{"id":8235,"date":"2024-12-30T04:15:34","date_gmt":"2024-12-29T20:15:34","guid":{"rendered":"https:\/\/hdicircuitboard.com\/circuito-stampato-microvia\/"},"modified":"2025-12-19T16:51:02","modified_gmt":"2025-12-19T08:51:02","slug":"circuito-stampato-microvia","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/hdicircuitboard.com\/it\/circuito-stampato-microvia\/","title":{"rendered":"Circuito stampato Microvia"},"content":{"rendered":"\t\t<div data-elementor-type=\"wp-page\" data-elementor-id=\"8235\" class=\"elementor elementor-8235 elementor-49\" data-elementor-settings=\"{&quot;ha_cmc_init_switcher&quot;:&quot;no&quot;}\" data-elementor-post-type=\"page\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9f1b2b1 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"9f1b2b1\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-333af63 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"333af63\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Microvia<\/div>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-33bfdbe elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"33bfdbe\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<ul>\n<li>Microvia cieche, microvia interrate, circuito stampato Ultra HDI<\/li>\n<li>Materiale per PCB ad alta frequenza a basse perdite<\/li>\n<li>Materiali per PCB ad alta velocit\u00e0 a basse perdite<\/li>\n<li>R-5775, R-5785, R-5795, TU-872 SLK, TU-872 SLK SP, TU 933+, I-Tera MT40, Astra MT77, materiale Tachyon 100G<\/li>\n<li>EM-888, EM-888(S), EM-888(K), EM-526, EM-528, EM-528K, IT-968, IT-968 SE, IT-988G, IT-988G SE materiale<\/li>\n<\/ul>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c43178f e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"c43178f\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-322bf33 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"322bf33\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2cf4a9b elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"2cf4a9b\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img fetchpriority=\"high\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"657\" src=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Microvia.webp\" class=\"attachment-full size-full wp-image-8241\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Microvia.webp 1024w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Microvia-300x192.webp 300w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Microvia-768x493.webp 768w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/Microvia-600x385.webp 600w\" sizes=\"(max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-709d64d e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"709d64d\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-332528f elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"332528f\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h1 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Circuito stampato Microvia<\/h1>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a1ef77f elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"a1ef77f\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p><a href=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/it\/circuito-stampato-hdi\/\">Le microvia<\/a> sono piccoli fori che attraversano uno o pi\u00f9 strati di un circuito stampato, tipicamente con diametri compresi tra 0,1 mm e 0,15 mm. Queste meraviglie microscopiche fungono da percorsi per i segnali o le connessioni di alimentazione tra diversi strati della scheda, consentendo interconnessioni ad alta densit\u00e0. <\/p>\n<p>Queste piccole strutture permettono alle tracce di raggiungere gli strati interni di un circuito stampato con elevata densit\u00e0 di interconnessione e un alto numero di strati. Queste strutture esistono da anni, ma stanno diventando sempre pi\u00f9 comuni in una variet\u00e0 di sistemi che richiedono molteplici funzioni su un singolo circuito stampato. Se avete condotto uno studio sulle dimensioni e avete determinato che avrete bisogno di tracce da 6 mil o pi\u00f9 piccole per far entrare tutti i componenti nel vostro circuito stampato, il vostro progetto \u00e8 probabilmente abbastanza denso da richiedere microvia per supportare l&#8217;instradamento tra gli strati.  <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-69ff9d7 elementor-widget elementor-widget-default\" data-id=\"69ff9d7\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"default.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"readmore_wrapper\">\n\t<button class=\"readmore_btn read-more\" style=\"color:#2C53A2;\">Mostra Altro<div class=\"my-icon-wrapper\" style=\"width:16px;\">\n\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"16\" height=\"17\" viewBox=\"0 0 16 17\" fill=\"none\"><path d=\"M12 9L8 13L4 9\" fill=\"#2C53A2\"><\/path><\/svg>\t\t<\/div><\/a><\/button>\n\t<div class=\"readmore_description\"><p>Una microvia \u00e8 semplicemente una versione molto piccola di una via tradizionale, ma la struttura \u00e8 leggermente diversa. Le microvia hanno una forma tronco-conica; la via si inclina verso l'interno mentre effettua una transizione tra gli strati e termina su un pad nello strato successivo. Idealmente, le microvia dovrebbero attraversare un solo strato per garantire la massima affidabilit\u00e0. I progettisti possono utilizzare microvia impilate per formare connessioni attraverso pi\u00f9 strati, dove microvia cieche e sepolte vengono costruite in una pila per raggiungere pi\u00f9 strati.<\/p><\/div>\n\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-ad59320 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"ad59320\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d6776d6 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"d6776d6\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-90c5e58 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"90c5e58\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Strutture delle microvia nei circuiti stampati<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-494fda3 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"494fda3\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4167350 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"4167350\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Le <a href=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/it\/\">interconnessioni ad alta densit\u00e0<\/a> sono classificate in sei tipi di progettazione secondo lo standard IPC-2226. Sono raggruppate in base alle caratteristiche dello stack-up nelle seguenti categorie: Tipo I, Tipo II, Tipo III, Tipo IV, Tipo V e Tipo VI. <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5ef0f58 elementor-align-center elementor-widget elementor-widget-button\" data-id=\"5ef0f58\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"button.