Circuito Impreso de Interconexión de Alta Densidad
Fabricación de Circuitos Impresos
Como fabricante líder en soluciones avanzadas de interconexión para dispositivos médicos, telecomunicaciones, industria, automotriz y computación,
Benchuang Electronics se especializa en tecnologías flexibles, rigid-flex, rígidas y montaje de circuitos impresos, ofreciendo placas de circuito impreso HDI, de alta frecuencia y alta confiabilidad para aplicaciones médicas, de alta frecuencia y semiconductores.
Nuestros circuitos impresos flexibles brindan rendimiento confiable y durabilidad, cumpliendo con los exigentes estándares Clase 3 IPC y un enfoque en excelencia técnica.
- Materiales de alta frecuencia en stock: PTFE, cerámica, poliamida (RO3000, RO4000, RT6012, RT5870/5880, TMM10i, Arlon 85N/32N, Tachyon 100G, etc.).
- Panasonic Megtron 6, 7 y 8para equipos de red que requieren pérdida de transmisión extremadamente baja en comunicaciones de alta velocidad.
- Circuitos impresos de alta densidadcon alto conteo de pines y paso fino de BGA hasta 15 mm. La distancia mínima entre bordes de vías y circuitos es de 2.50 mils.
- Espacios entre trazas de hasta 0.03 mm y agujeros de 0.05 mm.
- Vías ciegas, vías enterradas y otras técnicas de microvías.
- Laminaciones acumulativasy consideraciones de alto rendimiento en señales.
- Perforación láser e imagen directa por láser (LDI).
- Líneas finas y tecnología via-in-pad.
- Tipos de circuitos flexibles: Circuito Impreso Flexible de una cara、Circuito Impreso Flexible de doble cara、Circuito Impreso Flexible Multicapa、Circuito Impreso Flexible Transparente、Circuitos Flexibles Esculpidos、Circuito Impreso HDI Flexible
- Circuito Impreso Rigid-Flex.
- Servicio integral para prototipos y montaje de PCB.
Circuito Impreso HDI
Los Circuitos Impresos HDI se caracterizan por líneas delgadas, espacios reducidos y cableado más denso, lo que permite conexiones más rápidas y reduce el tamaño del proyecto. Estas placas incluyen:
· Vías ciegas y enterradas.
· Microvías perforadas por láser.
· Laminación secuencial.
· Tecnología via-in-pad.
Utilizamos equipos y tecnología de vanguardia, como imagen directa por láser (LDI), para mantener tolerancias estrictas y cumplir con los requisitos actuales de Circuitos Impresos HDI.
Características del Circuito Impreso HDI
- Número de capas: 4~40L
- Material de la placa: Ro4350B, Ro4003C, serie M6, serie M7, EMC528(HF), EMC891~K, EMC890~890K(HF), Isola I-Tera, Isola TerraGreen, Tuc-933, Tuc-883
- Espesor de la placa: Mín. 0.18 mm
- Tamaño: 18″ X 23″ (tamaño de envío)
- Paso de BGA: Mín. 0.35 mm
- Ancho/espacio mínimo de trazas: 0.003″/0.003″
- Tamaño mínimo de agujeros pasantes: 6 mils (rellenos con resina VIP)、8 mils (tapados con pasta de cobre VIP)
- Distancia mínima entre PTH y trazas en capas internas: > 6 mils
- Relación de aspecto de agujeros pasantes (Espesor de placa vs. Tamaño de perforación): 8~30
- Tamaño mínimo/máximo de microvías láser: 3 mils / 8 mils (cerradas con chapado VIP)
- Relación de aspecto (Espesor dieléctrico / Tamaño de microvía láser): Máx. 0.8
- HDI: 10+N+10 (AnyLayer)
- Perforación de retroceso (Back drill): Tamaño mínimo de agujero: 15.7 mils、Tolerancia de profundidad: +/-6 mils
- Moneda de cobre: Largo x ancho: Mín. 3 mm x 3 mm、Planicidad superficial: Máx. 30 μm
- Registro entre capas: Mín. +/-1.5 mils
- Tolerancia de control de impedancia: +/-5%
- Proceso de cavidad: Corte láser
- Acabados de placa: ENEPIG + Chapado en oro duro (Gold finger)、Chapado en oro blando + Chapado en oro duro (Gold finger)
Características del Circuito Impreso Ultra HDI
- Líneas/espacios: 25/35 μm
- Diámetro de microvías/pads: 50/150 μm
- Material inicial más delgado: 75 μm
- Espesor dieléctrico más delgado: 50 μm
- Tolerancia de ancho de conductor: +/-10%
- Tolerancia de arte a máscara de soldadura: +/-15 μm
Circuito Impreso Flexible
Los circuitos impresos flexibles (FPC) ofrecen el más alto nivel de miniaturización en 3D. Los radios de curvatura extremadamente reducidos, combinados con tecnología Ultra HDI (interconexión de ultra alta densidad), permiten a nuestros clientes desarrollar dispositivos cada vez más pequeños y altamente integrados. Esta tecnología es clave para dispositivos wearables compactos y proporciona alta densidad de señales.
