{"id":7866,"date":"2024-12-30T04:15:34","date_gmt":"2024-12-29T20:15:34","guid":{"rendered":"https:\/\/hdicircuitboard.com\/circuito-impreso-microvia\/"},"modified":"2025-12-16T15:48:11","modified_gmt":"2025-12-16T07:48:11","slug":"circuito-impreso-microvia","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/hdicircuitboard.com\/es\/circuito-impreso-microvia\/","title":{"rendered":"Circuito Impreso Microv\u00eda"},"content":{"rendered":"\t\t<div data-elementor-type=\"wp-page\" data-elementor-id=\"7866\" class=\"elementor elementor-7866 elementor-49\" data-elementor-settings=\"{&quot;ha_cmc_init_switcher&quot;:&quot;no&quot;}\" data-elementor-post-type=\"page\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9f1b2b1 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"9f1b2b1\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-333af63 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"333af63\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Microv\u00edas<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-33bfdbe elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"33bfdbe\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul>\n<li>V\u00edas ciegas, v\u00edas enterradas, Circuito Impreso Ultra HDI<\/li>\n<li>Material de PCB de alta frecuencia y baja p\u00e9rdida<\/li>\n<li>Materiales de PCB de alta velocidad y baja p\u00e9rdida<\/li>\n<li>Materiales: R-5775, R-5785, R-5795, TU-872 SLK, TU-872 SLK SP, TU 933+, I-Tera MT40, Astra MT77, Tachyon 100G<\/li>\n<li>Materiales: EM-888, EM-888(S), EM-888(K), EM-526, EM-528, EM-528K, IT-968, IT-968 SE, IT-988G, IT-988G SE<\/li>\n<\/ul>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c43178f e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"c43178f\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-322bf33 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"322bf33\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2cf4a9b elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"2cf4a9b\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"657\" src=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Microvia.webp\" class=\"attachment-full size-full wp-image-7872\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Microvia.webp 1024w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Microvia-300x192.webp 300w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Microvia-768x493.webp 768w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Microvia-600x385.webp 600w\" sizes=\"(max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-709d64d e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"709d64d\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-332528f elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"332528f\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h1 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Circuito Impreso microv\u00eda<\/h1>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a1ef77f elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"a1ef77f\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Las <a href=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/es\/circuito-impreso-hdi\/\">microv\u00edas<\/a> son peque\u00f1os orificios que atraviesan una o m\u00e1s capas de un circuito impreso, generalmente con di\u00e1metros entre 0,1 mm y 0,15 mm. Estas maravillas microsc\u00f3picas act\u00faan como rutas para se\u00f1ales o conexiones de energ\u00eda entre diferentes capas de la placa, permitiendo interconexiones de alta densidad. <\/p>\n<p>Estas peque\u00f1as estructuras permiten que las pistas alcancen las capas internas de un circuito impreso con alta densidad de interconexi\u00f3n y un elevado n\u00famero de capas. Estas estructuras existen desde hace a\u00f1os, pero se est\u00e1n volviendo m\u00e1s comunes en diversos sistemas que requieren m\u00faltiples funciones en una sola placa de circuito. Si has realizado un estudio de tama\u00f1o y determinaste que necesitar\u00e1s pistas de 6 mils (0,15 mm) o m\u00e1s peque\u00f1as para acomodar todos tus componentes en tu circuito impreso, es probable que tu dise\u00f1o sea lo suficientemente denso como para requerir microv\u00edas que soporten el enrutamiento entre capas.  <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-69ff9d7 elementor-widget elementor-widget-default\" data-id=\"69ff9d7\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"default.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"readmore_wrapper\">\n\t<button class=\"readmore_btn read-more\" style=\"color:#2C53A2;\">Mostrar M\u00e1s<div class=\"my-icon-wrapper\" style=\"width:16px;\">\n\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"16\" height=\"17\" viewBox=\"0 0 16 17\" fill=\"none\"><path d=\"M12 9L8 13L4 9\" fill=\"#2C53A2\"><\/path><\/svg>\t\t<\/div><\/a><\/button>\n\t<div class=\"readmore_description\"><p>Una microv\u00eda es simplemente una versi\u00f3n muy peque\u00f1a de una v\u00eda convencional, pero su estructura es un poco diferente. Las microv\u00edas tienen forma de tronco de cono; la v\u00eda se inclina hacia adentro al realizar una transici\u00f3n entre capas y termina en una pastilla (pad) en la siguiente capa. Idealmente, las microv\u00edas deben abarcar solo una capa para garantizar la m\u00e1xima confiabilidad. Los dise\u00f1adores pueden usar microv\u00edas apiladas para formar conexiones a trav\u00e9s de m\u00faltiples capas, donde microv\u00edas ciegas y enterradas se acumulan en una pila para alcanzar varias capas.