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"elementor-button elementor-button-link elementor-size-sm\" href=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/it\/richiedi-un-preventivo\/\">\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-content-wrapper\">\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-icon\">\n\t\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"25\" height=\"25\" viewBox=\"0 0 25 25\" fill=\"none\"><path d=\"M21.5 12.5H3.5\" stroke=\"white\" stroke-width=\"2\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><path d=\"M15.5 6.5L21.5 12.5L15.5 18.5\" stroke=\"white\" stroke-width=\"2\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><\/svg>\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-text\">RICHIEDI UN PREVENTIVO<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5258fbc e-con-full e-grid e-con e-child\" data-id=\"5258fbc\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e05a206 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"e05a206\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-70a1a39 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"70a1a39\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h5 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">TIPO I<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-fe7f31d elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"fe7f31d\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>1 [C] 0 o 1 [C] 1, con through-via dalla superficie alla superficie.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b044b1e e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"b044b1e\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-ee3c339 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"ee3c339\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h5 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">TIPO II<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3d339ec elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"3d339ec\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>1 [C] 0 o 1 [C] 1, con via sepolte nel core e possono avere through-via che collegano gli strati esterni dalla superficie alla superficie.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d906f85 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"d906f85\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-e90565e elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"e90565e\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h5 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">TIPO III<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8e9e8b7 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"8e9e8b7\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>2 [C] 0, due o pi\u00f9 strati HDI aggiunti alle through-via nel core o dalla superficie alla superficie.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-270f411 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"270f411\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b6ff8ee elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"b6ff8ee\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h5 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">TIPO IV<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3767514 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"3767514\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>1 [P] 0, dove P \u00e8 un substrato passivo senza funzioni di connessione elettrica.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9491e5f e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"9491e5f\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a81c9a4 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"a81c9a4\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h5 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">TIPO V<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4cb694e elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"4cb694e\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Costruzioni senza core utilizzando coppie di strati.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0381bc1 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"0381bc1\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-cebd87f elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"cebd87f\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h5 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">TIPO VI<\/h5>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7675797 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"7675797\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Costruzioni alternative senza core utilizzando coppie di strati.<\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-78d89d1 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"78d89d1\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-28f0499 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"28f0499\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f3133f4 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"f3133f4\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"200\" height=\"200\" src=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/icon-hdi-microvia-fabrication.svg\" class=\"attachment-full size-full wp-image-8236\" alt=\"\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-930f6e9 elementor-widget elementor-widget-n-accordion\" data-id=\"930f6e9\" data-element_type=\"widget\" data-settings=\"{&quot;default_state&quot;:&quot;all_collapsed&quot;,&quot;max_items_expended&quot;:&quot;one&quot;,&quot;n_accordion_animation_duration&quot;:{&quot;unit&quot;:&quot;ms&quot;,&quot;size&quot;:400,&quot;sizes&quot;:[]}}\" data-widget_type=\"nested-accordion.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"e-n-accordion\" aria-label=\"Accordion. Open links with Enter or Space, close with Escape, and navigate with Arrow Keys\">\n\t\t\t\t\t\t<details id=\"e-n-accordion-item-1540\" class=\"e-n-accordion-item\" >\n\t\t\t\t<summary class=\"e-n-accordion-item-title\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\" aria-expanded=\"false\" aria-controls=\"e-n-accordion-item-1540\" >\n\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-header'><h3 class=\"e-n-accordion-item-title-text\"> Microvia cieche <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-icon'>\n\t\t\t<span class='e-opened' ><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 21L16.927 13.0778C16.9666 13.0357 17.0334 13.0357 17.073 13.0778L24.5 21\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<span class='e-closed'><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 13L16.927 20.9222C16.9666 20.9643 17.0334 20.9643 17.073 20.9222L24.5 13\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t<div role=\"region\" aria-labelledby=\"e-n-accordion-item-1540\" class=\"elementor-element elementor-element-f281c52 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"f281c52\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-dd0b217 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"dd0b217\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Le microvia cieche iniziano nello strato superficiale e terminano 1 strato al di sotto della superficie, sebbene possano terminare anche 2 strati al di sotto dello strato superficiale se il rapporto d&#8217;aspetto viene mantenuto basso. Se \u00e8 necessario attraversare 2 strati, \u00e8 preferibile utilizzare microvia impilate (vedi sotto) o microvia sfalsate, poich\u00e9 queste saranno pi\u00f9 affidabili. Le microvia cieche possono essere riempite o non riempite.  <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t\t<details id=\"e-n-accordion-item-1541\" class=\"e-n-accordion-item\" >\n\t\t\t\t<summary class=\"e-n-accordion-item-title\" data-accordion-index=\"2\" tabindex=\"-1\" aria-expanded=\"false\" aria-controls=\"e-n-accordion-item-1541\" >\n\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-header'><h3 class=\"e-n-accordion-item-title-text\"> Microvia sepolte <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-icon'>\n\t\t\t<span class='e-opened' ><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 21L16.927 13.0778C16.9666 13.0357 17.0334 13.0357 17.073 13.0778L24.5 21\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<span class='e-closed'><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 13L16.927 20.9222C16.9666 20.9643 17.0334 20.9643 17.073 20.9222L24.5 13\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t<div role=\"region\" aria-labelledby=\"e-n-accordion-item-1541\" class=\"elementor-element elementor-element-594aa2e e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"594aa2e\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8677960 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"8677960\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Le microvia sepolte hanno sostanzialmente la stessa struttura delle via cieche e si estendono tra due strati interni senza raggiungere nessuna delle due superfici del circuito stampato. Proprio come per le microvia cieche, \u00e8 preferibile che il rapporto d&#8217;aspetto rimanga basso e che attraversino un singolo strato per garantire affidabilit\u00e0 e facilit\u00e0 di fabbricazione. Queste via vengono riempite con rame, utilizzando un processo di placcatura con rame puro o con una resina epossidica + rame per garantire una connessione solida attraverso la testa della microvia. \u00c8 importante che il processo utilizzato per la placcatura dia luogo a strutture prive di vuoti per garantire la massima affidabilit\u00e0.   <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t\t<details id=\"e-n-accordion-item-1542\" class=\"e-n-accordion-item\" >\n\t\t\t\t<summary class=\"e-n-accordion-item-title\" data-accordion-index=\"3\" tabindex=\"-1\" aria-expanded=\"false\" aria-controls=\"e-n-accordion-item-1542\" >\n\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-header'><h3 class=\"e-n-accordion-item-title-text\"> Via impilate o sfalsate <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-icon'>\n\t\t\t<span class='e-opened' ><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 21L16.927 13.0778C16.9666 13.0357 17.0334 13.0357 17.073 13.0778L24.5 21\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<span class='e-closed'><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 13L16.927 20.9222C16.9666 20.9643 17.0334 20.9643 17.073 20.9222L24.5 13\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t<div role=\"region\" aria-labelledby=\"e-n-accordion-item-1542\" class=\"elementor-element elementor-element-bd72bac e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"bd72bac\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-9d328b4 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"9d328b4\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Le microvia impilate creano pi\u00f9 spazio per il cablaggio ad alta densit\u00e0 e il fanout da BGA a passo ridotto, ma aumentano il costo del circuito stampato. Le microvia impilate dovrebbero essere utilizzate solo quando il progetto non dispone di spazio sufficiente per utilizzare microvia sfalsate. Le microvia impilate su via sepolte richiedono un ulteriore processo di placcatura con cappuccio in rame per le via sepolte, mentre le microvia impilate su altre microvia richiedono un ulteriore riempimento in rame delle microvia dello strato interno.  <\/p>\n<p>Il processo strato per strato per la formazione di microvia a basso rapporto d&#8217;aspetto le rende utili nelle applicazioni impilate. Le microvia impilate sono semplicemente pile di via sepolte o una microvia cieca impilata sopra microvia sepolte. Questo \u00e8 il metodo standard per attraversare pi\u00f9 strati in un circuito stampato HDI. Le microvia sepolte interne nella pila devono essere riempite con pasta conduttiva e placcate per garantire un contatto solido quando la microvia successiva nella pila viene depositata e placcata. L&#8217;alternativa alle microvia impilate sono le microvia sfalsate, dove le microvia su strati successivi sono sfalsate tra loro.    <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7f4708b e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"7f4708b\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-637d750 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"637d750\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Fabbricazione di microvia nei circuiti stampati HDI<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-dda11d8 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"dda11d8\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>A seconda delle dimensioni delle via, queste possono essere perforate meccanicamente e metallizzate (seguito dallo stacking e pressatura di ogni strato), oppure possono essere realizzate con un laser ad alta potenza. Quest&#8217;ultimo processo \u00e8 in costante miglioramento ed \u00e8 preferito nella produzione di circuiti stampati ad alto volume grazie alla sua elevata produttivit\u00e0. I nuovi progressi nelle tecniche di perforazione laser stanno riducendo le dimensioni delle microvia fino a soli 15 \u00b5m.  <\/p>\n<p>Dopo la perforazione e la pulizia, il foro della via viene metallizzato, utilizzando un processo di sputtering, deposizione elettrolitica o placcatura chimica del rame. L&#8217;obiettivo del processo di placcatura \u00e8 prevenire la formazione di vuoti, avvallamenti, protuberanze o qualsiasi altro difetto strutturale nella via riempita. I vuoti rappresentano anche un problema di affidabilit\u00e0, poich\u00e9 lo stress pu\u00f2 concentrarsi attorno al bordo del vuoto dove il rame \u00e8 pi\u00f9 sottile se viene applicata una sollecitazione alla struttura della via.  <\/p>\n<p>Durante la fabbricazione, le microvia perforate con laser presentano un minor potenziale di difetti di produzione rispetto alle via normali. Le microvia perforate meccanicamente possono presentare difetti dovuti alle vibrazioni della punta man mano che questa si consuma, e la perforazione meccanica delle microvia \u00e8 utile solo per diametri da 6 a 8 mil, a seconda degli utensili del produttore. <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-eccaebb e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"eccaebb\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-61e1003 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"61e1003\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-be412c6 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"be412c6\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Microvia riempite o non riempite<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d5b1901 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"d5b1901\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>\u00c8 possibile riempire le microvia con rame o lasciarle non riempite. Per le microvia sepolte, \u00e8 necessario riempire il foro della via con rame, specialmente se devono essere impilate. Eventuali vuoti presenti all&#8217;interno del barilotto della via possono portare a fratture premature durante il reflow. Sebbene sia possibile lasciare le microvia cieche non riempite, le microvia cieche in-pad devono sempre essere riempite.   <\/p>\n<p>Dopo il riempimento, il produttore placcher\u00e0 la microvia. Tipicamente utilizzano resina epossidica e rame o rame puro per questo processo. Partendo da un rivestimento conforme, il produttore utilizza solitamente la placcatura a impulsi per riempire il corpo della microvia con rame solido, eliminando cos\u00ec i vuoti. Gli additivi nel materiale di riempimento sono necessari durante il processo di placcatura, poich\u00e9 la loro assenza potrebbe causare la formazione di vuoti. Un altro motivo per l&#8217;uso di additivi \u00e8 prevenire che il rame si concentri sulle pareti e sulla superficie superiore della microvia. Una deposizione irregolare di rame lungo il corpo della via potrebbe anche essere dovuta alla placcatura conforme, e questo potrebbe portare alla formazione di vuoti.     <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-226e469 elementor-align-center elementor-widget elementor-widget-button\" data-id=\"226e469\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"button.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"elementor-button elementor-button-link elementor-size-sm\" href=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/it\/richiedi-un-preventivo\/\">\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-content-wrapper\">\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-icon\">\n\t\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"25\" height=\"25\" viewBox=\"0 0 25 25\" fill=\"none\"><path d=\"M21.5 12.5H3.5\" stroke=\"white\" stroke-width=\"2\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><path d=\"M15.5 6.5L21.5 12.5L15.5 18.5\" stroke=\"white\" stroke-width=\"2\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><\/svg>\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-text\">RICHIEDI UN PREVENTIVO<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-cbe5fde e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"cbe5fde\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-cfc23de e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"cfc23de\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a0be8b4 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"a0be8b4\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Opzioni di riempimento delle via<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-dfcc0e9 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"dfcc0e9\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c840274 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"c840274\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Per riepilogare, una via \u00e8 un foro placcato in rame utilizzato per collegare due o pi\u00f9 strati all&#8217;interno di un circuito stampato. Il riempimento delle via \u00e8 una speciale tecnica di produzione di circuiti stampati utilizzata per chiudere selettivamente e completamente i fori delle via con resina epossidica. Esistono molte situazioni in cui un progettista di circuiti stampati potrebbe voler far riempire una via. Alcuni vantaggi principali sono:   <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-7e96be5 e-grid e-con-full e-con e-child\" data-id=\"7e96be5\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-622837b e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"622837b\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-84970e4 elementor-view-default elementor-position-top elementor-mobile-position-top elementor-widget elementor-widget-icon-box\" data-id=\"84970e4\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"icon-box.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-wrapper\">\n\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-icon\">\n\t\t\t\t<span  class=\"elementor-icon\">\n\t\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"80\" height=\"80\" viewBox=\"0 0 80 80\" fill=\"none\"><path d=\"M10 13.7594L40.0143 5L70 13.7594V31.7228C70 50.6037 57.917 67.3657 40.0043 73.3342C22.0868 67.3658 10 50.6 10 31.7145V13.7594Z\" stroke=\"#2C53A2\" stroke-width=\"4\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><path d=\"M39.916 24.9155V51.5822\" stroke=\"#2C53A2\" stroke-width=\"4\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><path d=\"M26.582 38.2485H53.2487\" stroke=\"#2C53A2\" stroke-width=\"4\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><\/svg>\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-content\">\n\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-title\">\n\t\t\t\t\t\t<span  >\n\t\t\t\t\t\t\tMontaggi superficiali pi\u00f9 affidabili\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f80703e e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"f80703e\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-86312ae elementor-view-default elementor-position-top elementor-mobile-position-top elementor-widget elementor-widget-icon-box\" data-id=\"86312ae\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"icon-box.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-wrapper\">\n\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-icon\">\n\t\t\t\t<span  class=\"elementor-icon\">\n\t\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"80\" height=\"80\" viewBox=\"0 0 80 80\" fill=\"none\"><path d=\"M65 10H15C12.2386 10 10 12.2386 10 15V65C10 67.7615 12.2386 70 15 70H65C67.7615 70 70 67.7615 70 65V15C70 12.2386 67.7615 10 65 10Z\" stroke=\"#2C53A2\" stroke-width=\"4\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><path d=\"M22.4023 49.7243L31.8305 40.2962L39.1438 47.5923L56.6693 30\" stroke=\"#2C53A2\" stroke-width=\"4\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><path d=\"M43.334 30H56.6673V43.3333\" stroke=\"#2C53A2\" stroke-width=\"4\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><\/svg>\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-content\">\n\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-title\">\n\t\t\t\t\t\t<span  >\n\t\t\t\t\t\t\tMaggiore resa nell'assemblaggio\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-977a682 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"977a682\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c3314ae elementor-view-default elementor-position-top elementor-mobile-position-top elementor-widget elementor-widget-icon-box\" data-id=\"c3314ae\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"icon-box.