Alta Densità di Interconnessione
Produzione di Circuiti Stampati
Come produttore leader di soluzioni avanzate di interconnessione per dispositivi medici, telecomunicazioni, industria, automobilistico e informatica.
Benchuang Electronics è specializzata in tecnologie flessibili, rigido-flessibili e rigide, nonché nell’assemblaggio di circuiti stampati, fornendo circuiti stampati HDI ad alta complessità, ad alta frequenza e ad alta affidabilità per applicazioni mediche, ad alta frequenza e semiconduttori.
I nostri circuiti stampati flessibili offrono prestazioni affidabili e durata, soddisfacendo i requisiti rigorosi degli standard IPC Classe 3 con un focus sull’eccellenza tecnica.
- Materiali ad alta frequenzaPTFE, ceramici e a base di poliammide disponibili a magazzino: serie RO3000 e RO4000, RT6012, RT5870/5880, TMM10i, Arlon 85N, 32N, Tachyon 100G, ecc.
- Panasonic Megtron 6, 7 e 8per apparecchiature di rete che richiedono una perdita di trasmissione estremamente bassa per comunicazioni ad alta velocità.
- Circuiti stampati ad alta densitàcon elevato numero di pin e passo BGA fine fino a 0,15 mm. La distanza minima tra i bordi delle vie e i circuiti è di 2,50 mil.
- Spazio tra tracce fino a 0,03 mm, fori da 0,05 mm.
- Vie cieche, vie sepoltee altre tecniche con microvie.
- Strati di laminazione costruitie considerazioni per prestazioni ad alto segnale.
- Perforazione laser e imaging diretto laser.
- Linee fini e tecnologia via-in-pad.
- Circuiti stampati flessibili: Singola faccia (Single Sided Flex PCB)、Doppia faccia (Double Sided Flex PCB)、Multistrato (Multilayer Flex PCB)、Trasparenti (Transparent Flexible PCB)、Scultura flessibile (Sculptured Flex Circuits)、HDI flessibili (HDI Flex PCB)
- Circuiti stampati rigido-flessibili(Rigid-Flex PCB).
- Servizio chiavi in manoper prototipi e assemblaggio di circuiti stampati.
Circuito Stampato HDI
I circuiti stampati HDI sono caratterizzati da linee sottili, spazi più ridotti e una cablatura più densa, che consentono connessioni più veloci riducendo al contempo le dimensioni e l’ingombro del progetto. Queste schede presentano anche vie cieche e sepolte, microvie perforate al laser, laminazione sequenziale e via-in-pad.
Utilizziamo le attrezzature e le tecnologie più avanzate, tra cui l’imaging diretto laser, per mantenere tolleranze strette e soddisfare i requisiti odierni dei circuiti stampati HDI.
Caratteristiche dei Circuiti Stampati HDI
- Numero di strati: 4~40L
- Materiale della scheda: Ro4350B, Ro4003C, serie M6, serie M7, EMC528(HF), EMC891~K, EMC890~890K(HF), Isola I-Tera, Isola TerraGreen, Tuc-933, Tuc-883
- Spessore della scheda: min. 0,18 mm
- Dimensioni: 18″ x 23″ (dimensioni di spedizione)
- Passo BGA: min. 0,35 mm
- Larghezza/spazio minimo delle tracce: 0,003″/0,003″
- Dimensione minima dei fori passanti: 6 mil (riempiti con resina VIP), 8 mil (otturati con pasta di rame VIP)
- Distanza minima da PTH alla traccia negli strati interni: > 6 mil
- Rapporto di aspetto dei fori passanti (spessore scheda/diametro foro): 8~30
- Dimensione minima/massima dei fori laser: 3 mil / 8 mil (platinati e chiusi VIP)
- Rapporto di aspetto (spessore dielettrico/diametro foro laser): max. 0,8
- HDI: 10+N+10 (AnyLayer)
- Back drill: dimensione minima foro 15,7 mil, tolleranza profondità +/-6 mil
- Moneta di rame: lunghezza x larghezza 3 mm x 3 mm (min), planarità superficiale: 30 µm (max)
- Registrazione strato-strato: +/-1,5 mil (min)
- Tolleranza controllo impedenza: +/-5%
- Processo cavità: taglio laser
- Finitura scheda: ENEPIG + placcatura oro duro (dita d’oro), placcatura oro morbido + placcatura oro duro (dita d’oro)
Caratteristiche dei Circuiti Stampati Ultra HDI
- Linee/spazi: 25/35 µm
- Diametro microvie/pad: 50/150 µm
- Materiale di partenza più sottile: 75 µm
- Spessore dielettrico più sottile: 50 µm
- Tolleranza larghezza conduttore: +/-10%
- Tolleranza maschera saldante rispetto al disegno: +/-15 µm
Circuito Stampato Flessibile
I circuiti stampati flessibili (FPC) offrono il massimo livello di miniaturizzazione 3D. Raggi di curvatura molto ridotti combinati con tecnologia ultra-HDI (interconnessione ad altissima densità) consentono ai nostri clienti di realizzare dispositivi sempre più piccoli e altamente integrati. Questa tecnologia abilita dispositivi indossabili di piccole dimensioni e garantisce un’elevata densità di segnale.
