Soluciones en Circuitos Impresos Flexibles: PCB flexible de una cara, doble cara, multicapa y HDI

Materiales: AP 8515R, AP 9111R, AP 8525R, AP 9121R, AP 8535R, AP 9131R, AP 8545R, AP 9141R
Los PCB flexibles de poliimida (Kapton) pueden ser de una cara, doble cara o multicapa, con o sin agujeros pasantes (PTH) y/o microvías definidas por láser.

Circuito Impreso Flexible

Los circuitos impresos flexibles fueron diseñados originalmente como reemplazo de los tradicionales arneses de cableado. Las tendencias actuales, como el IoT, la conectividad, la movilidad, los dispositivos wearables, la miniaturización y más, están impulsando un rápido crecimiento en la demanda y uso de circuitos impresos flexibles en prácticamente todas las industrias. En su forma más pura, un circuito flexible es una amplia disposición de conductores intercalados entre capas de película dieléctrica extremadamente delgada.

Los circuitos impresos flexibles (FPC) ofrecen el más alto nivel de miniaturización en 3D. Radios de curvatura muy reducidos, combinados con tecnología ultra-HDI (interconexión de ultra alta densidad), permiten a nuestros clientes construir dispositivos cada vez más pequeños y altamente integrados. Esta tecnología es clave para el desarrollo de wearables compactos y proporciona una alta densidad de señales.

Benchuang Electronics ha sido líder en este campo durante muchos años, fabricando circuitos flexibles con un número de capas que va desde 1 hasta 8. Trabajamos con láminas de poliamida de hasta 12.5 µm (0.5 mil) de espesor y adhesivos de unión (bond plys) desde 12.5 µm (0.5 mil). Nuestro equipamiento de última generación nos permite producir FPCs con alta productividad, fiabilidad y repetibilidad. Dependiendo del espesor del dieléctrico, las microvías perforadas por láser pueden tener diámetros tan pequeños como 30 µm (1.4 mil) y pueden ser rellenadas con cobre en el proceso de metalización posterior. Esta tecnología de metalización permite el uso de vías apiladas y estructuras via-in-pad.

Nuestra producción anual supera millones de pies cuadrados de capacidad, incluyendo circuitos flexibles de una cara, doble cara, multicapa y rigid-flex. Procesamos una amplia variedad de materiales flexibles y podemos personalizar rápidamente soluciones para satisfacer las crecientes necesidades de nuestros clientes.

Capacidades de Circuitos Impresos Flexibles:

Circuitos flexibles de una cara (Single Sided Flex PCB) o doble cara (Double Sided Flex PCB)
Circuitos flexibles multicapa de 3 a 16 capas
Espesores de cobre desde 1/4 oz hasta 7 oz
Tamaños desde 2 hasta 40 pies de longitud (longitudes mayores bajo pedido)
Ancho máximo de 20 pulgadas
Construcciones con adhesivo (adhesive-based) y sin adhesivo (adhesiveless)
Sustratos de película de poliamida (PI film)
Fabricación de bajo costo en rollo continuo (Roll-to-Roll)
Conductores de cobre grabados con líneas finas
Máscaras de soldadura fotografiables
Dieléctricos de cubierta laminada (Coverlay)
Acabados superficiales disponibles:
- OSP
- Plata por inmersión
- Estaño por inmersión
- Níquel/Oro electrolítico
- ENIG (Níquel/Oro por inmersión)
- ENEPIG (Níquel/Paladio/Oro por inmersión)
Materiales de soporte que pueden añadirse selectivamente:
- Disipadores de calor metálicos
- Refuerzos de película
- Poliamida, aluminio, acero inoxidable
- Películas de liberación
- Blindaje EMI
- Ensambles moldeados en plástico

Radio de Curvatura en Circuitos Flexibles

El cálculo del radio de curvatura se explica en la norma IPC-2223B, cuyo objetivo principal es mantener las tensiones por debajo del límite de elongación del cobre en el circuito flexible.