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-wrapper\">\n\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-icon\">\n\t\t\t\t<span  class=\"elementor-icon\">\n\t\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"80\" height=\"80\" viewBox=\"0 0 80 80\" fill=\"none\"><path d=\"M25.1919 41.5771C21.1881 46.1531 20.4804 51.7214 20.7763 55.5938C20.9168 57.4346 22.7838 58.4493 24.4984 57.7649C25.7391 57.2698 27.0979 56.6519 28.0764 55.9996C30.9609 54.0766 29.9994 52.1536 30.9609 49.2691C31.9224 46.3846 36.1563 44.0383 40.0023 44.9998C43.8483 45.9613 45.3833 49.2691 45.3833 52.1536C45.3833 55.0381 44.1689 58.3331 40.5759 59.8456C36.6128 61.5139 34.8069 59.8456 29.9994 58.8841C27.4941 58.3831 24.9889 60.5746 23.5468 62.1634C22.7301 63.0631 22.6426 64.3724 23.3509 65.3594C23.8321 66.0298 24.4528 66.7986 25.1919 67.5376C27.1149 69.4606 34.8069 75.2296 42.4989 74.2681C50.1908 73.3066 56.9213 67.5376 59.8058 60.8071C62.6903 54.0766 60.7673 46.3846 55.9598 40.6156C51.1523 34.8468 42.4989 33.8853 40.5759 33.8853C38.6529 33.8853 31.9224 33.8853 25.1919 41.5771Z\" stroke=\"#2C53A2\" stroke-width=\"3.33333\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><path d=\"M52.6044 37.7304L21.0728 13.6179C20.4091 13.1105 19.4608 13.1662 18.9659 13.8392C17.7778 15.4554 16.6554 18.0177 18.4598 20.4236C20.7673 23.5002 29.6771 31.3204 33.8434 34.8459\" stroke=\"#2C53A2\" stroke-width=\"3.33333\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><path d=\"M58.3317 43.3338L38.5664 6.99762C38.1675 6.26421 37.2794 5.92844 36.5532 6.3406C34.8087 7.3309 32.7375 9.21225 33.4029 12.1454C34.2537 15.8961 37.6337 22.5813 39.9984 27.5004\" stroke=\"#2C53A2\" stroke-width=\"3.33333\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><path d=\"M60 46.6664L58.4172 12.8201C58.3782 11.9867 57.7263 11.2973 56.8937 11.3505C54.8917 11.4785 52.2053 12.265 51.5217 15.1945C50.6475 18.9399 50.0232 24.5419 50 29.9998\" stroke=\"#2C53A2\" stroke-width=\"3.33333\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><\/svg>\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-content\">\n\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"elementor-icon-box-title\">\n\t\t\t\t\t\t<span  >\n\t\t\t\t\t\t\tMigliore affidabilit\u00e0 riducendo la probabilit\u00e0 di intrappolamento di aria o liquidi\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\n\t\t\t\t\n\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\n\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-292df47 e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"292df47\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-eac71c9 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"eac71c9\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-40c9821 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"40c9821\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"814\" src=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/hdi-microvia.webp\" class=\"attachment-large size-large wp-image-8242\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/hdi-microvia.webp 1024w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/hdi-microvia-300x238.webp 300w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/hdi-microvia-768x611.webp 768w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/hdi-microvia-600x477.webp 600w\" sizes=\"(max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f6f7ef8 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"f6f7ef8\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b262bf3 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"b262bf3\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Via in pad<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-ed39bd5 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"ed39bd5\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Uno dei maggiori vantaggi del riempimento delle via \u00e8 la possibilit\u00e0 di implementare le via in pad. Questo processo sta diventando sempre pi\u00f9 popolare e preferito rispetto al tradizionale metodo &#8220;a osso di cane&#8221; per trasferire il segnale dal BGA, attraverso la via, agli strati interni. In questo processo, noto anche come pad attivo, le via vengono riempite, planarizzate e placcate con rame. Sebbene il processo Via-In-Pad aumenti i costi, pu\u00f2 offrire vantaggi significativi rispetto alla tecnologia tradizionale attraverso foro.  <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2794a51 elementor-widget elementor-widget-default\" data-id=\"2794a51\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"default.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"readmore_wrapper\">\n\t<button class=\"readmore_btn read-more\" style=\"color:#2C53A2;\">Mostra Altro<div class=\"my-icon-wrapper\" style=\"width:16px;\">\n\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"16\" height=\"17\" viewBox=\"0 0 16 17\" fill=\"none\"><path d=\"M12 9L8 13L4 9\" fill=\"#2C53A2\"><\/path><\/svg>\t\t<\/div><\/a><\/button>\n\t<div class=\"readmore_description\"><p>Alcuni vantaggi principali sono:<\/p><ul><li>Passi dei BGA pi\u00f9 stretti<\/li><li>Maggiore dissipazione termica<\/li><li>Riduzione del numero di strati o delle dimensioni del circuito, che pu\u00f2 infine ridurre i costi<\/li><li>Migliore densit\u00e0 di routing (maggiore densit\u00e0 per strato)<\/li><li>Rafforzamento dell'adesione del pad<\/li><li>Fornisce alle progettazioni ad alta frequenza il percorso pi\u00f9 breve possibile verso i condensatori di bypass<\/li><li>Supera i problemi e i vincoli dei progetti ad alta velocit\u00e0, come la bassa induttanza<\/li><\/ul><\/div>\n\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c33de13 elementor-widget elementor-widget-n-accordion\" data-id=\"c33de13\" data-element_type=\"widget\" data-settings=\"{&quot;default_state&quot;:&quot;all_collapsed&quot;,&quot;max_items_expended&quot;:&quot;one&quot;,&quot;n_accordion_animation_duration&quot;:{&quot;unit&quot;:&quot;ms&quot;,&quot;size&quot;:400,&quot;sizes&quot;:[]}}\" data-widget_type=\"nested-accordion.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<div class=\"e-n-accordion\" aria-label=\"Accordion. Open links with Enter or Space, close with Escape, and navigate with Arrow Keys\">\n\t\t\t\t\t\t<details id=\"e-n-accordion-item-2040\" class=\"e-n-accordion-item\" >\n\t\t\t\t<summary class=\"e-n-accordion-item-title\" data-accordion-index=\"1\" tabindex=\"0\" aria-expanded=\"false\" aria-controls=\"e-n-accordion-item-2040\" >\n\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-header'><h3 class=\"e-n-accordion-item-title-text\"> Riempimento conduttivo delle via <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-icon'>\n\t\t\t<span class='e-opened' ><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 21L16.927 13.0778C16.9666 13.0357 17.0334 13.0357 17.073 13.0778L24.5 21\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<span class='e-closed'><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 13L16.927 20.9222C16.9666 20.9643 17.0334 20.9643 17.073 20.9222L24.5 13\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t<div role=\"region\" aria-labelledby=\"e-n-accordion-item-2040\" class=\"elementor-element elementor-element-199e226 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"199e226\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0b034fa elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"0b034fa\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Il riempimento conduttivo delle via consente il trasferimento efficace dei segnali elettrici da un lato all&#8217;altro del circuito stampato, migliorando al contempo le propriet\u00e0 di trasferimento termico della via. Le via riempite con materiale conduttivo (rame o argento sono i pi\u00f9 comuni) sono particolarmente utili per dissipare grandi quantit\u00e0 di calore dai componenti, poich\u00e9 la natura metallica del riempimento assorbe il calore dall&#8217;IC. <\/p>\n<p>L&#8217;epossidica argentata \u00e8 pi\u00f9 economica e utilizzata pi\u00f9 frequentemente, ma l&#8217;epossidica conduttiva in rame \u00e8 molto migliore in termini di conducibilit\u00e0 termica. Tuttavia, entrambe migliorano la qualit\u00e0 della conduzione di corrente tra le via e gli strati interni del circuito stampato. \u00c8 importante notare che il riempimento conduttivo delle via costa circa 5 volte pi\u00f9 del riempimento non conduttivo.  <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t\t<details id=\"e-n-accordion-item-2041\" class=\"e-n-accordion-item\" >\n\t\t\t\t<summary class=\"e-n-accordion-item-title\" data-accordion-index=\"2\" tabindex=\"-1\" aria-expanded=\"false\" aria-controls=\"e-n-accordion-item-2041\" >\n\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-header'><h3 class=\"e-n-accordion-item-title-text\"> Riempimento non conduttivo delle via <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-icon'>\n\t\t\t<span class='e-opened' ><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 21L16.927 13.0778C16.9666 13.0357 17.0334 13.0357 17.073 13.0778L24.5 21\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<span class='e-closed'><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 13L16.927 20.9222C16.9666 20.9643 17.0334 20.9643 17.073 20.9222L24.5 13\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t<div role=\"region\" aria-labelledby=\"e-n-accordion-item-2041\" class=\"elementor-element elementor-element-2378295 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"2378295\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-5f964f7 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"5f964f7\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Il riempimento non conduttivo delle via viene eseguito con lo stesso processo di quello conduttivo, ma di solito \u00e8 finalizzato a impedire che la saldatura o altri contaminanti entrino nella via, piuttosto che a condurre calore o segnale. Fornisce anche supporto strutturale per un pad in rame che copre il foro nel caso di una via-in-pad. \u00c8 importante ricordare che le via sono comunque placcate in rame, quindi condurranno calore e segnali elettrici, poich\u00e9 l&#8217;unica differenza rispetto alle via tradizionali \u00e8 che l&#8217;aria nello spazio viene sostituita dal materiale di riempimento.  <\/p>\n<p>Si consiglia sempre di abbinare i valori di CTE del materiale di riempimento delle via a quelli del laminato circostante per evitare future fratture da stress dovute a contrazione o espansione. Poich\u00e9 il materiale di riempimento della via si riscalda e si espande molto pi\u00f9 rapidamente del laminato, questa espansione disuguale pu\u00f2 causare la comparsa di una frattura tra il pad e la parete del foro. <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t\t<details id=\"e-n-accordion-item-2042\" class=\"e-n-accordion-item\" >\n\t\t\t\t<summary class=\"e-n-accordion-item-title\" data-accordion-index=\"3\" tabindex=\"-1\" aria-expanded=\"false\" aria-controls=\"e-n-accordion-item-2042\" >\n\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-header'><h3 class=\"e-n-accordion-item-title-text\"> Via riempite e placcate in rame <\/h3><\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t<span class='e-n-accordion-item-title-icon'>\n\t\t\t<span class='e-opened' ><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 21L16.927 13.0778C16.9666 13.0357 17.0334 13.0357 17.073 13.0778L24.5 21\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t\t<span class='e-closed'><svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"34\" height=\"34\" viewBox=\"0 0 34 34\" fill=\"none\"><rect x=\"0.5\" y=\"0.5\" width=\"33\" height=\"33\" rx=\"16.5\" stroke=\"#E6E6E6\"><\/rect><path d=\"M9.5 13L16.927 20.9222C16.9666 20.9643 17.0334 20.9643 17.073 20.9222L24.5 13\" stroke=\"#585858\" stroke-width=\"1.5\" stroke-linecap=\"round\"><\/path><\/svg><\/span>\n\t\t<\/span>\n\n\t\t\t\t\t\t<\/summary>\n\t\t\t\t<div role=\"region\" aria-labelledby=\"e-n-accordion-item-2042\" class=\"elementor-element elementor-element-3528ef0 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"3528ef0\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-4a71c26 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"4a71c26\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>La maggior parte dei progettisti di circuiti stampati ha esperienza con l&#8217;utilizzo di via riempite con resina epossidica, ma molti non conoscono il processo di placcatura in rame per chiudere completamente via passanti e\/o microvia, poich\u00e9 non tutti i produttori di PCB hanno investito nelle attrezzature necessarie per eseguire questo processo.<\/p>\n<p>Benchuang Electronics ha sviluppato un processo che ci consente di placcare e chiudere via passanti fino a 12 mil di diametro, senza preoccupazioni di vuoti, sacche d&#8217;aria o intrappolamento di liquidi nei fori. Senza dubbio, le via chiuse con placcatura in rame offrono una conducibilit\u00e0 termica 10 volte superiore rispetto a qualsiasi altra soluzione di riempimento, rendendole la scelta pi\u00f9 logica per la dissipazione termica. <\/p>\n<p>In generale, quando il rapporto d&#8217;aspetto raggiunge 10:1 o il diametro della via \u00e8 inferiore a 8 mil, si opta per la placcatura in rame per chiudere la via. Tuttavia, esistono altre situazioni specifiche in cui il riempimento o la chiusura delle via risulta particolarmente difficile:<\/p>\n<ul>\n<li>Materiali o substrati sottili (meno di 20 mil) sono pi\u00f9 difficili da lavorare durante la planarizzazione, poich\u00e9 il materiale pu\u00f2 strapparsi e\/o deformarsi.<\/li>\n<li>Se \u00e8 necessaria la placcatura avvolgente, le superfici terminali presentano un accumulo di rame, rendendo pi\u00f9 difficile la lavorazione di linee\/spazi sottili.<\/li>\n<li>I materiali in PTFE\/Teflon si deformano significativamente.<\/li>\n<\/ul>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/details>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-63f130c e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"63f130c\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a0f8e63 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"a0f8e63\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-99ae510 elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"99ae510\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"814\" src=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvia-pcb.webp\" class=\"attachment-large size-large wp-image-8244\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvia-pcb.webp 1024w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvia-pcb-300x238.webp 300w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvia-pcb-768x611.webp 768w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvia-pcb-600x477.webp 600w\" sizes=\"(max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-92044ae e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"92044ae\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-45c07a6 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"45c07a6\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Microvia sfalsate<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-61684b6 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"61684b6\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Come le via impilate, anche le via sfalsate collegano diversi strati del circuito. Tuttavia, non sono mai a diretto contatto tra loro, poich\u00e9 i loro assi di perforazione sono separati, il che ne sposta la posizione sugli strati adiacenti. <\/p>\n<p>Lo sfalsamento delle microvia richiede meno passaggi progettuali. Poich\u00e9 il foro perforato non si trova direttamente sopra quello sottostante, le microvia sfalsate perforate con laser non necessitano di riempimento in rame. Ci\u00f2 semplifica la progettazione.  <\/p>\n<p>Durante la progettazione di una struttura a via sfalsate, la distanza tra i fori perforati con laser \u00e8 la preoccupazione principale. La fattibilit\u00e0 del design a via sfalsate dipende dalla distanza verticale tra i centri di due microvia adiacenti. Un design sfalsato valido richiede che la separazione verticale sia maggiore del diametro della microvia.  <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f2ed4e0 elementor-widget elementor-widget-default\" data-id=\"f2ed4e0\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"default.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"readmore_wrapper\">\n\t<button class=\"readmore_btn read-more\" style=\"color:#2C53A2;\">Mostra Altro<div class=\"my-icon-wrapper\" style=\"width:16px;\">\n\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"16\" height=\"17\" viewBox=\"0 0 16 17\" fill=\"none\"><path d=\"M12 9L8 13L4 9\" fill=\"#2C53A2\"><\/path><\/svg>\t\t<\/div><\/a><\/button>\n\t<div class=\"readmore_description\"><p>L'impilamento delle microvia esercita pressione sulle pareti delle via. Questa pressione pu\u00f2 staccare la via pi\u00f9 in alto dal suo pad. Pertanto, i progettisti preferiscono una configurazione a microvia sfalsate quando devono interconnettere pi\u00f9 di due strati.<\/p><p>Tuttavia, se il design ha vincoli di spazio, le via sfalsate potrebbero non essere la scelta giusta. Sebbene meno complesso, lo sfalsamento occupa pi\u00f9 spazio sul circuito. D'altra parte, lo sfalsamento presenta problemi di diafonia trascurabili grazie all'offset. Lo sfalsamento introduce maggiore discontinuit\u00e0 nel percorso del segnale, rendendo difficile mantenere un'impedenza uniforme delle via in un design ad alta velocit\u00e0.<\/p><\/div>\n\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-c35dc0b e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"c35dc0b\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;background_background&quot;:&quot;classic&quot;,&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-8943803 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"8943803\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-a2c518a elementor-widget elementor-widget-image\" data-id=\"a2c518a\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"image.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" width=\"1024\" height=\"814\" src=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvias-pcb.webp\" class=\"attachment-large size-large wp-image-8243\" alt=\"\" srcset=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvias-pcb.webp 1024w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvias-pcb-300x238.webp 300w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvias-pcb-768x611.webp 768w, https:\/\/hdicircuitboard.com\/wp-content\/uploads\/2025\/01\/microvias-pcb-600x477.webp 600w\" sizes=\"(max-width: 1024px) 100vw, 1024px\" \/>\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-207a98d e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"207a98d\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0a75114 elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"0a75114\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Microvia impilate<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b1acbb3 elementor-widget elementor-widget-text-editor\" data-id=\"b1acbb3\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"text-editor.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<p>Le via impilate hanno le via posizionate direttamente una sopra l&#8217;altra. L&#8217;operatore perfora ogni via e la placca prima di impilarla sopra un&#8217;altra per collegare vari strati. Vengono utilizzati due anelli di anulazione stretti, uno sulla parte superiore e l&#8217;altro su quella inferiore. L&#8217;anello superiore garantisce un allineamento preciso, mentre quello inferiore stabilisce la connessione elettrica.   <\/p>\n<p>L&#8217;operatore riempie le via impilate con rame elettrolitico. Ci\u00f2 non solo fornisce supporto strutturale, ma garantisce anche una solida connessione elettrica. Tuttavia, una deposizione impropria pu\u00f2 creare difetti come vuoti e legami inferiori tra la base della via e il pad sottostante, compromettendo l&#8217;affidabilit\u00e0 delle via impilate.  <\/p>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-b2ffb61 elementor-widget elementor-widget-default\" data-id=\"b2ffb61\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"default.default\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-widget-container\">\n\t\t\t\t\t\t<div class=\"readmore_wrapper\">\n\t<button class=\"readmore_btn read-more\" style=\"color:#2C53A2;\">Mostra Altro<div class=\"my-icon-wrapper\" style=\"width:16px;\">\n\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"16\" height=\"17\" viewBox=\"0 0 16 17\" fill=\"none\"><path d=\"M12 9L8 13L4 9\" fill=\"#2C53A2\"><\/path><\/svg>\t\t<\/div><\/a><\/button>\n\t<div class=\"readmore_description\"><p>Sebbene la compattezza sia il vantaggio principale delle via impilate, nei circuiti HDI esse garantiscono anche flessibilit\u00e0 durante il routing pratico. Inoltre, le via impilate aiutano a mantenere un'impedenza del segnale correttamente controllata dalla sorgente alla destinazione.<\/p><p>La pressione esercitata lungo l'asse z del dielettrico sulla microvia influisce effettivamente sull'affidabilit\u00e0. Ci\u00f2 \u00e8 dovuto a una mancata corrispondenza nel CTE dei materiali. Ad esempio, consideriamo la situazione oltre la temperatura di transizione vetrosa. Mentre il rame si espande solo fino a 16 parti per milione, il dielettrico si espande quasi 200 parti per milione.<\/p><p>Finch\u00e9 \u00e8 presente un solo strato, non ci sono grossi problemi. La discrepanza inizia davvero quando il numero di strati aumenta a due e oltre. Ad esempio, con tre o pi\u00f9 strati, la mancata corrispondenza supera i limiti di tolleranza, portando al fallimento della microvia a causa della rottura del barilotto o degli angoli. Ci\u00f2 ha portato i progettisti a preferire lo sfalsamento delle via anzich\u00e9 l'impilamento verticale.<\/p><\/div>\n\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-3cd58ab e-flex e-con-boxed e-con e-parent\" data-id=\"3cd58ab\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t\t<div class=\"e-con-inner\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-0aeee15 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"0aeee15\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-41b47ee elementor-widget elementor-widget-heading\" data-id=\"41b47ee\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"heading.default\">\n\t\t\t\t\t<h2 class=\"elementor-heading-title elementor-size-default\">Inizia con il circuito stampato Microvia<\/h2>\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-dffad92 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"dffad92\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-2870bae e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"2870bae\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-ea3c115 elementor-align-left elementor-icon-list--layout-traditional elementor-list-item-link-full_width elementor-widget elementor-widget-icon-list\" data-id=\"ea3c115\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"icon-list.