Benchuang Electronics è leader di mercato in questo settore da molti anni e produce circuiti flessibili con un numero di strati da 1 a 16. Lavoriamo con fogli di poliammide spessi fino a 12,5 µm (0,5 mil) e strati adesivi a partire da 12,5 µm (0,5 mil). Le nostre attrezzature all’avanguardia ci permettono di produrre FPC con elevata resa, affidabilità e ripetibilità. A seconda dello spessore del dielettrico, le microvie cieche perforate al laser possono avere un diametro fino a 30 µm (1,4 mil) e possono essere riempite con rame nel successivo processo di placcatura. Questa tecnologia di placcatura consente l’utilizzo di vie sovrapposte e strutture via-in-pad.
Punti Tecnologici Salienti
- Soluzioni flessibili chiavi in mano per miniaturizzazione 3D
- Substrati multistrato flessibili/microvie altamente affidabili e robusti
- Materiali di base ultrasottili
- Processo di riempimento vie e vie sovrapposte disponibile
- Caratteristiche meccaniche/complessive di assemblaggio, inclusi profili speciali, linee di piega, ritagli e zone/cavità di piegatura assottigliate
- Schede avvolgenti
- Chip-on-flex (COF), substrati per chip scale packaging (CSP) e BGA
- Ampia varietà di finiture superficiali, ad esempio: OSP, ENIG, ENEPIG, E-AU, DIG
- Conduttori volanti
- Test di flessione per circuiti flessibili
- Cavi flessibili a linee ultra-fini
Circuito Stampato Rigido-Flessibile
Una tecnologia che combina il meglio di due mondi: la stabilità delle schede rigide e la flessibilità dei circuiti flessibili, è proprio il caso di dirlo!
I circuiti stampati rigido-flessibili offrono il massimo della tecnologia di packaging, unendo la flessibilità dei circuiti flessibili con l’elevata densità di cablaggio dei tradizionali circuiti stampati rigidi. Combinando la densità di componenti e routing delle schede rigide con la flessibilità dei circuiti flessibili, i circuiti stampati rigido-flessibili permettono ai progettisti di ottenere una densità di routing e interconnessione che non è disponibile in altri tipi di circuiti stampati.
Benchuang Electronics offre una vasta gamma di costruzioni di circuiti rigido-flessibili, utilizzando materiali di base di alta qualità, come FR4 ad alta TG/basso CTE, combinati con fogli di poliammide e vari adesivi. Tecnologie di interconnessione all'avanguardia, come vie sovrapposte o sfalsate e strutture via-in-pad, vengono utilizzate per spingere ulteriormente la miniaturizzazione. Un'ampia gamma di finiture superficiali consente ai clienti di Benchuang Electronics di utilizzare tutti i metodi di assemblaggio disponibili sulle schede prodotte da noi.
Caratteristiche dei Circuiti Stampati Rigido-Flessibili
- Disponibile con numero di strati superiore a 20 per una densità di routing molto elevata
- Strati flessibili tipicamente 1, 2, 3 o 4, ma è possibile realizzarne di più
- Impedenza controllata sia nelle sezioni rigide che in quelle flessibili
- Affidabilità molto elevata
- Dielettrici minimi: fino a 1 mil nelle sezioni flessibili, 2 mil nelle sezioni rigide
- La più ampia libreria di costruzioni rigido-flessibili approvate UL 94 V-0
- Conforme a RoHS
Circuito Stampato RF
Benchuang Electronics fornisce servizi affidabili di produzione e fabbricazione di circuiti stampati dal 2007. Ci distinguiamo per la nostra profonda esperienza ingegneristica e per le tecnologie e attrezzature avanzate che ci permettono di gestire qualsiasi progetto, dal layout all’assemblaggio, nel nostro impianto all’avanguardia. Questo include la fabbricazione e produzione di circuiti stampati a radiofrequenza (RF) e microonde.