Radio de Curvatura Mínimo para Circuitos Flexibles (FPCB)

EB= % Copper Elongation desired
Rolled Annealed max. ≤16%
Electro-deposited max. ≤11%
Flex to install applications ≈3%
Dynamic flex applications ≈0.3%
Disk drive applications ≈0.1%
R = radius of fold
c = copper thickness
D = dielectric thickness with adhesive
d = flexible clad dielectrics thickness
(Central “adhesive+PI+adhesive” for double side)

Caso de cálculo para Circuito Impreso Flexible de una cara con coverlay

R = c/2 x [(100-EB)/EB] – D

Caso de cálculo para Circuito Impreso Flexible de doble cara con coverlay

R = (d/2 + c) x [(100-EB)/EB] – D

Cómo Calcular el Radio de Curvatura Mínimo en Circuitos Impresos Flexibles

Materiales para Circuitos Impresos Flexibles

Los materiales para circuitos flexibles (Flex PCB) deben cumplir múltiples objetivos de diseño y operación: flexión estática o dinámica, resistencia a procesos estándar de ensamblaje y compatibilidad con procedimientos de fabricación sencillos y de alto rendimiento. Aunque estos materiales pueden parecer exóticos, en realidad se utiliza un conjunto relativamente pequeño de ellos para producir circuitos flexibles y rigid-flex a gran escala.

Películas de Sustrato y Coverlay

Material base utilizado en la mayoría de los circuitos impresos rígidos comunes es fibra de vidrio tejida impregnada con resina epoxi. Es un tejido, y aunque los denominamos «rígidos», si se toma una sola capa de laminado, tienen una cantidad razonable de elasticidad. Es la resina epoxi curada la que hace que la placa sea más rígida. Debido al uso de resinas epoxi, a menudo se les denomina circuitos impresos rígidos orgánicos. Esto no es lo suficientemente flexible para muchas aplicaciones, aunque para ensambles simples donde no habrá movimiento constante, puede ser adecuado.

La opción de material más común utilizada como sustrato para circuitos impresos flexibles (Flex PCB) es la poliimida. Este material es muy flexible, extremadamente resistente e increíblemente resistente al calor.

Para la mayoría de las aplicaciones de circuitos flexibles, se necesita un plástico más flexible que la resina epoxi de red habitual. La opción más común es la poliimida, porque es muy flexible, muy resistente (no se puede rasgar ni estirar notablemente con la mano, lo que la hace tolerante a los procesos de ensamblaje de productos) y también increíblemente resistente al calor. Esto la hace altamente tolerante a múltiples ciclos de reflujo de soldadura y razonablemente estable en la expansión y contracción debido a las fluctuaciones de temperatura.

El poliéster (PET) es otro material comúnmente utilizado en circuitos flexibles, pero no es lo suficientemente tolerante a las altas temperaturas para sobrevivir al soldado. He visto esto utilizado en electrónica de muy bajo costo donde la parte flexible tenía conductores impresos (donde el PET no podía soportar el calor de laminación), y no hace falta decir que no se soldó nada en él; más bien, el contacto se hizo mediante presión cruda con un elastómero conductor isotrópico.

La pantalla del producto en cuestión (un radio reloj) nunca funcionó muy bien debido a la baja calidad de la conexión del circuito flexible. Por lo tanto, para rigid-flex, asumiremos que nos quedaremos con la película de PI. (Hay otros materiales disponibles pero no se usan con frecuencia).

Las películas de PI y PET, así como los núcleos delgados de epoxi flexible y fibra de vidrio, forman sustratos comunes para circuitos flexibles. Los circuitos deben usar luego películas adicionales (generalmente PI o PET, a veces tinta de máscara de soldadura flexible) para el coverlay. El coverlay aísla los conductores de la superficie exterior y protege contra la corrosión y el daño, de la misma manera que lo hace la máscara de soldadura en la placa rígida. Los espesores de las películas de PI y PET varían desde ⅓ mil hasta 3 mils, siendo 1 o 2 mils los típicos. Los sustratos de fibra de vidrio y epoxi son sensiblemente más gruesos, variando desde 2 mils hasta 4 mils.

Materiales de circuitos impresos flexibles sin adhesivo (Adhesiveless) DuPont AP

Product	KKapton® Thickness	Copper Thickness
AP8515	.001″	1/2 ounce (.0007″)
AP9111	.001″	1 ounce (.00014″)
AP9212	.001″	2 ounce (.00028″)
AP8525	.002″	1/2 ounce (.0007″)
AP9121	.002″	1 ounce (.00014″)
AP9222	.002″	2 ounce (.00028″)
AP8535	.003″	1/2 ounce (.0007″)
AP9131	.003″	1 ounce (.00014″)
AP9232	.003″	2 ounce (.00028″)
AP8545	.004″	1/2 ounce (.0007″)
AP9141	.004″	1 ounce (.00014″)
AP9242	.004″	2 ounce (.00028″)
AP8555	.005″	1/2 ounce (.0007″)
AP9151	.005″	1 ounce (.00014″)
AP9252	.005″	2 ounce (.00028″)
AP8565	.006″	1/2 ounce (.0007″)
AP9161	.006″	1 ounce (.00014″)
AP9262	.006″	2 ounce (.00028″)

