Interconnexion haute densité
Fabrication de circuits imprimés
En tant que fabricant professionnel de cartes de circuits imprimés (PCB) avec plus de 15 ans d’expérience, nous nous spécialisons dans des services complets de fabrication de PCB et d’assemblage de circuits imprimés. Nos capacités couvrent la fabrication sur mesure de PCB, les PCB flexibles (y compris les circuits imprimés flexibles et les cartes de PCB flex-rigides), les PCB HDI, les PCB RF haute fréquence et la production de cartes de circuits imprimés standards. Nous proposons des solutions d’assemblage de PCB tout-en-un (SMT, montage traversant, BGA/uBGA/QFN) conformes aux normes IPC Classe 2/3, destinées aux secteurs automobile, médical, télécom et industriel. Notre usine de fabrication de PCB est équipée de matériel avancé d’impression et de fabrication de PCB, garantissant une haute précision pour les projets de cartes de PCB imprimées, avec des délais de livraison rapides et des prix compétitifs.
En tant que leader dans la fabrication de solutions avancées d’interconnexion pour les dispositifs médicaux, les télécommunications, l’industrie, l’automobile et l’informatique, Benchuang Electronics est spécialisé dans les technologies flexibles, rigides-flexibles et rigides, ainsi que dans l’assemblage de circuits imprimés. Nous fournissons des circuits imprimés HDI, haute fréquence et haute fiabilité pour des applications médicales, haute fréquence et semi-conducteurs.
Nos circuits imprimés flexibles offrent des performances fiables et une durabilité exceptionnelle, répondant aux exigences strictes des normes IPC Classe 3, avec un accent sur l’excellence technique.
- Matériaux haute fréquence en stock : PTFE, céramique, polyimide ; séries RO3000 et RO4000, RT6012, RT5870/5880, TMM10i, Arlon 85N, 32N, Tachyon 100G, etc.
- Panasonic Megtron 6, 7 et 8 pour les équipements réseau nécessitant une très faible perte de transmission pour les communications haute vitesse.
- Circuits imprimés haute densité avec un nombre élevé de broches et un pas de BGA fin jusqu’à 0,15 mm. La distance minimale entre les bords des vias et les circuits est de 2,50 mils.
- Traces jusqu’à 0,03 mm d’espacement, trous de 0,05 mm.
- Vias aveugles, vias enterrés et autres techniques de microvias.
- Stratifiés multicouches et considérations pour les signaux haute performance.
- Perçage laser et imagerie laser directe (LDI).
- Lignes fines et technologie via-in-pad.
- Circuits flexibles : Simple face、Double face、Multicouches、Transparents、Sculptés、HDI flexibles
- Circuits rigides-flexibles.
- Solution clé en main pour prototypes et assemblage de circuits imprimés.
Circuit Imprimé HDI
Les circuits imprimés HDI se caractérisent par des traces fines, des espacements réduits et un câblage plus dense, permettant des connexions plus rapides tout en réduisant la taille et l’encombrement d’un projet. Ces cartes intègrent également :
· Vias aveugles et enterrés
· Microvias percés au laser
· Stratification séquentielle
· Technologie via-in-pad
Nous utilisons des équipements et technologies de pointe, y compris l’imagerie laser directe (LDI), pour maintenir des tolérances serrées et répondre aux exigences actuelles des circuits imprimés HDI.
Caractéristiques du Circuit Imprimé HDI
- Nombre de couches : 4 à 40 couches
- Matériaux des cartes : Ro4350B, Ro4003C、Série M6, série M7、EMC528 (HF), EMC891~K, EMC890~890K (HF)、Isola I-Tera, Isola TerraGreen、Tuc-933, Tuc-883
- Épaisseur de la carte : 0,18 mm (min.)
- Dimensions : 18″ x 23″ (taille d’expédition)
- Pas de BGA : 0,35 mm (min.)