Capacità dei Circuiti Stampati RF
- Numero di strati: 2~20L
- Materiale della scheda: RO4350 B, Isola Astra MT77, RF35, RO4003 C, Ro3003, Ro3010, RT5870, RT5880, RT6010, Ro4360, TMM10, TMM10i, serie TACONIC RF, serie TACONIC TLY
- Processo a doppia faccia: RT5870, RT5880, RT6010, Ro4360, TMM10, TMM10i
- Ibrido: Ro3003, Ro3010, Ro4360, serie TACONIC RF, serie TACONIC TLY + FR4
- Spessore della scheda: min. 0,18 mm
- Dimensioni: min. 0,5″ x 0,5″ (dimensioni di spedizione)
- Larghezza/spazio minimo delle tracce: 0,005″/0,005″
- Tolleranza larghezza/spazio tracce: +/-8% per larghezza traccia > 10 mil, tolleranza: +/-1 mil
- Raggio larghezza antenna: max. 0,5 mil
- Distanza minima tra antenna e conduttori: min. 3 mil
- Dimensione minima dei fori passanti: 6 mil (riempiti con resina VIP), 8 mil (otturati con pasta di rame VIP)
- Distanza minima bordo foro-bordo foro (fori di cucitura): 8 mil
- Distanza minima bordo foro-rame (fori di cucitura): 6 mil
- Rapporto di aspetto: spessore dielettrico/diametro foro laser: 5 mil / 6,50 mil (max) (platinati e chiusi VIP)
- HDI: 6+N+6
- Registrazione strato-strato: +/-1,50 mil
- Tolleranza controllo impedenza: +/-5%
- Processo cavità: laminazione (adesivo a bassa Dk/bassa Df) + fresatura con controllo di profondità
- Riempimento fori conduttivo/non conduttivo, bordi placcati, raggi placcati (castellatura), fresature placcate, corpo in oro duro, oro morbido legabile, oro immersion, argento immersion, HAL standard, HAL senza piombo (ROHS), ENTEK (OSP)
Circuito Stampato ad Alta Frequenza
Quando si tratta di progettazione di circuiti stampati ad alta frequenza, è fondamentale che il progettista collabori con il fornitore di PCB per selezionare i materiali in base ai requisiti di prestazione in frequenza desiderati e per stabilire la corretta stratificazione. Benchuang possiede competenze ingegneristiche approfondite ed esperienza con perforazione a profondità controllata, fresatura a profondità controllata e back drilling, a differenza di alcuni nostri concorrenti. Ciò significa che abbiamo la tecnologia, l’esperienza e le conoscenze per aiutarvi a progettare e costruire il circuito stampato ad alta frequenza giusto fin dall’inizio.
Ci distinguiamo per la capacità di gestire tutti i lavori complessi, dall’layout all’assemblaggio, e lo facciamo internamente con tecnologia all’avanguardia e un team ingegneristico esteso. Questa competenza end-to-end ci permette di eccellere nell’intero processo e di essere il miglior fornitore di PCB al mondo.
Capacità dei Circuiti Stampati ad Alta Frequenza
- Schede con dielettrico ibrido o misto (combinazioni PTFE/FR-4)
- Materiali della scheda: I-Speed, I-Tera® MT40, Tachyon-100G, Isola Astra MT77, Megtron 6 R-5775, Megtron 7 R-5785, Megtron 7N R-5785N, RO4350 B, RO4835, RO4003, RO4533, IT-968, IT-968 SE, IT-988G, IT-988G SE, EM-528K, EM-890K, TU-883, TU-883SP
- Schede con cavità (meccaniche e perforate al laser)
- Placcatura dei bordi
- Costellazioni
- PCB di grande formato
- Registrazione fronte-retro dei nuclei incisi a +/-0,05 mm
- Tolleranza di +/-0,025 mm sulle caratteristiche incise per rame non placcato da 1 oz
- Vie cieche/sepolte, via-in-pad, microvie, vie sovrapposte e vie laser
- Placcatura in oro morbido e ENEPIG
- Laminazione sequenziale
Assemblaggio di Circuiti Stampati
Benchuang Electronics è una soluzione affidabile e chiavi in mano per servizi di PCB, che copre prototipi, piccole e grandi produzioni, ed è un’azienda unica per la produzione e l’assemblaggio di circuiti stampati. Come fornitore di servizi chiavi in mano, offriamo consulenza professionale in Design for Manufacturing (DFM). Benchuang Electronics mette a disposizione dei clienti servizi di assemblaggio completi, parziali e in conto lavorazione, il che significa che potete acquistare i componenti voi stessi (conto lavorazione) o lasciare che ci occupiamo noi di tutto (chiavi in mano). I nostri servizi integrati di fabbricazione e assemblaggio garantiscono una transizione fluida, poiché tutto viene completato nello stesso stabilimento. Accorciando la catena di approvvigionamento, si eliminano fattori esterni che possono causare ritardi ed errori.
Capacità di Assemblaggio PCB
- SMT, Through Hole e assemblaggio misto
- Componenti passivi fino a dimensioni 01005
- Ball Grid Array (BGA)
- Ultra-Fine Ball Grid Array (uBGA)
- Quad Flat Pack No-Lead (QFN)
- Quad Flat Package (QFP)
- Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
- SOIC, Package-On-Package (PoP)
- Piccoli chip (passo di 0,2 mm)
- BGA, micro-BGA, QFN, CSP e dispositivi senza piedini con passo fino a 0,20 mm, con ispezione 3D a raggi X al 100%
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