Estructuras de Circuitos Impresos Flexibles

Las aplicaciones de circuitos flexibles suelen incluir diseños donde el circuito se envuelve alrededor de otros subsistemas eléctricos o se ajusta al interior de una carcasa. Por lo tanto, las opciones de materiales disponibles para estos fines tienen propiedades mecánicas, térmicas y químicas específicas. Así, es posible adaptar esta capa según el rendimiento deseado (resistencia mecánica, tolerancia a la temperatura, flexión, etc.).

Circuito Impreso Flexible de una Cara

Los circuitos impresos flexibles de una sola capa tienen solo una capa conductora (patrón conductor de una cara) con coverlayer y sin metalización en los agujeros pasantes. Además, el diseño puede incluir:
· Escudos para mejorar la disipación térmica.
· Refuerzos para aumentar la rigidez en zonas específicas.

Coverlayer: Puede ser coverlay (película de poliimida) o covercoat (máscara de soldadura flexible), o incluso ambos en diferentes áreas del mismo FPCB.

Circuito Impreso Flexible de Doble Cara

Los circuitos impresos flexibles de doble capa presentan patrones conductores en ambas caras del circuito impreso. Además, el diseño del circuito impreso puede requerir:

Que los agujeros a través del material base estén metalizados para conectar eléctricamente los patrones conductores de ambas caras. Se pueden utilizar escudos para mejorar la disipación térmica y refuerzos para rigidizar la placa.

El coverlayer puede ser coverlay o covercoat, o incluso ambos cuando se utilizan en diferentes áreas del mismo FPCB. Una capa de cobre en la parte inferior ayuda a disipar mejor el calor proveniente de los componentes superiores, principalmente LEDs. Esto también mejora la CEM (Compatibilidad Electromagnética) cuando esta área se configura como GND (tierra).

Circuito Impreso Flexible Multicapa

Este tipo de circuitos impresos flexibles son multicapa (con tres o más capas conductoras) y requieren agujeros metalizados. Podemos utilizar:
· Vías pasantes (through vias)
· Vías enterradas (buried vias)
· Vías ciegas (blind vias)

Circuito Flexible de 4 Capas

Un circuito flexible de 4 capas cuenta con cuatro láminas conductoras de cobre.
Para aplicaciones dinámicas (flexión repetitiva):

For dynamic applications, the bend radius should be 100 times the finished board thickness.

Zona de flexión sin trazas: Incluir cortes circulares con radios mayores a 30 mils para reducir la deformación del material y aumentar la flexibilidad.

Restricciones en el área de flexión: Evitar agujeros metalizados (PTH) y colocación de componentes.

Distancia mínima: Los agujeros metalizados deben ubicarse al menos a 20 mils del área de flexión.

Fabricación de Circuitos Impresos Flexibles

Circuito Impreso Flexible para LEDs

Las tiras de LED son básicamente circuitos impresos individuales con interconexiones eléctricas. La mayoría de estas tiras utilizan Circuitos Impresos Flexibles (FPCBs) con LEDs SMD montados sobre ellos. En otras palabras, el Circuito Impreso Flexible forma el sustrato sobre el cual los fabricantes instalan los LEDs SMD. Además de proporcionar una estructura flexible, el material del sustrato también ayuda a disipar el calor generado por los LEDs individuales durante su funcionamiento.

La alta flexibilidad de las tiras de LED permite darles cualquier forma. Estas tiras comúnmente están disponibles en rollos de 5 metros de longitud.

Los Circuitos LED Flexibles con Gestión Térmica transmiten el calor desde componentes críticos (o áreas de operación) hacia espacios auxiliares utilizando uno o más de los siguientes elementos:
· Disipadores de calor metálicos
· Núcleos metálicos (por ejemplo, aluminio, Cu)
· Dieléctricos térmicamente conductivos (Stabl-Cor, grafeno)
· Capas de cobre gruesas

Los LEDs Flexibles ofrecen:
· Mejor transferencia de calor
· Mayor flexibilidad que reduce la necesidad de soldadura
· Un diseño en matriz con pestañas pre-cortadas que permite al cliente ensamblar fácilmente múltiples piezas simultáneamente durante procesos de ensamblaje masivo.