<\/p><\/div>\n\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-ad59320 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"ad59320\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d6776d6 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"d6776d6\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-90c5e58 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"90c5e58\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Estructuras de V\u00edas en Circuitos Impresos microv\u00eda<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-494fda3 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"494fda3\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4167350 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"4167350\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Las <a href=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/es\/\">interconexiones de alta densidad<\/a> (HDI) se clasifican en seis tipos de dise\u00f1o seg\u00fan el est\u00e1ndar IPC-2226. Estos se agrupan seg\u00fan sus caracter\u00edsticas de apilamiento en las siguientes categor\u00edas: Tipo I, Tipo II, Tipo III, Tipo IV, Tipo V y Tipo VI. <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5ef0f58 elementor-align-center elementor-widget elementor-widget-button\" data-id=\"5ef0f58\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"button.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"elementor-button elementor-button-link elementor-size-sm\" href=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/es\/solicitar-cotizacion\/\">\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-content-wrapper\">\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-icon\">\n\t\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"25\" height=\"25\" viewBox=\"0 0 25 25\" fill=\"none\"><path d=\"M21.5 12.5H3.5\" stroke=\"white\" stroke-width=\"2\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><path d=\"M15.5 6.5L21.5 12.5L15.5 18.5\" stroke=\"white\" stroke-width=\"2\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><\/svg>\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-text\">SOLICITAR COTIZACI\u00d3N<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5258fbc e-con-full e-grid e-con e-child\" data-id=\"5258fbc\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e05a206 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"e05a206\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-70a1a39 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"70a1a39\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h5 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">TIPO I<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-fe7f31d elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"fe7f31d\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>1[C]0 o 1[C]1, con v\u00edas pasantes que atraviesan de una superficie a otra.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b044b1e e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"b044b1e\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-ee3c339 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"ee3c339\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h5 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">TIPO II<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3d339ec elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"3d339ec\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>1[C]0 o 1[C]1, con v\u00edas enterradas en el n\u00facleo y puede incluir v\u00edas pasantes que conectan las capas externas de superficie a superficie.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d906f85 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"d906f85\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e90565e elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"e90565e\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h5 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">TIPO III<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8e9e8b7 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"8e9e8b7\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>2[C]0, dos o m\u00e1s capas HDI a\u00f1adidas a v\u00edas pasantes en el n\u00facleo o de superficie a superficie.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-270f411 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"270f411\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b6ff8ee elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"b6ff8ee\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h5 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">TIPO IV<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3767514 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"3767514\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>1[P]0, donde P es un sustrato pasivo sin funciones de conexi\u00f3n el\u00e9ctrica.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9491e5f e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"9491e5f\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a81c9a4 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"a81c9a4\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h5 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">TIPO V<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4cb694e elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"4cb694e\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Construcciones sin n\u00facleo (coreless) utilizando pares de capas.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0381bc1 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"0381bc1\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-cebd87f elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"cebd87f\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h5 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">TIPO VI<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7675797 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"7675797\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Construcciones alternativas sin n\u00facleo (coreless) utilizando pares de capas.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-78d89d1 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"78d89d1\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-28f0499 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"28f0499\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f3133f4 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"f3133f4\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"200\" height=\"200\" src=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/icon-hdi-microvia-fabrication.svg\" class=\"attachment-full size-full wp-image-7867\" alt=\"\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-930f6e9 elementor-widget elementor-widget-n-accordion\" data-id=\"930f6e9\" data-element_type=\"widget\" data-settings=\"{&quot;default_state&quot;:&quot;all_collapsed&quot;,&quot;max_items_expended&quot;:&quot;one&quot;,&quot;n_accordion_animation_duration&quot;:{&quot;unit&quot;:&quot;ms&quot;,&quot;size&quot;:400,&quot;sizes&quot;:[]}}\" data-widget_type=\"nested-accordion.