"my-icon-wrapper\" style=\"width:16px;\">\n\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"16\" height=\"17\" viewBox=\"0 0 16 17\" fill=\"none\"><path d=\"M12 9L8 13L4 9\" fill=\"#2C53A2\"><\/path><\/svg>\t\t<\/div><\/a><\/button>\n\t<div class=\"readmore_description\"><p>Einige wichtige Vorteile sind:<\/p><ul><li>Engere BGA-Raster<\/li><li>Verbesserte W\u00e4rmeableitung<\/li><li>Reduzierte Lagenzahl oder Leiterplattengr\u00f6\u00dfe, was letztendlich die Kosten senken kann<\/li><li>H\u00f6here Verdrahtungsdichte (h\u00f6here Dichte pro Lage)<\/li><li>Stabilere Pad-Verbindung<\/li><li>Erm\u00f6glicht HF-Designs die k\u00fcrzestm\u00f6gliche Route zu Bypass-Kondensatoren<\/li><li>\u00dcberwindet Hochgeschwindigkeits-Designprobleme und -einschr\u00e4nkungen wie niedrige Induktivit\u00e4t<\/li><\/ul><\/div>\n\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c33de13 elementor-widget elementor-widget-n-accordion\" data-id=\"c33de13\" data-element_type=\"widget\" data-settings=\"{&quot;default_state&quot;:&quot;all_collapsed&quot;,&quot;max_items_expended&quot;:&quot;one&quot;,&quot;n_accordion_animation_duration&quot;:{&quot;unit&quot;:&quot;ms&quot;,&quot;size&quot;:400,&quot;sizes&quot;:[]}}\" data-widget_type=\"nested-accordion.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"e-n-accordion\" aria-label=\"Accordion. Open links with Enter or Space, close with Escape, and navigate with Arrow Keys\">\n\t\t\t\t\t\t<details id=\"e-n-accordion-item-2040\" class=\"e-n-accordion-item\" >\n\t\t\t\t<summary class=\"e-n-accordion-item-title\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\" aria-expanded=\"false\" aria-controls=\"e-n-accordion-item-2040\" >\n\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-header'><h3 class=\"e-n-accordion-item-title-text\"> Leitf\u00e4hige Via-F\u00fcllung <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-icon'>\n\t\t\t<span class='e-opened' ><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 21L16.927 13.0778C16.9666 13.0357 17.0334 13.0357 17.073 13.0778L24.5 21\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<span class='e-closed'><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 13L16.927 20.9222C16.9666 20.9643 17.0334 20.9643 17.073 20.9222L24.5 13\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t<div role=\"region\" aria-labelledby=\"e-n-accordion-item-2040\" class=\"elementor-element elementor-element-199e226 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"199e226\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0b034fa elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"0b034fa\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Leitf\u00e4hige Via-F\u00fcllung erm\u00f6glicht den effektiven Transfer elektrischer Signale von einer Seite der Leiterplatte zur anderen und verbessert gleichzeitig die W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit des Vias. Leitf\u00e4hig gef\u00fcllte Vias (meist Kupfer oder Silber) sind besonders n\u00fctzlich, um gro\u00dfe W\u00e4rmemengen von Bauteilen abzuleiten, da das metallische F\u00fcllmaterial die W\u00e4rme vom IC ableitet. <\/p>\n<p>Silber-Epoxid ist kosteng\u00fcnstiger und wird h\u00e4ufiger verwendet, aber kupferleitendes Epoxid bietet eine deutlich bessere W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit. Beide verbessern jedoch die Stromleitf\u00e4higkeit zwischen den Vias und den inneren Lagen der Leiterplatte. Es ist zu beachten, dass die leitf\u00e4hige Via-F\u00fcllung etwa f\u00fcnfmal teurer ist als nicht-leitf\u00e4hige F\u00fcllungen.  <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t\t<details id=\"e-n-accordion-item-2041\" class=\"e-n-accordion-item\" >\n\t\t\t\t<summary class=\"e-n-accordion-item-title\" data-accordion-index=\"2\" tabindex=\"-1\" aria-expanded=\"false\" aria-controls=\"e-n-accordion-item-2041\" >\n\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-header'><h3 class=\"e-n-accordion-item-title-text\"> Nicht-leitf\u00e4hige Via-F\u00fcllung <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-icon'>\n\t\t\t<span class='e-opened' ><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 21L16.927 13.0778C16.9666 13.0357 17.0334 13.0357 17.073 13.0778L24.5 21\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<span class='e-closed'><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 13L16.927 20.9222C16.9666 20.9643 17.0334 20.9643 17.073 20.9222L24.5 13\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t<div role=\"region\" aria-labelledby=\"e-n-accordion-item-2041\" class=\"elementor-element elementor-element-2378295 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"2378295\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5f964f7 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"5f964f7\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Nicht-leitf\u00e4hige Via-F\u00fcllung erfolgt nach dem gleichen Prozess wie leitf\u00e4hige F\u00fcllung, wird jedoch meist durchgef\u00fchrt, um das Eindringen von L\u00f6tzinn oder anderen Verunreinigungen in das Via zu verhindern, anstatt W\u00e4rme oder Signale zu leiten. Sie bietet auch strukturelle Unterst\u00fctzung f\u00fcr ein Kupferpad, das das Loch im Fall eines Via-in-Pad bedeckt. Beachten Sie, dass die Vias weiterhin mit Kupfer galvanisiert sind und somit W\u00e4rme und elektrische Signale leiten, da der einzige Unterschied zu herk\u00f6mmlichen Vias darin besteht, dass die Luft im Hohlraum durch das F\u00fcllmaterial ersetzt wird.  <\/p>\n<p>Es wird empfohlen, die CTE-Werte (W\u00e4rmeausdehnungskoeffizienten) der Via-F\u00fcllung an das umgebende Laminat anzupassen, um sp\u00e4tere Spannungsrisse aufgrund von Kontraktion oder Expansion zu vermeiden. Da sich das Via-F\u00fcllmaterial schneller erw\u00e4rmt und ausdehnt als das Laminat, kann diese ungleichm\u00e4\u00dfige Ausdehnung zu Rissen zwischen Pad und Lochwand f\u00fchren. <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t\t<details id=\"e-n-accordion-item-2042\" class=\"e-n-accordion-item\" >\n\t\t\t\t<summary class=\"e-n-accordion-item-title\" data-accordion-index=\"3\" tabindex=\"-1\" aria-expanded=\"false\" aria-controls=\"e-n-accordion-item-2042\" >\n\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-header'><h3 class=\"e-n-accordion-item-title-text\"> Kupfer-geschlossene gef\u00fcllte Vias <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-icon'>\n\t\t\t<span class='e-opened' ><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 21L16.927 13.0778C16.9666 13.0357 17.0334 13.0357 17.073 13.0778L24.5 21\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<span class='e-closed'><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 13L16.927 20.9222C16.9666 20.9643 17.0334 20.9643 17.073 20.9222L24.5 13\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t<div role=\"region\" aria-labelledby=\"e-n-accordion-item-2042\" class=\"elementor-element elementor-element-3528ef0 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"3528ef0\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4a71c26 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"4a71c26\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Die meisten Leiterplattendesigner haben Erfahrung mit epoxidgef\u00fcllten Vias, aber viele sind nicht mit dem Prozess der kupfergeschlossenen F\u00fcllung f\u00fcr Durchgangsvias und\/oder Microvias vertraut, da nicht alle Leiterplattenhersteller in die erforderliche Ausr\u00fcstung investiert haben, um diesen Prozess durchzuf\u00fchren.<\/p>\n<p>Benchuang Electronics hat ein Verfahren entwickelt, das es erm\u00f6glicht, Durchgangsvias mit Durchmessern von bis zu 12 mil (0,3 mm) hohlraumfrei zu verschlie\u00dfen, ohne Bedenken hinsichtlich Lufteinschl\u00fcssen oder Fl\u00fcssigkeitsr\u00fcckst\u00e4nden in den L\u00f6chern. Kupfergeschlossene Vias bieten eine 10-mal bessere W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit als jede andere Via-F\u00fclll\u00f6sung, was sie zur logischsten Wahl f\u00fcr die W\u00e4rmeableitung macht. <\/p>\n<p>Generell gilt: Wenn das Seitenverh\u00e4ltnis 10:1 erreicht oder der Via-Durchmesser weniger als 8 mil (0,2 mm) betr\u00e4gt, entscheiden wir uns f\u00fcr eine kupfergeschlossene Via-F\u00fcllung. Es gibt jedoch weitere spezifische F\u00e4lle, in denen das F\u00fcllen oder Verschlie\u00dfen von Vias schwierig ist:<\/p>\n<ul>\n<li>D\u00fcnne Materialien oder Substrate (unter 20 mil \/ 0,5 mm) sind schwerer zu planarisieren, da das Material rei\u00dfen oder verziehen kann.<\/li>\n<li>Wenn Wrap-Plating erforderlich ist, kommt es zu einer Kupferanreicherung auf den Oberfl\u00e4chen, was die Verarbeitung feiner Leiterbahnen erschwert.<\/li>\n<li>PTFE\/Teflon-Materialien verziehen sich stark.<\/li>\n<\/ul>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-63f130c e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"63f130c\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a0f8e63 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"a0f8e63\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-99ae510 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"99ae510\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"814\" src=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvia-pcb.webp\" class=\"attachment-large size-large wp-image-6348\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvia-pcb.webp 1024w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvia-pcb-300x238.webp 300w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvia-pcb-768x611.webp 768w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvia-pcb-600x477.webp 600w\" sizes=\"(max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-92044ae