Benchuang Electronics ha sido líder en este campo durante muchos años, fabricando circuitos flexibles con un número de capas de 1 a 16. Trabajamos con láminas de poliamida de hasta 12.5 µm (0.5 mil) y adhesivos desde 12.5 µm (0.5 mil) de espesor. Nuestros equipos de última generación nos permiten producir FPCs con alta productividad, confiabilidad y repetibilidad. Dependiendo del espesor dieléctrico, las microvías ciegas perforadas por láser pueden tener un diámetro de hasta 30 µm (1.4 mil) y pueden rellenarse con cobre en el proceso de chapado posterior. Esta tecnología de chapado permite el uso de vías apiladas y estructuras via-in-pad.
Destacados Tecnológicos
- Soluciones flexibles llave en mano enfocadas en miniaturización 3D.
- Sustratos multicapa flexibles/microvías altamente confiables y extremadamente robustos.
- Materiales base ultradelgados.
- Proceso de vías rellenas y vías apiladas disponible.
- Características mecánicas/ensamblado complejas, incluyendo: Perfiles especiales、Líneas de doblez、Cortes y zonas de curvatura/cavidades adelgazadas
- Placas envolventes (wrap-around boards).
- Tecnologías avanzadas de montaje: Chip-on-Flex (COF)、Empaquetado a escala de chip (CSP)、Sustratos para BGAs
- Amplia variedad de acabados superficiales, como: OSP、ENIG、ENEPIG、E-AU、DIG
- Pistas volantes (flying leads).
- Pruebas de flexión para circuitos flexibles.
- Cables flexibles de líneas ultrafinas.
Circuito Impreso Rigid-Flex
Una tecnología que combina lo mejor de dos mundos: la estabilidad de las placas rígidas y la flexibilidad de los circuitos flexibles (¡nunca mejor dicho!).
Los circuitos impresos rigid-flex ofrecen lo mejor en tecnología de empaquetado, fusionando la flexibilidad de los circuitos flexibles con la alta densidad de interconexión de las placas rígidas tradicionales. Al combinar la densidad de componentes y rutado de las placas rígidas con la flexibilidad de los circuitos flexibles, los PCBs rigid-flex permiten a los diseñadores lograr una densidad de interconexión inalcanzable con otros tipos de placas.
Benchuang Electronics ofrece una amplia variedad de construcciones rigid-flex, utilizando materiales base de alta calidad, como FR4 de alta Tg/bajo CTE, combinados con láminas de poliamida y diversos adhesivos. Tecnologías de interconexión de vanguardia, como vías apiladas, escalonadas y estructuras via-in-pad, impulsan aún más la miniaturización. Además, un amplio portafolio de acabados superficiales permite a nuestros clientes utilizar todos los métodos de ensamblaje disponibles en nuestras placas.
Características del Circuito Impreso Rigid-Flex
- Disponible en más de 20 capas para una alta densidad de rutado.
- Capas flexibles típicas: 1, 2, 3 o 4 (se pueden incorporar más).
- Impedancia controlada tanto en secciones rígidas como flexibles.
- Alta confiabilidad.
- Espesores dieléctricos mínimos: 1 mil en secciones flexibles、2 mil en secciones rígidas
- La mayor biblioteca de construcciones rigid-flex aprobadas bajo UL 94 V-0.
- Cumple con RoHS.
Circuito Impreso de Radiofrecuencia
Benchuang Electronics ha brindado servicios confiables de fabricación y producción de circuitos impresos desde 2007. Nos enorgullecemos de contar con amplia experiencia en ingeniería, tecnología avanzada y equipos de última generación para manejar cualquier proyecto, desde el diseño hasta el montaje, en nuestras instalaciones de vanguardia. Esto incluye la fabricación y producción de circuitos impresos de radiofrecuencia (RF) y microondas.