- Largeur/espacement minimal des traces : 0,003″ / 0,003″
- Taille minimale des trous traversants : 6 mils (remplissage résine VIP)、8 mils (bouchage pâte cuivre VIP)
- Distance minimale entre PTH et pistes en couches internes : > 6 mils
- Rapport d’aspect des trous traversants (épaisseur de la carte / diamètre du trou) : 8 à 30
- Taille minimale/maximale des trous percés au laser : 3 mils / 8 mils (VIP obturé par placage)
- Rapport d’aspect (épaisseur diélectrique / diamètre du trou laser) : 0,8 max.
- HDI : 10+N+10 (AnyLayer)
- Perçage arrière : Diamètre minimal du trou : 15,7 mils、Tolérance de profondeur : +/- 6 mils
- Pièce en cuivre : Longueur x largeur : 3 mm x 3 mm (min.)、Planéité de surface : 30 µm (max.)
- Alignement couche à couche : +/- 1,5 mils (min.)
- Tolérance de contrôle d’impédance : +/- 5 %
- Procédé de cavité : Découpe laser
- Finition des cartes : ENEPIG + placage or dur (doigts d’or)、Placage or doux + placage or dur (doigts d’or)
Caractéristiques du Circuit Imprimé Ultra HDI
- Largeur/espacement des pistes : 25/35 μm
- Diamètre des microvias/pastilles (Ø) : 50/150 μm
- Matériau de base le plus fin : 75 μm
- Épaisseur diélectrique minimale : 50 μm
- Tolérance de largeur des conducteurs : +/- 10 %
- Tolérance du masque de soudure par rapport au typon : +/- 15 μm
Circuit Imprimé Flexible
Les circuits imprimés flexibles (FPC) offrent le plus haut niveau de miniaturisation 3D. La combinaison de rayons de flexion extrêmement faibles et de la technologie Ultra-HDI (interconnexion ultra-haute densité) permet à nos clients de concevoir des dispositifs de plus en plus compacts et hautement intégrés. Cette technologie est essentielle pour les dispositifs portables miniatures tout en garantissant une densité de signal élevée.
Benchuang Electronics est un leader du marché depuis de nombreuses années dans ce domaine et fabrique des circuits flexibles de 1 à 16 couches. Nous utilisons des films polyimides aussi fins que 12,5 µm (0,5 mil) et des adhésifs de liaison à partir de 12,5 µm (0,5 mil) d’épaisseur. Notre équipement de pointe nous permet de produire des FPC avec une grande productivité, fiabilité et répétabilité. Selon l’épaisseur du diélectrique, les vias aveugles percés au laser peuvent atteindre un diamètre de 30 µm (1,4 mil) et être remplis de cuivre lors du processus de métallisation ultérieur. Cette technologie de placage permet l’utilisation de vias empilés et de structures via-in-pad.
Points Forts Technologiques
- Solutions flexibles clés en main pour la miniaturisation 3D
- Substrats multicouches flexibles/microvias extrêmement robustes et fiables
- Matériaux de base ultra-minces
- Processus de vias remplis et vias empilés disponibles
- Fonctionnalités mécaniques/assemblage complexes, incluant : Profils spéciaux、Lignes de pliage、Découpes、Zones de flexion amincies/cavités
- Cartes enveloppantes
- Technologies avancées : Chip-on-Flex (COF)、Substrats CSP (Chip Scale Packaging)、BGAs (Ball Grid Arrays)
- Finitions de surface variées, notamment : OSP (Organic Solderability Preservative)、ENIG (Électroless Nickel Immersion Gold)、ENEPIG (Électroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)、E-AU (Gold Electroplating)、DIG (Direct Immersion Gold)
- Fils volants (Flying Leads)
- Test de flexion pour circuits flexibles
- Câbles flexibles à lignes ultra-fines
Circuit Imprimé Flex-Rigide
Une technologie qui combine le meilleur des deux mondes – la stabilité des cartes rigides et la flexibilité des circuits souples, comme son nom l’indique !