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"e-n-accordion\" aria-label=\"Accordion. Open links with Enter or Space, close with Escape, and navigate with Arrow Keys\">\n\t\t\t\t\t\t<details id=\"e-n-accordion-item-1540\" class=\"e-n-accordion-item\" >\n\t\t\t\t<summary class=\"e-n-accordion-item-title\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\" aria-expanded=\"false\" aria-controls=\"e-n-accordion-item-1540\" >\n\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-header'><h3 class=\"e-n-accordion-item-title-text\"> Microv\u00edas Ciegas <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-icon'>\n\t\t\t<span class='e-opened' ><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 21L16.927 13.0778C16.9666 13.0357 17.0334 13.0357 17.073 13.0778L24.5 21\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<span class='e-closed'><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 13L16.927 20.9222C16.9666 20.9643 17.0334 20.9643 17.073 20.9222L24.5 13\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t<div role=\"region\" aria-labelledby=\"e-n-accordion-item-1540\" class=\"elementor-element elementor-element-f281c52 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"f281c52\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-dd0b217 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"dd0b217\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Las microv\u00edas ciegas comienzan en la capa superficial y terminan una capa por debajo de la superficie, aunque podr\u00edan terminar en dos capas inferiores si se mantiene una relaci\u00f3n de aspecto baja. Si necesitas abarcar dos capas, es mejor utilizar microv\u00edas apiladas (ver m\u00e1s abajo) o microv\u00edas escalonadas, ya que estas ofrecen mayor confiabilidad. Las microv\u00edas ciegas pueden estar rellenas o sin rellenar.  <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t\t<details id=\"e-n-accordion-item-1541\" class=\"e-n-accordion-item\" >\n\t\t\t\t<summary class=\"e-n-accordion-item-title\" data-accordion-index=\"2\" tabindex=\"-1\" aria-expanded=\"false\" aria-controls=\"e-n-accordion-item-1541\" >\n\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-header'><h3 class=\"e-n-accordion-item-title-text\"> Microv\u00edas Enterradas <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-icon'>\n\t\t\t<span class='e-opened' ><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 21L16.927 13.0778C16.9666 13.0357 17.0334 13.0357 17.073 13.0778L24.5 21\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<span class='e-closed'><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 13L16.927 20.9222C16.9666 20.9643 17.0334 20.9643 17.073 20.9222L24.5 13\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t<div role=\"region\" aria-labelledby=\"e-n-accordion-item-1541\" class=\"elementor-element elementor-element-594aa2e e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"594aa2e\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8677960 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"8677960\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Las microv\u00edas enterradas tienen b\u00e1sicamente la misma estructura que las microv\u00edas ciegas, pero conectan dos capas internas sin llegar a ninguna superficie del circuito impreso. Al igual que con las microv\u00edas ciegas, es preferible mantener una relaci\u00f3n de aspecto baja y que abarquen una sola capa para garantizar confiabilidad y facilidad de fabricaci\u00f3n. Estas v\u00edas se rellenan con cobre, ya sea mediante un proceso de metalizaci\u00f3n con cobre puro o con una resina epoxi + cobre, para asegurar una conexi\u00f3n s\u00f3lida en la parte superior de la microv\u00eda. Es crucial que el proceso de metalizaci\u00f3n utilizado evite la formaci\u00f3n de huecos para garantizar la m\u00e1xima confiabilidad.   <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t\t<details id=\"e-n-accordion-item-1542\" class=\"e-n-accordion-item\" >\n\t\t\t\t<summary class=\"e-n-accordion-item-title\" data-accordion-index=\"3\" tabindex=\"-1\" aria-expanded=\"false\" aria-controls=\"e-n-accordion-item-1542\" >\n\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-header'><h3 class=\"e-n-accordion-item-title-text\"> Microv\u00edas Apiladas o Escalonadas <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-icon'>\n\t\t\t<span class='e-opened' ><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 21L16.927 13.0778C16.9666 13.0357 17.0334 13.0357 17.073 13.0778L24.5 21\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<span class='e-closed'><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 13L16.927 20.9222C16.9666 20.9643 17.0334 20.9643 17.073 20.9222L24.5 13\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t<div role=\"region\" aria-labelledby=\"e-n-accordion-item-1542\" class=\"elementor-element elementor-element-bd72bac e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"bd72bac\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9d328b4 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"9d328b4\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Las microv\u00edas apiladas permiten mayor espacio para el cableado de alta densidad y el abanico de conexiones (fanout) en BGAs de bajo paso (pitch), pero incrementan el costo del circuito impreso. Solo deben utilizarse cuando el dise\u00f1o no tenga suficiente espacio para emplear microv\u00edas escalonadas. Las microv\u00edas apiladas sobre v\u00edas enterradas requieren un proceso adicional de recubrimiento con cobre (Cu cap plating) para las v\u00edas enterradas, mientras que las microv\u00edas apiladas sobre otras microv\u00edas necesitan un relleno adicional de cobre en las microv\u00edas internas.  <\/p>\n<p>El proceso capa por capa para formar microv\u00edas con baja relaci\u00f3n de aspecto las hace ideales para aplicaciones apiladas. Las microv\u00edas apiladas consisten simplemente en pilas de v\u00edas enterradas o una microv\u00eda ciega sobre microv\u00edas enterradas. Este es el m\u00e9todo est\u00e1ndar para conectar m\u00faltiples capas en un Circuito Impreso HDI. Las microv\u00edas enterradas internas en la pila deben rellenarse con pasta conductiva y metalizarse para garantizar un contacto robusto antes de depositar y metalizar la siguiente microv\u00eda de la pila. La alternativa a las microv\u00edas apiladas son las microv\u00edas escalonadas, donde las microv\u00edas en capas sucesivas se desplazan entre s\u00ed.    <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7f4708b e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"7f4708b\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-637d750 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"637d750\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Fabricaci\u00f3n de Microv\u00edas en Circuitos Impresos HDI<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-dda11d8 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"dda11d8\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Dependiendo del tama\u00f1o de las v\u00edas, estas pueden perforarse mec\u00e1nicamente y metalizarse (seguido del apilado y prensado de cada capa), o pueden formarse con un l\u00e1ser de alta potencia. Este \u00faltimo proceso est\u00e1 en constante mejora y es preferido en la fabricaci\u00f3n de circuitos impresos de alto volumen debido a su alta productividad. Los nuevos avances en t\u00e9cnicas de perforaci\u00f3n l\u00e1ser est\u00e1n reduciendo el tama\u00f1o de las microv\u00edas hasta tan solo 15 \u00b5m.  <\/p>\n<p>Despu\u00e9s de la perforaci\u00f3n y limpieza, el orificio de la v\u00eda se metaliza, ya sea mediante un proceso de pulverizaci\u00f3n cat\u00f3dica (sputtering), deposici\u00f3n electrol\u00edtica o un proceso de metalizaci\u00f3n qu\u00edmica de cobre. El objetivo del proceso de metalizaci\u00f3n es evitar la formaci\u00f3n de huecos, hoyuelos, protuberancias o cualquier otro defecto estructural en la v\u00eda rellena. Los huecos tambi\u00e9n representan un problema de confiabilidad, ya que el estr\u00e9s puede concentrarse alrededor del borde del hueco donde el cobre es m\u00e1s delgado si se aplica tensi\u00f3n a la estructura de la v\u00eda.  <\/p>\n<p>Durante la fabricaci\u00f3n, las microv\u00edas perforadas con l\u00e1ser tienen un menor potencial de defectos de fabricaci\u00f3n en comparaci\u00f3n con las v\u00edas convencionales. Las microv\u00edas perforadas mec\u00e1nicamente pueden presentar defectos debido a la vibraci\u00f3n de la broca a medida que esta se desgasta, y la perforaci\u00f3n mec\u00e1nica de microv\u00edas solo es \u00fatil para di\u00e1metros de 6 a 8 mils (aproximadamente 0,15 a 0,20 mm), dependiendo de las herramientas del fabricante. <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-eccaebb e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"eccaebb\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-61e1003 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"61e1003\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-be412c6 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"be412c6\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Microv\u00edas Rellenas o Sin Rellenar<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d5b1901 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"d5b1901\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Es posible rellenar las microv\u00edas con cobre o dejarlas sin rellenar. Para las microv\u00edas enterradas, es necesario rellenar el orificio con cobre, especialmente si van a ser apiladas. Cualquier hueco presente en el interior del barril de la v\u00eda puede provocar fracturas prematuras durante el reflujo. Aunque es posible dejar las microv\u00edas ciegas sin rellenar, las microv\u00edas ciegas en pad deben rellenarse siempre.   <\/p>\n<p>Despu\u00e9s del relleno, el fabricante metaliza la microv\u00eda. Normalmente utilizan resina epoxi y cobre o cobre puro para este proceso. Comenzando con un recubrimiento conformado, el fabricante suele utilizar metalizaci\u00f3n por pulsos para rellenar el cuerpo de la microv\u00eda con cobre s\u00f3lido, eliminando as\u00ed los huecos. Los aditivos en el material de relleno son necesarios durante el proceso de metalizaci\u00f3n, ya que su ausencia puede resultar en la formaci\u00f3n de huecos. Otra raz\u00f3n para usar aditivos es evitar que el cobre se concentre en las paredes y la superficie superior de la microv\u00eda. Una deposici\u00f3n desigual de cobre a lo largo del cuerpo de la v\u00eda tambi\u00e9n puede deberse a un recubrimiento conformado, lo que puede provocar la formaci\u00f3n de huecos.     <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-226e469 elementor-align-center elementor-widget elementor-widget-button\" data-id=\"226e469\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"button.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"elementor-button elementor-button-link elementor-size-sm\" href=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/es\/solicitar-cotizacion\/\">\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-content-wrapper\">\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-icon\">\n\t\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"25\" height=\"25\" viewBox=\"0 0 25 25\" fill=\"none\"><path d=\"M21.5 12.5H3.5\" stroke=\"white\" stroke-width=\"2\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><path d=\"M15.5 6.5L21.5 12.5L15.5 18.5\" stroke=\"white\" stroke-width=\"2\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><\/svg>\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-text\">SOLICITAR COTIZACI\u00d3N<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-cbe5fde e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"cbe5fde\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-cfc23de e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"cfc23de\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a0be8b4 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"a0be8b4\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Opciones