Capacidades de Circuitos Impresos RF
- Número de capas: 2~20L
- Material de la placa: RO4350B、Isola Astra MT77、RF35、RO4003C、RO3003、RO3010、RT5870、RT5880、RT6010、RO4360、TMM10、TMM10i、Serie RF de TACONIC、Serie TLY de TACONIC
- Proceso de doble cara: RT5870、RT5880、RT6010、RO4360、TMM10、TMM10i
- Híbrido: RO3003、RO3010、RO4360、Serie RF de TACONIC、Serie TLY de TACONIC + FR4
- Espesor de la placa: Mín. 0.18 mm
- Tamaño: Mín. 0.5″ X 0.5″ (tamaño de envío)
- Ancho/espacio mínimo de trazas: 0.005″/0.005″
- Tolerancia de ancho/espacio de trazas: +/-8% para trazas > 10 mils、+/-1 mil en otros casos
- Radio de ancho de antena: Máx. 0.5 mils
- Distancia mínima entre antena y conductores: Mín. 3 mils
- Tamaño mínimo de agujeros pasantes: 6 mils (rellenos con resina VIP)、8 mils (tapados con pasta de cobre VIP)
- Distancia mínima entre bordes de agujeros (vías de costura): 8 mils
- Distancia mínima entre borde de agujero y cobre (vías de costura): 6 mils
- Relación de aspecto (Espesor dieléctrico / Tamaño de microvía láser): 5 mils / 6.50 mils (máx.) (cerradas con chapado VIP)
- HDI: 6+N+6
- Registro entre capas: +/-1.50 mils
- Tolerancia de control de impedancia: +/-5%
- Proceso de cavidad: Laminación (adhesivo de baja Dk y Df) + fresado con control de profundidad
- Opciones de acabado superficial: Relleno de vías conductoras、Relleno de vías no conductoras、Bordes chapados、Radios chapados (castellaciones)、Cortes fresados chapados、Cuerpo en oro duro、Oro blando para bonding、Oro por inmersión、Plata por inmersión、HAL estándar、HAL libre de plomo (ROHS)、ENTEK (OSP)
Circuito Impreso de Alta Frecuencia
En el diseño de circuitos impresos de alta frecuencia, es fundamental que el ingeniero de diseño colabore estrechamente con el fabricante de PCB para seleccionar los materiales adecuados que cumplan con los requisitos de rendimiento en frecuencia y definir la estructura de capas correcta. Benchuang cuenta con amplia experiencia en ingeniería y capacidades avanzadas en perforación de profundidad controlada, fresado de profundidad controlada y perforación de retroceso (back drilling), a diferencia de muchos de nuestros competidores. Esto significa que tenemos la tecnología, el conocimiento y la experiencia necesarios para ayudarle a diseñar y fabricar el circuito impreso de alta frecuencia óptimo desde el principio.
Nos diferenciamos por nuestra capacidad para manejar proyectos complejos de principio a fin, desde el diseño hasta el montaje, todo bajo un mismo techo, con tecnología de vanguardia y un equipo de ingeniería altamente capacitado. Esta experiencia integral nos permite sobresalir en todo el proceso y posicionarnos como uno de los mejores proveedores de PCB del mundo
Capacidades de Circuitos Impresos de Alta Frecuencia
- Placas con dieléctricos híbridos o mixtos (combinaciones PTFE/FR-4)
- Materiales de placa: I-Speed、I-Tera® MT40、Tachyon-100G、Isola Astra MT77、Megtron 6 R-5775、Megtron 7 R-5785、Megtron 7N R-5785N、RO4350B、RO4835、RO4003、RO4533、IT-968、IT-968 SE、IT-988G、IT-988G SE、EM-528K、EM-890K、TU-883、TU-883SP
- Placas con cavidades (mecánicas y perforadas por láser)
- Chapado de bordes (Edge Plating)
- Castellaciones (Constellations)
- PCBs de gran formato
- Registro frontal-trasero de núcleos grabados: +/-0.05 mm
- Tolerancia en características grabadas para cobre sin chapado (1 oz): +/-0.025 mm
- Tecnologías avanzadas de interconexión: Vías ciegas/enterradas (Blind/Buried Vias)、Via-in-Pad、Microvías、Vías apiladas (Stacked Vias)、Vías láser (Laser Vias)
- Acabados superficiales: Chapado en oro blando、ENEPIG
- Laminación Secuencial
Montaje de Circuitos Impresos
Benchuang Electronics es una solución confiable de servicios llave en mano para circuitos impresos, que abarca desde prototipos hasta producciones en pequeña y gran escala. Somos una empresa integral que ofrece fabricación y montaje de PCB en un solo lugar. Como proveedor de servicios llave en mano, brindamos asesoría profesional en Diseño para Manufactura (DFM, por sus siglas en inglés).
En Benchuang Electronics, nuestros clientes pueden acceder a servicios de montaje:
· Llave en mano (full turnkey)
· Parcial (partial)
· Con componentes proporcionados por el cliente (consigned)
Esto significa que usted tiene la opción de comprar los componentes por su cuenta (consigned) o permitir que nosotros nos encarguemos de todo el proceso (turnkey).
Nuestros servicios integrados de fabricación y montaje garantizan una transición fluida, ya que todo se realiza dentro de nuestras instalaciones. Al acortar la cadena de suministro, eliminamos factores externos que podrían generar retrasos o errores.
Capacidades de Montaje de Circuitos Impresos
- Tecnologías de montaje: SMT (Montaje Superficial)、Through Hole (Inserción)、Montaje Mixto (SMT + Through Hole)
- Componentes pasivos hasta tamaño 01005
- Ball Grid Array (BGA)
- Ultra-Fine Ball Grid Array (uBGA)
- Quad Flat Pack No-Lead (QFN)
- Quad Flat Package (QFP)
- Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
- Package-On-Package (PoP)
- Montaje de chips pequeños (paso de 0.2 mm)
- Montaje de dispositivos sin patas (leadless): BGA、micro-BGA、QFN、CSP (Chip Scale Package)、Hasta paso de 0.20 mm、Inspección 100% con rayos X 3D
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