Les circuits imprimés flex-rigides offrent ce qu’il y a de mieux en matière de technologie d’emballage, en alliant la flexibilité des circuits souples à la densité d’intégration des circuits imprimés rigides traditionnels. En combinant la densité de composants et de routage des cartes rigides avec la flexibilité des circuits souples, les circuits imprimés flex-rigides permettent aux concepteurs d’atteindre une densité de routage et une interconnexion inégalées par d’autres types de circuits imprimés.
Caractéristiques des Circuits Imprimés Flex-Rigides
- Nombre de couches : Disponibles au-delà de 20 couches pour une densité de routage très élevée
- Couches flexibles : Généralement 1, 2, 3 ou 4, mais davantage peut être envisagé
- Impédance contrôlée dans les sections rigides et flexibles
- Fiabilité extrêmement élevée
- Épaisseurs diélectriques minimales : 1 mil (25,4 µm) dans les zones flexibles、2 mil (50,8 µm) dans les zones rigides
- La plus grande bibliothèque de constructions flex-rigides certifiées UL 94 V-0
- Conforme à la directive RoHS
Circuit Imprimé Radiofréquence
Benchuang Electronics fournit des services fiables de fabrication et production de circuits imprimés depuis 2007. Nous sommes fiers de disposer d’une expertise technique approfondie, de technologies avancées et d’équipements de pointe pour prendre en charge tout projet, de la conception jusqu’à l’assemblage, dans nos installations ultramodernes. Cela inclut la fabrication de circuits imprimés radiofréquence (RF) et hyperfréquence (microwave).
Capacités des Circuits Imprimés RF
- Nombre de couches : 2 à 20 couches
- Matériaux de carte : RO4350 B、Isola Astra MT77、RF35、RO4003 C、Ro3003、Ro3010、RT5870、RT5880、RT6010、Ro4360、TMM10、TMM10i、Série RF TACONIC、Série TLY TACONIC
- Procédé double face : RT5870、RT5880、RT6010、Ro4360、TMM10、TMM10i
- Hybride : Ro3003、Ro3010、Ro4360、Série RF TACONIC、Série TLY TACONIC + FR4
- Épaisseur de la carte : 0,18 mm (min)
- Dimensions : 0,5″ x 0,5″ (min) (taille d’expédition)
- Largeur/espacement minimal des pistes : 0,005″ / 0,005″
- Tolérance de largeur/espacement des pistes : +/- 8 % pour une largeur > 10 mils、+/- 1 mil
- Rayon de largeur d’antenne : 0,5 mils (max)
- Espacement minimal entre antenne et conducteurs : 3 mils (min)
- Taille minimale des vias traversants : 6 mils (remplissage résine VIP)、8 mils (remplissage pâte cuivre VIP)
- Espacement minimal entre bords de trous (vias de couture) : 8 mils
- Espacement minimal entre bord de trou et cuivre (vias de couture) : 6 mils
- Rapport d’aspect (épaisseur diélectrique / diamètre de perçage laser) : 5 mils / 6,50 mils (max) (via métallisé obturé VIP)
- HDI : 6+N+6
- Alignement couche à couche : +/- 1,50 mils
- Tolérance de contrôle d’impédance : +/- 5 %
- Procédé de cavité : Stratification (adhésif faible Dk/Df) + fraisage à profondeur contrôlée
- Options de finition :Remplissage de vias conducteur/non-conducteur、Bords métallisés、Rayons métallisés (castellation)、Découpes fraisées métallisées、Or dur (hard gold)、Or doux pour bonding (soft bondable gold)、Or immersion (ENIG)、Argent immersion、HAL standard、HAL sans plomb (RoHS)、ENTEK (OSP)
Circuit Imprimé Hyperfréquence
Lorsqu’il s’agit de conception de circuits imprimés hyperfréquences, il est essentiel que l’ingénieur concepteur collabore étroitement avec le fournisseur de circuits imprimés pour sélectionner les matériaux adaptés aux exigences de performance en fréquence et établir l’empilement correct. Contrairement à certains de nos concurrents, Benchuang dispose de compétences techniques approfondies et d’une expérience avérée dans les domaines suivants :
· Perçage à profondeur contrôlée
· Fraisage à profondeur contrôlée
· Back drilling (perçage arrière)
Cela signifie que nous possédons la technologie, l’expérience et le savoir-faire nécessaires pour vous aider à concevoir et fabriquer le circuit imprimé hyperfréquence optimal dès le départ.