e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"92044ae\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-45c07a6 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"45c07a6\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Versetzte Microvias<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-61684b6 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"61684b6\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>\u00c4hnlich wie gestapelte Vias verbinden versetzte Vias verschiedene Lagen der Leiterplatte. Sie stehen jedoch nie in direktem Kontakt zueinander, da ihre Bohrachsen versetzt sind, was ihre Position auf benachbarten Lagen verschiebt. <\/p>\n<p>Die Versetzung von Microvias erfordert weniger Designschritte. Da das gebohrte Loch nicht direkt \u00fcber dem darunter liegenden liegt, ben\u00f6tigen lasergebohrte versetzte Vias keine Kupferf\u00fcllung. Dies macht das Design weniger komplex.  <\/p>\n<p>Bei der Konstruktion einer versetzten Via-Struktur ist der Abstand zwischen den lasergebohrten L\u00f6chern die Haupt\u00fcberlegung. Die Machbarkeit eines versetzten Via-Designs h\u00e4ngt vom vertikalen Abstand zwischen den Mittelpunkten zweier benachbarter Microvias ab. Ein funktionsf\u00e4higes versetztes Design erfordert, dass der vertikale Abstand gr\u00f6\u00dfer ist als der Durchmesser des Microvias.  <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f2ed4e0 elementor-widget elementor-widget-default\" data-id=\"f2ed4e0\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"default.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"readmore_wrapper\">\n\t<button class=\"readmore_btn read-more\" style=\"color:#2C53A2;\">Mehr anzeigen<div class=\"my-icon-wrapper\" style=\"width:16px;\">\n\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"16\" height=\"17\" viewBox=\"0 0 16 17\" fill=\"none\"><path d=\"M12 9L8 13L4 9\" fill=\"#2C53A2\"><\/path><\/svg>\t\t<\/div><\/a><\/button>\n\t<div class=\"readmore_description\"><p>Das Stapeln von Microvias \u00fcbt Druck auf die Via-W\u00e4nde aus. Dieser Druck kann das oberste Via von seinem Pad l\u00f6sen. Daher bevorzugen Designer eine versetzte Microvia-Anordnung, wenn mehr als zwei Lagen verbunden werden m\u00fcssen.<\/p><p>Allerdings sind versetzte Vias m\u00f6glicherweise nicht die richtige Wahl, wenn das Design Platzbeschr\u00e4nkungen aufweist. Obwohl weniger komplex, beanspruchen versetzte Vias mehr Platz auf der Leiterplatte. Andererseits gibt es bei versetzten Vias kaum \u00dcbersprechprobleme aufgrund der Versetzung. Die Versetzung f\u00fchrt jedoch zu mehr Diskontinuit\u00e4t im Signalpfad, was die Einhaltung einer gleichm\u00e4\u00dfigen Via-Impedanz in Hochgeschwindigkeitsdesigns erschwert.<\/p><\/div>\n\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c35dc0b e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"c35dc0b\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8943803 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"8943803\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a2c518a elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"a2c518a\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"814\" src=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvias-pcb.webp\" class=\"attachment-large size-large wp-image-6347\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvias-pcb.webp 1024w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvias-pcb-300x238.webp 300w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvias-pcb-768x611.webp 768w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvias-pcb-600x477.webp 600w\" sizes=\"(max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-207a98d e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"207a98d\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0a75114 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"0a75114\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Gestapelte Microvias<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b1acbb3 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"b1acbb3\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Gestapelte Vias sind direkt \u00fcbereinander angeordnet. Jedes Via wird gebohrt und galvanisiert, bevor es \u00fcber einem anderen gestapelt wird, um verschiedene Lagen zu verbinden. Sie verwenden zwei schmale Kupferringe, einen oben und einen unten. Der obere Ring erm\u00f6glicht eine pr\u00e4zise Ausrichtung, w\u00e4hrend der untere die elektrische Verbindung herstellt.   <\/p>\n<p>Gestapelte Vias werden mit galvanisch abgeschiedenem Kupfer gef\u00fcllt. Dies bietet nicht nur strukturelle Unterst\u00fctzung, sondern auch eine zuverl\u00e4ssige elektrische Verbindung. Eine unsachgem\u00e4\u00dfe Abscheidung kann jedoch Defekte wie Hohlr\u00e4ume oder eine schwache Verbindung zwischen der Via-Basis und dem darunter liegenden Pad verursachen, was die Zuverl\u00e4ssigkeit beeintr\u00e4chtigt.  <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b2ffb61 elementor-widget elementor-widget-default\" data-id=\"b2ffb61\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"default.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"readmore_wrapper\">\n\t<button class=\"readmore_btn read-more\" style=\"color:#2C53A2;\">Mehr anzeigen<div class=\"my-icon-wrapper\" style=\"width:16px;\">\n\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"16\" height=\"17\" viewBox=\"0 0 16 17\" fill=\"none\"><path d=\"M12 9L8 13L4 9\" fill=\"#2C53A2\"><\/path><\/svg>\t\t<\/div><\/a><\/button>\n\t<div class=\"readmore_description\"><p>W\u00e4hrend Kompaktheit der Hauptvorteil gestapelter Vias ist, gew\u00e4hrleisten sie in HDI-Leiterplatten auch Flexibilit\u00e4t bei der Verdrahtung. Zudem helfen gestapelte Vias, eine gleichm\u00e4\u00dfige Impedanz des Signals von der Quelle zum Ziel aufrechtzuerhalten.<\/p><p>Druck auf die Microvias entlang der Z-Achse des Dielektrikums beeinflusst die Zuverl\u00e4ssigkeit aufgrund unterschiedlicher CTE-Werte der Materialien. Beispielsweise dehnt sich Kupfer nur um 16 ppm aus, w\u00e4hrend sich das Dielektrikum bei Temperaturen oberhalb der Glas\u00fcbergangstemperatur um bis zu 200 ppm ausdehnt.<\/p><p>Bei nur einer Lage ist dies unproblematisch. Ab zwei oder mehr Lagen k\u00f6nnen Toleranz\u00fcberschreitungen zu Rissen im Via oder an den Ecken f\u00fchren, was Designer dazu veranlasst, Vias eher versetzt als gestapelt anzuordnen.<\/p><\/div>\n\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3cd58ab e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"3cd58ab\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0aeee15 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"0aeee15\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-41b47ee elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"41b47ee\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Einstieg in Microvia-Leiterplatten<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-dffad92 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"dffad92\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2870bae e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"2870bae\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-ea3c115 elementor-align-left elementor-icon-list--layout-traditional elementor-list-item-link-full_width elementor-widget elementor-widget-icon-list\" data-id=\"ea3c115\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"icon-list.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<ul class=\"elementor-icon-list-items\">\n\t\t\t\t\t\t\t<li class=\"elementor-icon-list-item\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-icon\">\n\t\t\t\t\t\t\t<svg aria-hidden=\"true\" class=\"e-font-icon-svg e-fas-circle\" viewBox=\"0 0 512 512\" xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\"><path d=\"M256 8C119 8 8 119 8 256s111 248 248 248 248-111 248-248S393 8 256 8z\"><\/path><\/svg>\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-text\">Blind-Vias, vergrabene Vias, Ultra-HDI-Leiterplatten<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/li>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<li class=\"elementor-icon-list-item\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-icon\">\n\t\t\t\t\t\t\t<svg aria-hidden=\"true\" class=\"e-font-icon-svg e-fas-circle\" viewBox=\"0 0 512 512\" xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\"><path d=\"M256 8C119 8 8 119 8 256s111 248 248 248 248-111 248-248S393 8 256 8z\"><\/path><\/svg>\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-text\">Hochfrequenz-Leiterplattenmaterial mit geringen Verlusten<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/li>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<li class=\"elementor-icon-list-item\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-icon\">\n\t\t\t\t\t\t\t<svg aria-hidden=\"true\" class=\"e-font-icon-svg e-fas-circle\" viewBox=\"0 0 512 512\" xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\"><path d=\"M256 8C119 8 8 119 8 256s111 248 248 248 248-111 248-248S393 8 256 8z\"><\/path><\/svg>\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-text\">Hochgeschwindigkeitsmaterialien mit niedrigem D\u00e4mpfungsverlust<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/li>\n\t\t\t\t\t\t<\/ul>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f709ba6 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"f709ba6\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d640799 elementor-align-left elementor-icon-list--layout-traditional elementor-list-item-link-full_width elementor-widget elementor-widget-icon-list\" data-id=\"d640799\" data-element_type=\"widget\" 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