Montaje de Circuitos Impresos Rigid-Flex

Durante el montaje de circuitos rigid-flex, los componentes se colocan tanto en las regiones rígidas como en las flexibles. Un circuito flexible rigidizado no es más que un Circuito Impreso Flexible con un refuerzo de FR4 añadido para aumentar la rigidez durante el montaje. Las capas del rigid-flex se conectan eléctricamente entre sí a través de microvías.

Por lo general, estos Circuitos Impresos tienen opciones multicapa. El aspecto importante aquí es que las capas flexibles en estas placas siempre se colocan en el centro del apilamiento. Esto proporciona soporte mecánico a las capas flexibles durante el proceso de montaje.

Capacidades de Montaje de Circuitos Impresos Rigid-Flex

Nos enorgullece nuestra capacidad para asumir trabajos complejos, desde la fabricación hasta el montaje, todo bajo un mismo techo con tecnología de vanguardia, incluyendo una nueva máquina de soldadura selectiva.

Nuestro equipo de ingeniería utiliza las mejores prácticas para el montaje de circuitos flexibles y rigid-flex, y nuestros operadores saben cómo ensamblar correctamente los circuitos flexibles para evitar la delaminación.

Tecnología de montaje superficial (SMT)
Inserción pasante (Through hole)
Flip chip
Pruebas en circuito (ICT) y pruebas con punteros volantes (flying probe)
Inspección por rayos X
Presión por ajuste (Press fit)
Recubrimiento conformado (Conformal coating)
Inspección óptica automatizada (AOI)
Soldadura selectiva

Consideraciones sobre el montaje de rigid-flex

Los Circuitos Impresos Rigid-Flex se ensamblan de manera similar a las placas rígidas, aunque con algunas diferencias.

Materiales para rigid-flex

Los circuitos rigid-flex se fabrican con los mismos materiales que las placas rígidas y flexibles. La única diferencia es que se construyen utilizando prepreg de no flujo. El prepreg de no flujo es esencial en la fabricación de rigid-flex, ya que fluye hasta el borde del área de transición rigid-flex sin extenderse hacia las secciones flexibles de la placa.

Secado de Circuitos Impresos Rigid-Flex

Por lo general, los materiales utilizados en estas placas (capas flexibles, coverlays y bondplies) absorben humedad del ambiente. El agua absorbida se expandirá considerablemente durante el ciclo térmico del montaje y dañará la placa. Por lo tanto, es necesario secar estas placas antes del proceso de montaje.

Paneles de Circuitos Rigid-Flex

Normalmente, los fabricantes y las casas de montaje prefieren recibir los circuitos rigid-flex en paneles. Esto mantiene las placas estables durante el montaje. Una vez completado el proceso de montaje, las placas se separan de los paneles. Siempre consulte con su fabricante para conocer más sobre los requisitos de los paneles.

Retención de Piezas Dentro del Panel de Montaje

La solución más común para los puntos de separación en Circuitos Impresos Rigid-Flex son las «mordidas de ratón» (mouse bites), similares a las utilizadas en Circuitos Impresos rígidos estándar. Para diseños de circuitos flexibles, las soluciones comunes son las pestañas (tabs). Las pestañas son las pequeñas secciones sin cortar o el contorno de la pieza.

El corte en V (V-scoring) también puede utilizarse en diseños rigid-flex. Se requerirá un sistema de corte post-montaje para completar el corte en V y permitir la separación de las piezas del panel. El V-scoring dejará las capas flexibles centrales sin cortar. Generalmente, el V-scoring no se utiliza en diseños exclusivamente flexibles, ya que el proceso de corte deja un acabado de borde rugoso no deseado. Además, el diseño flexible debe incluir refuerzos de FR4 lo suficientemente gruesos para adaptarse a las capacidades del proceso de V-scoring.

Notas para el Montaje de Circuitos Impresos Rigid-Flex

Siga estas directrices:

Si los componentes se colocan cerca de la sección flexible, incluya refuerzos alrededor del área flexible.
Cuando los refuerzos se usen por razones mecánicas, intente colocar los componentes sobre el refuerzo o en el área rígida.
Los circuitos flexibles normalmente tienen componentes SMT en un solo lado de la placa.
Los circuitos rigid-flex están reforzados en la mayor parte de su superficie, dejando áreas relativamente pequeñas sin refuerzo (bisagras o brazos flexibles).
Aplique refuerzos en el lado opuesto a los componentes SMT y en el mismo lado para los componentes de inserción pasante.
El ciclo de presecado elimina la humedad retenida en la placa y mejora el rendimiento y la confiabilidad del montaje. Sin embargo, si las placas se ensamblan inmediatamente después de la fabricación, no es necesario presecarlas. Dado que Benchuang Electronics fabrica y ensambla bajo un mismo techo, eliminamos la necesidad del presecado.

Especificaciones de Presecado para Montaje de Circuitos Impresos Rigid-Flex

Los materiales de poliamida flexible utilizados en la fabricación de circuitos flexibles y rigid-flex son higroscópicos (absorben hasta un 2-3% de su peso en humedad), por lo que requieren un presecado exhaustivo para eliminar toda la humedad antes de cualquier proceso de montaje. Esta es una propiedad inherente de los materiales y es independiente del fabricante o de la marca de poliamida utilizada.

El estándar aceptado por la industria es presecar todos los circuitos flexibles inmediatamente antes del montaje, sin excepciones, incluso si el producto se recibió recientemente del proveedor en un paquete sellado al vacío. El secado previo al empaque no elimina la necesidad de presecar antes del montaje.

La falla en eliminar toda la humedad es la principal causa de delaminación del coverlay, delaminación entre capas y delaminación de los refuerzos. La causa raíz es la conversión de la humedad atrapada en vapor a las temperaturas de reflujo durante el montaje. La expansión del vapor resulta en la delaminación.

Se recomienda presecar las piezas de Circuitos Impresos Flexibles a 120°C. La duración del presecado variará según el diseño de cada pieza. El número de capas, los refuerzos y la construcción del circuito flexible son factores que aumentarán el tiempo de presecado requerido. Los tiempos de presecado pueden variar desde un mínimo de 2 horas hasta 10 horas para diseños de circuitos flexibles con alto número de capas.

Adquisición de Componentes para Circuitos Impresos Rigid-Flex

Benchuang Electronics ofrece capacidades integrales llave en mano, lo que significa que nos encargamos de adquirir todos los materiales y componentes. Una solución llave en mano elimina retrasos y brinda tranquilidad al saber que su Circuito Impreso está en manos de nuestros ingenieros expertos de principio a fin. También ofrecemos servicios de montaje parcial y con componentes consignados si prefiere asegurar los componentes y materiales usted mismo.

Los Circuitos Impresos Rigid-Flex han reducido efectivamente el tamaño de los productos sin comprometer la calidad. Pueden resolver problemas de contacto y calor intenso causados por arneses y conectores, mejorando drásticamente la confiabilidad de los dispositivos.