Nous nous distinguons par notre capacité à prendre en charge tous les projets complexes – de la conception jusqu’à l’assemblage – le tout sous un même toit, grâce à une technologie de pointe et une équipe d’ingénieurs expérimentée. Cette expertise intégrée nous permet d’exceller dans l’ensemble du processus et de nous positionner comme le meilleur fournisseur de circuits imprimés au monde.
Capacités des Circuits Imprimés Hyperfréquence
- Cartes à diélectrique hybride ou mixte (combinaisons PTFE/FR-4)
- Matériaux de carte : I-Speed、I-Tera® MT40、Tachyon-100G、Isola Astra MT77、Megtron 6 R-5775、Megtron 7 R-5785、Megtron 7N R-5785N、RO4350 B、RO4835、RO4003、RO4533、IT-968、IT-968 SE、IT-988G、IT-988G SE、EM-528K、EM-890K、TU-883、TU-883SP
- Cartes à cavités (mécaniques ou percées au laser)
- Métallisation des bords (Edge Plating)
- Castellations
- Grands formats de circuits imprimé
- Alignement avant-arrière des noyaux gravés : +/- 0,05 mm
- Tolérance des motifs gravés : +/- 0,025 mm (pour cuivre 1 oz non métallisé)
- Technologies avancées de vias : Vias aveugles/enterrés、Via-in-Pad、Microvias、Vias empilés、Vias laser
- Finition de surface : Or doux (Soft Gold)、ENEPIG (Nickel/Palladium/Or immersion)
- Stratification séquentielle
Assemblage de Circuit Imprimé
Benchuang Electronics est une solution fiable clé en main pour la production de circuits imprimés, que ce soit en prototypage ou en séries petites à grandes. Nous sommes une entreprise intégrée, offrant à la fois la fabrication et l’assemblage de circuits imprimés sous un même toit. En tant que fournisseur de services clé en main, notre société propose une consultation professionnelle en Conception pour la Fabrication (DFM).
Benchuang Electronics donne accès à ses clients à des services d’assemblage :
· Clé en main complet
· Partiel
· Sous consignation
Cela signifie que vous avez la possibilité :
· D’acheter vous-même les composants (consignation)
· Ou de nous laisser nous en charger (clé en main)
Nos services intégrés de fabrication et d’assemblage garantissent une transition fluide, car tout est réalisé dans le même bâtiment. En réduisant la chaîne d’approvisionnement, vous éliminez les facteurs externes pouvant entraîner des retards et des erreurs.
Capacités d'Assemblage de Circuits Imprimés
- Assemblage SMT, à trous traversants et mixte
- Composants passifs jusqu’aux tailles 01005
- Boîtier à grille de billes (BGA)
- Boîtier à matrice de billes ultra-fin (uBGA)
- Boîtier quad plat sans broches (QFN)
- Boîtier quad plat (QFP)
- Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
- SOIC, boîtier sur boîtier (PoP)
- Petits boîtiers de puces (pas de 0,2 mm)
- Assemblage de BGA, micro-BGA, QFN, CSP et tout composant sans broches avec un pas de 0,20 mm, avec inspection 3D par rayons X à 100 %
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