de Relleno de V\u00edas<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-dfcc0e9 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"dfcc0e9\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c840274 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"c840274\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Como recordatorio, una v\u00eda es un orificio metalizado con cobre que se utiliza para conectar dos o m\u00e1s capas dentro de un circuito impreso. El relleno de v\u00edas es una t\u00e9cnica especial de fabricaci\u00f3n de PCB que se utiliza para cerrar selectiva y completamente los orificios de las v\u00edas con epoxi. Hay muchas situaciones en las que un dise\u00f1ador de PCB podr\u00eda querer rellenar una v\u00eda. Algunos beneficios clave son:   <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7e96be5 e-grid e-con-full e-con e-child\" data-id=\"7e96be5\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-622837b e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"622837b\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-84970e4 elementor-view-default elementor-position-top elementor-mobile-position-top elementor-widget elementor-widget-icon-box\" data-id=\"84970e4\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"icon-box.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-wrapper\">\n\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-icon\">\n\t\t\t\t<span  class=\"elementor-icon\">\n\t\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"80\" height=\"80\" viewBox=\"0 0 80 80\" fill=\"none\"><path d=\"M10 13.7594L40.0143 5L70 13.7594V31.7228C70 50.6037 57.917 67.3657 40.0043 73.3342C22.0868 67.3658 10 50.6 10 31.7145V13.7594Z\" stroke=\"#2C53A2\" stroke-width=\"4\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><path d=\"M39.916 24.9155V51.5822\" stroke=\"#2C53A2\" stroke-width=\"4\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><path d=\"M26.582 38.2485H53.2487\" stroke=\"#2C53A2\" stroke-width=\"4\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><\/svg>\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-content\">\n\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-title\">\n\t\t\t\t\t\t<span  >\n\t\t\t\t\t\t\tMontajes superficiales m\u00e1s confiables\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f80703e e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"f80703e\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-86312ae elementor-view-default elementor-position-top elementor-mobile-position-top elementor-widget elementor-widget-icon-box\" data-id=\"86312ae\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"icon-box.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-wrapper\">\n\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-icon\">\n\t\t\t\t<span  class=\"elementor-icon\">\n\t\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"80\" height=\"80\" viewBox=\"0 0 80 80\" fill=\"none\"><path d=\"M65 10H15C12.2386 10 10 12.2386 10 15V65C10 67.7615 12.2386 70 15 70H65C67.7615 70 70 67.7615 70 65V15C70 12.2386 67.7615 10 65 10Z\" stroke=\"#2C53A2\" stroke-width=\"4\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><path 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12.8201C58.3782 11.9867 57.7263 11.2973 56.8937 11.3505C54.8917 11.4785 52.2053 12.265 51.5217 15.1945C50.6475 18.9399 50.0232 24.5419 50 29.9998\" stroke=\"#2C53A2\" stroke-width=\"3.33333\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><\/svg>\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-content\">\n\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-title\">\n\t\t\t\t\t\t<span  >\n\t\t\t\t\t\t\tMejor confiabilidad al disminuir la probabilidad de que queden atrapados aire o l\u00edquidos\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-292df47 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"292df47\" data-element_type=\"container\" 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data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Quiz\u00e1s uno de los mayores beneficios del relleno de v\u00edas es la opci\u00f3n de implementar v\u00edas en pad. Este proceso se est\u00e1 volviendo cada vez m\u00e1s popular y preferido en lugar del m\u00e9todo tradicional \u00abdog bone\u00bb para transferir la se\u00f1al desde el BGA, a trav\u00e9s de la v\u00eda, y hacia las capas internas. En este proceso, tambi\u00e9n conocido como pad activo, las v\u00edas se rellenan, se planarizan y se metalizan con cobre. Aunque el proceso Via-In-Pad incrementa el costo, puede ofrecer beneficios significativos sobre la tecnolog\u00eda tradicional de orificios pasantes.  <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2794a51 elementor-widget elementor-widget-default\" data-id=\"2794a51\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"default.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"readmore_wrapper\">\n\t<button class=\"readmore_btn read-more\" style=\"color:#2C53A2;\">Mostrar M\u00e1s<div class=\"my-icon-wrapper\" style=\"width:16px;\">\n\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"16\" height=\"17\" viewBox=\"0 0 16 17\" fill=\"none\"><path d=\"M12 9L8 13L4 9\" fill=\"#2C53A2\"><\/path><\/svg>\t\t<\/div><\/a><\/button>\n\t<div class=\"readmore_description\"><p>Algunos beneficios clave son:<\/p><ul><li>Pasos (pitches) m\u00e1s ajustados en BGAs<\/li><li>Mayor disipaci\u00f3n t\u00e9rmica<\/li><li>Reducci\u00f3n del n\u00famero de capas o del tama\u00f1o de la placa, lo que en \u00faltima instancia puede reducir costos<\/li><li>Mayor densidad de rutado (mayor densidad por capa)<\/li><li>Fortalecimiento de la uni\u00f3n del pa<\/li><li>Proporciona a los dise\u00f1os de alta frecuencia la ruta m\u00e1s corta posible hacia los capacitores de bypass<\/li><li>Supera problemas y limitaciones de dise\u00f1o de alta velocidad, como la baja inductancia<\/li><\/ul><\/div>\n\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c33de13 elementor-widget elementor-widget-n-accordion\" data-id=\"c33de13\" data-element_type=\"widget\" data-settings=\"{&quot;default_state&quot;:&quot;all_collapsed&quot;,&quot;max_items_expended&quot;:&quot;one&quot;,&quot;n_accordion_animation_duration&quot;:{&quot;unit&quot;:&quot;ms&quot;,&quot;size&quot;:400,&quot;sizes&quot;:[]}}\" data-widget_type=\"nested-accordion.