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<ul class=\"elementor-icon-list-items\">\n\t\t\t\t\t\t\t<li class=\"elementor-icon-list-item\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-icon\">\n\t\t\t\t\t\t\t<svg aria-hidden=\"true\" class=\"e-font-icon-svg e-fas-circle\" viewBox=\"0 0 512 512\" xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\"><path d=\"M256 8C119 8 8 119 8 256s111 248 248 248 248-111 248-248S393 8 256 8z\"><\/path><\/svg>\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-text\">Microvia cieche, microvia interrate, circuito stampato Ultra HDI<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/li>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<li class=\"elementor-icon-list-item\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-icon\">\n\t\t\t\t\t\t\t<svg aria-hidden=\"true\" class=\"e-font-icon-svg e-fas-circle\" viewBox=\"0 0 512 512\" xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\"><path d=\"M256 8C119 8 8 119 8 256s111 248 248 248 248-111 248-248S393 8 256 8z\"><\/path><\/svg>\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-text\">Materiale per PCB ad alta frequenza a basse perdite<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/li>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<li class=\"elementor-icon-list-item\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-icon\">\n\t\t\t\t\t\t\t<svg aria-hidden=\"true\" class=\"e-font-icon-svg e-fas-circle\" viewBox=\"0 0 512 512\" xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\"><path d=\"M256 8C119 8 8 119 8 256s111 248 248 248 248-111 248-248S393 8 256 8z\"><\/path><\/svg>\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-text\">Materiali per PCB ad alta velocit\u00e0 a basse perdite<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/li>\n\t\t\t\t\t\t<\/ul>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-f709ba6 e-con-full e-flex e-con e-child\" data-id=\"f709ba6\" data-element_type=\"container\" data-settings=\"{&quot;_ha_eqh_enable&quot;:false}\">\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-d640799 elementor-align-left elementor-icon-list--layout-traditional elementor-list-item-link-full_width elementor-widget elementor-widget-icon-list\" data-id=\"d640799\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"icon-list.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t<ul class=\"elementor-icon-list-items\">\n\t\t\t\t\t\t\t<li class=\"elementor-icon-list-item\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-icon\">\n\t\t\t\t\t\t\t<svg aria-hidden=\"true\" class=\"e-font-icon-svg e-fas-circle\" viewBox=\"0 0 512 512\" xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\"><path d=\"M256 8C119 8 8 119 8 256s111 248 248 248 248-111 248-248S393 8 256 8z\"><\/path><\/svg>\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-text\">R-5775, R-5785, R-5795, TU-872 SLK, TU-872 SLK SP, TU 933+, I-Tera MT40, Astra MT77, materiale Tachyon 100G<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/li>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<li class=\"elementor-icon-list-item\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-icon\">\n\t\t\t\t\t\t\t<svg aria-hidden=\"true\" class=\"e-font-icon-svg e-fas-circle\" viewBox=\"0 0 512 512\" xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\"><path d=\"M256 8C119 8 8 119 8 256s111 248 248 248 248-111 248-248S393 8 256 8z\"><\/path><\/svg>\t\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-icon-list-text\">EM-888, EM-888(S), EM-888(K), EM-526, EM-528, EM-528K, IT-968, IT-968 SE, IT-988G, IT-988G SE materiale<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<\/li>\n\t\t\t\t\t\t<\/ul>\n\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<div class=\"elementor-element elementor-element-cb656bd elementor-align-center elementor-widget elementor-widget-button\" data-id=\"cb656bd\" data-element_type=\"widget\" data-widget_type=\"button.default\">\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t\t<a class=\"elementor-button elementor-button-link elementor-size-sm\" href=\"https:\/\/hdicircuitboard.com\/it\/richiedi-un-preventivo\/\">\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-content-wrapper\">\n\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-icon\">\n\t\t\t\t<svg xmlns=\"http:\/\/www.w3.org\/2000\/svg\" width=\"25\" height=\"25\" viewBox=\"0 0 25 25\" fill=\"none\"><path d=\"M21.5 12.5H3.5\" stroke=\"white\" stroke-width=\"2\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><path d=\"M15.5 6.5L21.5 12.5L15.5 18.5\" stroke=\"white\" stroke-width=\"2\" stroke-linecap=\"round\" stroke-linejoin=\"round\"><\/path><\/svg>\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t\t\t\t\t<span class=\"elementor-button-text\">RICHIEDI UN PREVENTIVO<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/span>\n\t\t\t\t\t<\/a>\n\t\t\t\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t\t\t<\/div>\n\t\t","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Microvia Microvia cieche, microvia interrate, circuito stampato Ultra HDI Materiale per PCB ad alta frequenza a basse perdite Materiali per PCB ad alta velocit\u00e0 a basse perdite R-5775, R-5785, R-5795, TU-872 SLK, TU-872 SLK SP, TU 933+, I-Tera MT40, Astra MT77, materiale Tachyon 100G EM-888, EM-888(S), EM-888(K), EM-526, EM-528, EM-528K, IT-968, IT-968 SE, IT-988G, IT-988G [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"parent":0,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"footnotes":""},"class_list":["post-8235","page","type-page","status-publish","hentry"],"blocksy_meta":{"has_hero_section":"disabled","vertical_spacing_source":"custom","content_area_spacing":"none","styles_descriptor":{"styles":{"desktop":"","tablet":"","mobile":""},"google_fonts":[],"version":6}},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/hdicircuitboard.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/8235","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/hdicircuitboard.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/pages"}],"about":[{"href":"https:\/\/hdicircuitboard.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/hdicircuitboard.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/hdicircuitboard.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=8235"}],"version-history":[{"count":4,"href":"https:\/\/hdicircuitboard.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/8235\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8439,"href":"https:\/\/hdicircuitboard.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/8235\/revisions\/8439"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/hdicircuitboard.com\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=8235"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}