Circuito Impreso Flexible Transparente

Las especificaciones de los circuitos impresos varían según los equipos eléctricos y electrónicos. Los circuitos flexibles suelen fabricarse con sustratos de poliamida, PEEK (poliéter éter cetona) o láminas de poliéster conductor transparente. Por ello, es común encontrar:
· Placas cerámicas translúcidas.
· Circuitos impresos transparentes.
· Placas de aluminio integradas, manteniendo el concepto de «placa transparente».

Los circuitos flexibles (FPCs) fabricados con película de PET son transparentes. El PET está disponible en colores como blanco transparente, azul claro, verde y otros tonos. La única diferencia entre un FPC transparente y un circuito flexible tradicional es el uso de materiales PET transparentes.

En algunos circuitos flexibles transparentes, se pueden ver las trazas eléctricas y las pistas. Otros tienen trazas conductoras completamente transparentes. Mediante técnicas de fabricación innovadoras, el circuito se encapsula entre dos materiales translúcidos, haciéndolo casi invisible desde el exterior.

Especificaciones Técnicas

Transparencia: Entre 94.36% y 100%.
Número de capas: De 1 a 10 capas.
Espesor final: Entre 0.1 mm y 0.6 mm.
Espesor de cobre: De 17.5 µm a 70 µm.
Acabado superficial: Incluye estaño por inmersión, plata por inmersión, ENIG, OSP y ENEPIG.
Diámetro mínimo de vía láser: 0.075 mm.
Diámetro mínimo de taladro mecánico: 0.1 mm.
The required line width is 0.035 mm.
Espaciado entre líneas mínimo: 0.035 mm.
Relación de aspecto en vías ciegas: Hasta 0.8.
Alineación entre capas: Mínimo ±0.05 mm.
Resistencia a la soldadura: Hasta 260 °C durante 5 segundos.
Resistencia adhesiva requerida: 490 N/m.
Temperatura de transición vítrea (Tg): Hasta 300 °C.
Rango de temperatura de operación: De -25 °C a +75 °C.

Circuitos Flexibles Esculpidos

Los circuitos flexibles esculpidos cuentan con pines esculpidos, fabricados como conectores de orificio pasante (through-hole). Estos pines terminales esculpidos están integrados y se extienden más allá del límite del material base de poliamida. Estos pines se insertan en una serie de orificios en un Circuito Impreso y luego se sueldan. Este diseño de circuito también puede soldarse a una serie de pads de montaje superficial (SMD). Los circuitos flexibles esculpidos suelen elegirse para eliminar la necesidad y el costo de un conector ZIF.

Puentes Esculpidos

Estos puentes esculpidos son especiales porque tienen piezas de conexión fabricadas con cobre rígido y grueso, que son extensiones totalmente integradas de los conductores de la parte flexible del puente, garantizando la máxima fiabilidad de las conexiones.

Los puentes esculpidos utilizan un Circuito Impreso rígido producido con una lámina gruesa de cobre (generalmente de 250 µm de espesor, aunque hay otras opciones), con un espesor reducido en las áreas que requieren flexibilidad. Al mismo tiempo, se mantiene el espesor completo del cobre para conductores de alta potencia y terminales. Finalmente, se aplica una película aislante en cada superficie.

Características de los Circuitos Flexibles Esculpidos

Los dedos (fingers) son parte integral de los patrones conductores.
Personalizable para cualquier paso (pitch) y configuración de la placa de acoplamiento.
Contactos disponibles en forma recta o moldeada.
Trazas de terminación sin soporte (unsupported termination traces).
El punto terminal es más grueso y puede usarse directamente como conector.
Elimina un punto de conexión mecánico y hace que la conexión sea más confiable.

Proveedor de Circuitos Impresos Flexibles

Circuito Impreso Flexible con Cobre Grueso

Disponible en diferentes espesores de cobre (hasta 500 µm), los Circuitos Impresos con cobre diferencial pueden satisfacer sus necesidades más específicas en cuanto a características mecánicas y eléctricas. Mediante un proceso de grabado diferencial, podemos reducir el espesor de los conductores en áreas que requieren flexibilidad, manteniendo el espesor original completo del cobre para conductores de alta potencia y terminales. Posteriormente, se aplica una película aislante en cada superficie. El cobre permanece accesible en ambas caras en las áreas seleccionadas.

Circuito Impreso Flexible con Líneas Ultra Finas

Los dispositivos más pequeños requieren circuitos más pequeños y, en muchos casos, esos circuitos deben ser lo suficientemente flexibles como para doblarse durante su uso. A diferencia de los Circuitos Impresos rígidos, los circuitos flexibles llevan sus componentes montados sobre sustratos plásticos flexibles que permiten movimiento durante la operación.