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"e-n-accordion\" aria-label=\"Accordion. Open links with Enter or Space, close with Escape, and navigate with Arrow Keys\">\n\t\t\t\t\t\t<details id=\"e-n-accordion-item-2040\" class=\"e-n-accordion-item\" >\n\t\t\t\t<summary class=\"e-n-accordion-item-title\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\" aria-expanded=\"false\" aria-controls=\"e-n-accordion-item-2040\" >\n\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-header'><h3 class=\"e-n-accordion-item-title-text\"> Relleno Conductivo de V\u00edas <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-icon'>\n\t\t\t<span class='e-opened' ><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 21L16.927 13.0778C16.9666 13.0357 17.0334 13.0357 17.073 13.0778L24.5 21\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<span class='e-closed'><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 13L16.927 20.9222C16.9666 20.9643 17.0334 20.9643 17.073 20.9222L24.5 13\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t<div role=\"region\" aria-labelledby=\"e-n-accordion-item-2040\" class=\"elementor-element elementor-element-199e226 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"199e226\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0b034fa elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"0b034fa\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>El relleno conductivo de v\u00edas permite la transferencia efectiva de se\u00f1ales el\u00e9ctricas de un lado a otro de la placa de circuito, mejorando adem\u00e1s sus propiedades de transferencia t\u00e9rmica. Las v\u00edas rellenas con material conductivo (generalmente cobre o plata) son especialmente \u00fatiles para disipar grandes cantidades de calor de los componentes, ya que la naturaleza met\u00e1lica del relleno absorbe el calor del circuito integrado. <\/p>\n<p>La resina epoxi con plata es m\u00e1s econ\u00f3mica y se usa con mayor frecuencia, pero la epoxi conductiva con cobre ofrece una conductividad t\u00e9rmica muy superior. Ambos materiales mejoran la calidad de la conducci\u00f3n de corriente entre las v\u00edas y las capas internas del circuito impreso. Cabe destacar que el relleno conductivo de v\u00edas tiene un costo aproximadamente 5 veces mayor que el relleno no conductivo.  <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t\t<details id=\"e-n-accordion-item-2041\" class=\"e-n-accordion-item\" >\n\t\t\t\t<summary class=\"e-n-accordion-item-title\" data-accordion-index=\"2\" tabindex=\"-1\" aria-expanded=\"false\" aria-controls=\"e-n-accordion-item-2041\" >\n\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-header'><h3 class=\"e-n-accordion-item-title-text\"> Relleno No Conductivo de V\u00edas <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-icon'>\n\t\t\t<span class='e-opened' ><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 21L16.927 13.0778C16.9666 13.0357 17.0334 13.0357 17.073 13.0778L24.5 21\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<span class='e-closed'><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 13L16.927 20.9222C16.9666 20.9643 17.0334 20.9643 17.073 20.9222L24.5 13\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t<div role=\"region\" aria-labelledby=\"e-n-accordion-item-2041\" class=\"elementor-element elementor-element-2378295 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"2378295\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5f964f7 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"5f964f7\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>El relleno no conductivo sigue el mismo proceso que el conductivo, pero su objetivo principal es evitar que la soldadura u otros contaminantes penetren en la v\u00eda, m\u00e1s que conducir calor o se\u00f1ales. Tambi\u00e9n proporciona soporte estructural para pads de cobre que cubren el orificio en configuraciones via-in-pad. Es importante notar que estas v\u00edas siguen estando metalizadas con cobre, por lo que mantienen capacidad de conducci\u00f3n t\u00e9rmica y el\u00e9ctrica; la \u00fanica diferencia con las v\u00edas tradicionales es que el aire en el espacio se reemplaza por material de relleno.  <\/p>\n<p>Se recomienda siempre igualar los valores de CTE del material de relleno con los del laminado circundante para evitar futuras fracturas por estr\u00e9s t\u00e9rmico. Como el material de relleno se calienta y expande mucho m\u00e1s r\u00e1pido que el laminado, esta expansi\u00f3n desigual puede causar fracturas entre el pad y la pared del orificio. <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t\t<details id=\"e-n-accordion-item-2042\" class=\"e-n-accordion-item\" >\n\t\t\t\t<summary class=\"e-n-accordion-item-title\" data-accordion-index=\"3\" tabindex=\"-1\" aria-expanded=\"false\" aria-controls=\"e-n-accordion-item-2042\" >\n\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-header'><h3 class=\"e-n-accordion-item-title-text\"> V\u00edas Rellenas con Cierre por Metalizaci\u00f3n de Cobre <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-icon'>\n\t\t\t<span class='e-opened' ><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 21L16.927 13.0778C16.9666 13.0357 17.0334 13.0357 17.073 13.0778L24.5 21\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<span class='e-closed'><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 13L16.927 20.9222C16.9666 20.9643 17.0334 20.9643 17.073 20.9222L24.5 13\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t<div role=\"region\" aria-labelledby=\"e-n-accordion-item-2042\" class=\"elementor-element elementor-element-3528ef0 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"3528ef0\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4a71c26 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"4a71c26\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Muchos dise\u00f1adores de PCB est\u00e1n familiarizados con el uso de v\u00edas rellenas con epoxi, pero pocos conocen el proceso de cierre por metalizaci\u00f3n de cobre (plated shut) para v\u00edas pasantes y\/o microv\u00edas, ya que no todos los fabricantes han invertido en el equipo necesario para este proceso.