Assemblage de Circuits Imprimés flex-rigides : Prototypage, fabrication et assemblage

Assemblage SMT, Assemblage BGA, Assemblage à trous traversants, Assemblage mixte
Nos services d’assemblage de circuits imprimés (PCBA) ou d’assemblage complet (box build) fournissent des solutions électroniques clés en main.

Assemblage de circuits imprimés flex-rigides

Lors de l’assemblage des circuits flex-rigides, les composants sont montés à la fois sur les parties rigides et flexibles. Un circuit flexible rigidifié n’est rien d’autre qu’un circuit imprimé flexible renforcé par une plaque FR4 pour augmenter sa rigidité pendant l’assemblage. Les couches des circuits flex-rigides sont interconnectées électriquement par des vias.

En général, ces circuits imprimés offrent des options multicouches. L’aspect important ici est que les couches flexibles sont toujours placées au centre de l’empilement. Cela fournit un support mécanique aux couches flexibles pendant le processus d’assemblage.

Capacités d'assemblage de circuits imprimés flex-rigides

Nous sommes fiers de pouvoir gérer des projets complexes — de la fabrication à l’assemblage — entièrement en interne avec des technologies de pointe, y compris une nouvelle machine de soudage sélectif.

Notre équipe d’ingénieurs applique les meilleures pratiques pour l’assemblage des circuits flexibles et flex-rigides, et nos opérateurs savent comment assembler correctement ces circuits pour éviter le délaminage.

Technologie de montage en surface (SMT)
Composants traversants
Flip chip
Tests in-circuit (ICT) et tests par sonde volante
Inspection par rayons X
Press-fit
Revêtement conformable
Inspection optique automatique (AOI)
Soudage sélectif

Considérations pour l'assemblage flex-rigide

Les circuits imprimés flex-rigides sont assemblés de manière similaire aux circuits rigides, mais avec quelques différences.

Matériaux des circuits flex-rigides

Les circuits flex-rigides sont fabriqués à partir des mêmes matériaux que les circuits rigides et flexibles. La seule différence est qu’ils utilisent un préimprégné sans écoulement (no-flow prepreg). Ce matériau est essentiel dans la fabrication flex-rigide, car il s’étend jusqu’à la bordure de la zone de transition sans s’étaler sur les sections flexibles du circuit.

Cuisson des circuits imprimés flex-rigides

En règle générale, les matériaux utilisés dans ces circuits (couches flexibles, films de couverture et adhésifs) absorbent l’humidité ambiante. L’eau absorbée se dilate considérablement lors des cycles thermiques d’assemblage et peut endommager le circuit. Par conséquent, il est nécessaire de cuire ces circuits avant le processus d’assemblage.

Panels de circuits flex-rigides

Généralement, les fabricants et les ateliers d’assemblage préfèrent recevoir les circuits flex-rigides sous forme de panels. Cela maintient les circuits stables pendant l’assemblage. Une fois l’assemblage terminé, les circuits sont séparés des panels. Contactez toujours votre fabricant pour connaître les exigences spécifiques concernant les panels.

Maintien des pièces dans le panel d’assemblage

La solution la plus courante pour les découpes dans les circuits flex-rigides est l’utilisation de « mouse bites » (micro-perforations), similaires à ceux des circuits rigides standards. Pour les circuits flexibles, les languettes (tabs) sont couramment employées. Les languettes sont de petites sections non découpées le long du contour de la pièce.

Le rainurage en V (V-scoring) peut également être utilisé pour les conceptions flex-rigides. Un système de découpe post-assemblage sera nécessaire pour finaliser la coupe en V et permettre la séparation des pièces du panel. Le rainurage en V laisse les couches flexibles centrales intactes. Cette méthode n’est généralement pas utilisée pour les circuits purement flexibles, car le processus de découpe laisse une finition de bord rugueuse indésirable. De plus, la conception flexible doit inclure des raidisseurs en FR4 suffisamment épais pour supporter le rainurage en V.

Notes d'assemblage des circuits flex-rigides

Suivez ces recommandations :

Si des composants sont placés près d’une section flexible, ajoutez des raidisseurs autour de cette zone.
Lorsque les raidisseurs sont utilisés pour des raisons mécaniques, placez les composants sur les raidisseurs ou les zones rigides.
Les circuits flexibles comportent généralement des composants CMS sur une seule face.
Les circuits flex-rigides sont rigidifiés sur la majeure partie de leur surface, avec de petites zones flexibles (charnières ou bras flexibles).
Appliquez les raidisseurs sur la face opposée aux composants CMS, et sur la même face que les composants traversants.
Le pré-cuisson élimine l’humidité résiduelle et améliore le rendement et la fiabilité de l’assemblage. Cependant, si les circuits sont assemblés immédiatement après fabrication, le pré-cuisson n’est pas nécessaire. Chez Benchuang Electronics, la fabrication et l’assemblage étant intégrés, nous éliminons cette étape.

Spécifications de pré-cuisson pour l'assemblage de circuits flex-rigides

Les matériaux en polyimide flexible utilisés dans la fabrication des circuits flexibles et flex-rigides sont hygroscopiques (absorption jusqu’à 2-3 % de leur poids) et nécessitent une pré-cuisson rigoureuse avant tout processus d’assemblage. Cette propriété est inhérente au matériau, indépendamment du fabricant ou de la marque du polyimide utilisé.

Nos services d'assemblage de circuits imprimés (PCBA) ou d'assemblage complet (box build) fournissent des solutions électroniques clés en main.

Approvisionnement en composants pour circuits imprimés flex-rigides

Benchuang Electronics propose des solutions clés en main complètes, ce qui signifie que nous nous chargeons de l’approvisionnement de tous les matériaux et composants. Une solution clé en main élimine les retards et vous offre la tranquillité d’esprit en sachant que votre circuit imprimé est entre les mains de nos ingénieurs experts du début à la fin. Nous proposons également des services d’assemblage partiel ou en consignation si vous préférez vous procurer vous-même les composants et matériaux.

Les circuits imprimés flex-rigides ont permis de réduire efficacement la taille des produits sans compromettre leur qualité. Ils peuvent résoudre les problèmes de contact et de chaleur intense causés par les faisceaux et connecteurs, améliorant ainsi considérablement la fiabilité des appareils.