Diseñar y fabricar un circuito flexible de alta densidad que pueda soportar temperaturas extremas, resistir el uso repetido y tener líneas y espacios tan pequeños como 25 µm no es una tarea sencilla. Además, lograr este objetivo en 20 días o menos, con lotes tan pequeños como una unidad, requiere una gran experiencia y trabajo en equipo.

La tecnología de Circuito Impreso HDI (High Density Interconnect), que incluye líneas y espacios finos (1.5 mils o menos), es un habilitador clave para la próxima generación de dispositivos electrónicos portátiles. Esta tecnología ofrece numerosas ventajas sobre las tecnologías convencionales, incluyendo:
· Reducción del tamaño del Circuito Impreso
· Mayor capacidad de enrutamiento
· Menores costos de fabricación

Características Destacadas del Circuito Impreso Flexible con Líneas Finas

Construcción sin adhesivo, lo que resulta en circuitos más resistentes, delgados, ligeros y flexibles.
Circuitos de mayor densidad: capacidad de trazas y espacios de hasta 1.5 mils.
Microvías con diámetros de hasta 0.002″ para circuitos flexibles de alta densidad de 2 capas.
Plateado selectivo de oro y estaño en las pistas, permitiendo múltiples métodos de fijación en el mismo Circuito Impreso Flexible de Poliamida (All-Polyimide).
Materiales alternativos para capas del circuito, como berilio, cobre, acero inoxidable y níquel, que pueden utilizarse para optimizar el rendimiento en aplicaciones especializadas.
Montajes con y sin plomo (Leaded and Lead-Free Assemblies) disponibles para cumplir con diferentes normativas ambientales.

Circuito Impreso Flexible Ultra Delgado

Se requieren nuevos enfoques para satisfacer la creciente demanda de dispositivos electrónicos más pequeños y delgados. Tanto los materiales base rígidos como flexibles ultra delgados para Circuitos Impresos pueden satisfacer esta necesidad al permitir diseños de mayor densidad con miniaturización mejorada en la dirección Z, dejando más espacio para otros componentes o reduciendo el espesor general del dispositivo. Dado que estos materiales requieren enfoques de diseño específicos y tecnología de fabricación avanzada, es importante colaborar con un fabricante de Circuitos Impresos que cuente con servicios de ingeniería avanzados para garantizar un diseño de Circuito Impreso que sea compacto, rentable y confiable.

Benchuang Electronics proporciona a nuestros clientes Circuitos Impresos Flexibles Ultra Delgados utilizando 3 µm de cobre sobre poliamida de 25 µm o 18 µm de cobre sobre poliamida de 12.5 µm.

Circuitos Impresos Flexibles de dos capas con espesores tan delgados como 0.055mm +/-0.03mm. Cuando el espacio y el peso son críticos para productos destinados a mercados como el de wearables y dispositivos médicos, entre otros. Se requieren parámetros de diseño especiales al construir esta tecnología y los componentes clave del proceso deben utilizarse durante todo el proceso de fabricación.

Esta tecnología de vanguardia requiere experiencia especializada y procesos que incluyen fotolitografía (Imagen Directa) para crear trazas y espacios de cobre de líneas muy finas. Procesos de grabado y plateado estrictamente controlados, así como pruebas e inspección.

La producción de circuitos flexibles ultra delgados con requisitos tan específicos requiere equipos especializados, materiales y experiencia. Se necesitan parámetros de control de proceso estrictos para garantizar que se cumplan todos los requisitos de calidad y tecnología durante todo el proceso del Circuito Impreso Flexible.

Circuito Impreso Flexible HDI

Microvías

Las microvías son perforaciones a través de una o más capas de un circuito impreso flexible, compuesto por capas alternas de material aislante y conductor. Estos materiales suelen incluir láminas de cobre (generalmente de 1/2 oz) y láminas delgadas de resina epoxi/fibra de vidrio (con espesores de 0.001″ a 0.002″). La herramienta de perforación láser crea una microvía desde la capa superior hasta una almohadilla de cobre inferior, la cual se platea para formar una conexión eléctrica entre las capas conductoras.

La perforación y el posterior plateado funcionan mejor cuando el diámetro de la microvía es igual o mayor que su profundidad (una relación 1:1 es ideal). Benchuang Electronics fabrica microvías en un rango de 0.003″ a 0.008″ (0.075-0.100 mm), con capacidad para producir tamaños más pequeños o más grandes.