<\/p>\n<p>Benchuang Electronics ha desarrollado un proceso que permite el cierre por metalizaci\u00f3n de v\u00edas pasantes de hasta 12 mils de di\u00e1metro, sin riesgo de huecos, burbujas de aire o atrapamiento de fluidos. Sin duda, este m\u00e9todo ofrece una conductividad t\u00e9rmica 10 veces superior a cualquier otra soluci\u00f3n de relleno de v\u00edas, convirti\u00e9ndolo en la opci\u00f3n m\u00e1s l\u00f3gica para disipaci\u00f3n t\u00e9rmica. <\/p>\n<p>Generalmente, cuando la relaci\u00f3n de aspecto alcanza 10:1 o el di\u00e1metro de la v\u00eda es menor a 8 mils, recomendamos el cierre por metalizaci\u00f3n de cobre. Sin embargo, existen situaciones particulares donde este proceso presenta dificultades:<\/p>\n<ul>\n<li>Materiales delgados (&lt;20 mils) son dif\u00edciles de planarizar, con riesgo de desgarro o deformaci\u00f3n<\/li>\n<li>Cuando se requiere metalizaci\u00f3n envolvente (wrap plating), la acumulaci\u00f3n de cobre en superficies terminales complica el procesado de l\u00edneas\/espacios finos<\/li>\n<li>Materiales PTFE\/Tefl\u00f3n sufren deformaciones significativas<\/li>\n<\/ul>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-63f130c e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"63f130c\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a0f8e63 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"a0f8e63\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-99ae510 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"99ae510\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"814\" src=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvia-pcb.webp\" class=\"attachment-large size-large wp-image-7875\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvia-pcb.webp 1024w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvia-pcb-300x238.webp 300w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvia-pcb-768x611.webp 768w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvia-pcb-600x477.webp 600w\" sizes=\"(max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-92044ae e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"92044ae\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-45c07a6 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"45c07a6\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Microv\u00edas Escalonadas<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-61684b6 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"61684b6\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Al igual que las v\u00edas apiladas, las microv\u00edas escalonadas conectan diferentes capas de la placa. Sin embargo, nunca est\u00e1n en contacto directo entre s\u00ed, ya que sus ejes de perforaci\u00f3n est\u00e1n separados, desplazando su posici\u00f3n en capas adyacentes. <\/p>\n<p>El escalonamiento de microv\u00edas requiere menos pasos de dise\u00f1o. Al no estar los orificios alineados verticalmente, las microv\u00edas escalonadas perforadas con l\u00e1ser no requieren relleno de cobre, simplificando el dise\u00f1o.  <\/p>\n<p>Al dise\u00f1ar estructuras escalonadas, el espaciado entre orificios l\u00e1ser es la principal consideraci\u00f3n. La viabilidad del dise\u00f1o depende de la distancia vertical entre centros de microv\u00edas adyacentes, requiriendo una separaci\u00f3n mayor que el di\u00e1metro de la microv\u00eda.  <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f2ed4e0 elementor-widget elementor-widget-default\" data-id=\"f2ed4e0\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"default.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"readmore_wrapper\">\n\t<button class=\"readmore_btn read-more\" style=\"color:#2C53A2;\">Mostrar M\u00e1s<div class=\"my-icon-wrapper\" style=\"width:16px;\">\n\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"16\" height=\"17\" viewBox=\"0 0 16 17\" fill=\"none\"><path d=\"M12 9L8 13L4 9\" fill=\"#2C53A2\"><\/path><\/svg>\t\t<\/div><\/a><\/button>\n\t<div class=\"readmore_description\"><p>Las microv\u00edas apiladas generan presi\u00f3n en las paredes de la v\u00eda, pudiendo desprender la v\u00eda superior de su pad. Por esto, los dise\u00f1adores prefieren configuraciones escalonadas para interconectar m\u00e1s de dos capas.<\/p><p>No obstante, en dise\u00f1os con limitaciones de espacio, las v\u00edas escalonadas pueden no ser la mejor opci\u00f3n. Aunque menos complejas, consumen m\u00e1s \u00e1rea de placa. Por otro lado, su desplazamiento reduce problemas de diafon\u00eda (crosstalk), pero introduce mayor discontinuidad en la ruta de se\u00f1al, dificultando el mantenimiento de impedancias uniformes en dise\u00f1os de alta velocidad.<\/p><\/div>\n\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c35dc0b e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"c35dc0b\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8943803 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"8943803\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a2c518a elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"a2c518a\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"814\" src=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvias-pcb.webp\" class=\"attachment-large size-large wp-image-7874\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvias-pcb.webp 1024w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvias-pcb-300x238.webp 300w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvias-pcb-768x611.webp 768w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvias-pcb-600x477.webp 600w\" sizes=\"(max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-207a98d e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"207a98d\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0a75114 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"0a75114\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Microv\u00edas Apiladas<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b1acbb3 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"b1acbb3\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Las microv\u00edas apiladas consisten en v\u00edas colocadas directamente una encima de la otra. El operador perfora cada microv\u00eda y la metaliza antes de apilarla sobre otra para conectar diversas capas. Estas utilizan dos anillos de anillo estrechos, uno en la parte superior y otro en la inferior. El anillo superior ayuda en el registro preciso, mientras que el inferior establece la conexi\u00f3n el\u00e9ctrica.   <\/p>\n<p>El operador rellena las microv\u00edas apiladas con cobre electrol\u00edtico. Esto no solo proporciona soporte estructural, sino que tambi\u00e9n garantiza una conexi\u00f3n el\u00e9ctrica s\u00f3lida. Sin embargo, una deposici\u00f3n inadecuada puede generar defectos como huecos y una uni\u00f3n deficiente entre la base de la microv\u00eda y el pad objetivo debajo de ella, lo que compromete la confiabilidad de las microv\u00edas apiladas.  <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b2ffb61 elementor-widget elementor-widget-default\" data-id=\"b2ffb61\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"default.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"readmore_wrapper\">\n\t<button class=\"readmore_btn read-more\" style=\"color:#2C53A2;\">Mostrar M\u00e1s<div class=\"my-icon-wrapper\" style=\"width:16px;\">\n\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"16\" height=\"17\" viewBox=\"0 0 16 17\" fill=\"none\"><path d=\"M12 9L8 13L4 9\" fill=\"#2C53A2\"><\/path><\/svg>\t\t<\/div><\/a><\/button>\n\t<div class=\"readmore_description\"><p>Si bien la compacidad es la principal ventaja de las microv\u00edas apiladas, en placas HDI tambi\u00e9n aseguran flexibilidad durante el rutado pr\u00e1ctico. Adem\u00e1s, ayudan a mantener una impedancia controlada adecuadamente desde la fuente hasta el destino de la se\u00f1al.<\/p><p>La presi\u00f3n ejercida desde el eje Z del material diel\u00e9ctrico sobre la microv\u00eda afecta directamente su confiabilidad. Esto se debe a la discrepancia en el coeficiente de expansi\u00f3n t\u00e9rmica (CTE) de los materiales. Por ejemplo, consideremos la situaci\u00f3n m\u00e1s all\u00e1 de la temperatura de transici\u00f3n v\u00edtrea (Tg): mientras que el cobre se expande solo hasta 16 partes por mill\u00f3n, el diel\u00e9ctrico puede expandirse casi 200 partes por mill\u00f3n.<\/p><p>Mientras solo exista una capa, el problema es m\u00ednimo. La discrepancia se vuelve cr\u00edtica cuando el n\u00famero de capas aumenta a dos o m\u00e1s. Por ejemplo, con tres o m\u00e1s capas, la diferencia en la expansi\u00f3n supera los l\u00edmites de tolerancia, lo que puede provocar fallas en la microv\u00eda debido al agrietamiento del barril o de sus esquinas. Esta problem\u00e1tica llev\u00f3 a los dise\u00f1adores a optar por microv\u00edas escalonadas en lugar de apiladas verticalmente.<\/p><\/div>\n\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3cd58ab e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"3cd58ab\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0aeee15 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"0aeee15\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-41b47ee elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"41b47ee\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Comience con Circuito Impreso microv\u00eda<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-dffad92 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"dffad92\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2870bae e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"2870bae\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-ea3c115 elementor-align-left elementor-icon-list--layout-traditional elementor-list-item-link-full_width elementor-widget elementor-widget-icon-list\" data-id=\"ea3c115\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"icon-list.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<ul class=\"elementor-icon-list-items\">\n\t\t\t\t\t\t\t<li class=\"elementor-icon-list-item\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-icon\">\n\t\t\t\t\t\t\t<svg aria-hidden=\"true\" class=\"e-font-icon-svg e-fas-circle\" viewBox=\"0 0 512 512\" xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\"><path d=\"M256 8C119 8 8 119 8 256s111 248 248 248 248-111 248-248S393 8 256 8z\"><\/path><\/svg>\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-text\">V\u00edas ciegas, v\u00edas enterradas, Circuito Impreso Ultra HDI<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/li>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<li class=\"elementor-icon-list-item\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-icon\">\n\t\t\t\t\t\t\t<svg aria-hidden=\"true\" class=\"e-font-icon-svg e-fas-circle\" viewBox=\"0 0 512 512\" xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\"><path d=\"M256 8C119 8 8 119 8 256s111 248 248 248 248-111 248-248S393 8 256 8z\"><\/path><\/svg>\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-text\">Material de PCB de alta frecuencia y baja p\u00e9rdida<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/li>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<li class=\"elementor-icon-list-item\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-icon\">\n\t\t\t\t\t\t\t<svg aria-hidden=\"true\" class=\"e-font-icon-svg e-fas-circle\" viewBox=\"0 0 512 512\" xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\"><path d=\"M256 8C119 8 8 119 8 256s111 248 248 248 248-111 248-248S393 8 256 8z\"><\/path><\/svg>\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-text\">Materiales de PCB de alta velocidad y baja p\u00e9rdida<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/li>\n\t\t\t\t\t\t<\/ul>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f709ba6 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"f709ba6\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d640799 elementor-align-left elementor-icon-list--layout-traditional elementor-list-item-link-full_width elementor-widget elementor-widget-icon-list\" data-id=\"d640799\" data-element_type=\"widget\" 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