Interconexión de Alta Densidad

¿Se está quedando sin espacio con los tamaños de características convencionales? Los circuitos flexibles de Interconexión de Alta Densidad (HDI) de Benchuang pueden mejorar el rendimiento eléctrico y la consistencia mediante el uso de microvías de hasta 50 micrones o cobre de 9 micrones para aumentar la densidad en un paquete electrónico pequeño.

Los circuitos flexibles HDI ofrecen a los diseñadores los mismos beneficios de los circuitos flexibles – productos más pequeños y confiables – pero a un nivel superior. Además de los beneficios de diseño de los HDI y microvías mencionados, los circuitos HDI brindan más opciones de diseño, disposición y construcción, ayudándole a finalizar su diseño en menos tiempo.

Circuito Impreso Flexible de Gran Formato

Circuito Impreso Flexible Largo

Benchuang Electronics se especializa en el diseño y fabricación de Circuitos Impresos de gran formato para diversos usos y configuraciones.

Gracias a nuestro dominio del proceso de fabricación rollo a rollo, podemos producir Circuitos Impresos Flexibles de varios metros de longitud.

Estos Circuitos Impresos Flexibles, mucho más grandes que los estándar y sin límites reales de tamaño, ofrecen una gran ventaja: permiten producir una sola pieza que incluye todas las partes funcionales junto con los conectores necesarios, mientras que un diseño tradicional requeriría la combinación de uno o más Circuitos Impresos rígidos con conexiones cableadas.

Benchuang Electronics tiene la capacidad única de proporcionar a nuestros clientes Circuitos Impresos Flexibles extra largos de hasta 15 metros (50 pies), lo que nos convierte en uno de los pocos proveedores que pueden ofrecer placas de este tamaño.

Benchuang Electronics garantiza que los Circuitos Impresos Flexibles extra largos cumplirán con todos los requisitos dimensionales de los productos de los clientes, incluyendo la planitud adecuada y tolerancias de contracción, así como asegurando que el producto encajará correctamente en el producto final del cliente.

Requisitos de Refuerzos para Circuitos Impresos Flexibles

Los requisitos de refuerzos para Circuitos Impresos Flexibles se clasifican en las siguientes categorías de uso:

Rigidización de áreas de conectores para aliviar tensiones en conectores grandes o en inserciones repetidas del conector
Requisitos de espesor para ZIF (Zero Insertion Force – Cero Fuerza de Inserción)
Restricciones localizadas de curvatura
Creación de una superficie plana para la colocación de pads SMT y componentes
Minimización del estrés en componentes
Gestión de disipación de calor (aluminio y acero)
Hacer el conjunto lo suficientemente rígido para pasar por los procesos de montaje automatizados sin necesidad de soportes

Aplicación de Refuerzos en Circuitos Impresos Flexibles

Los requisitos de refuerzos para Circuitos Impresos Flexibles se agrupan en las siguientes categorías de uso:

Rigidización de áreas de componentes/conectores
Requisitos de espesor para ZIF (Zero Insertion Force – Cero Fuerza de Inserción)
Restricciones localizadas de curvatura

Refuerzos para Componentes/Conectores

Básicamente, crean una zona rígida donde se colocan componentes y conectores. También protegen las soldaduras al evitar que el circuito flexible se doble en el área de los componentes.

Refuerzos ZIF

Garantizan que el espesor aumente en los contactos para cumplir con las especificaciones de conectores ZIF.

Restricciones Localizadas de Curvatura

Limitan las áreas de flexión a ubicaciones específicas en el diseño del circuito flexible.

Fabricante de Circuitos Impresos Flexibles

Benchuang Electronics se ha consolidado como un fabricante líder y confiable de Circuitos Impresos Flexibles (Flex PCB). Con un compromiso hacia la excelencia y un enfoque en la calidad, Benchuang Electronics ofrece de manera constante soluciones innovadoras y de ingeniería de precisión para satisfacer las diversas necesidades de sus clientes.

Nuestra dedicación a mantener los más altos estándares en fabricación se refleja en la durabilidad, confiabilidad y rendimiento de nuestros Circuitos Impresos Flexibles. Ya sea para dispositivos médicos, aplicaciones aeroespaciales o electrónica industrial, Benchuang Electronics se destaca como un socio confiable, proporcionando soluciones de Circuitos Impresos Rigid-Flex que ejemplifican durabilidad, flexibilidad y calidad incomparable en el campo en constante evolución de la fabricación electrónica.