ビルドアップ
プリント基板製造
医療機器、通信、産業、自動車およびコンピューティング向けの先進的なインターコネクトソリューションを提供するリーディングメーカーとして、
ベンチュアン電子はフレキシブル基板、リジッドフレックス基板、リジッド基板技術およびPCBアセンブリに特化しており、医療用途、高周波用途、半導体用途向けに高度で複雑なHDI、高周波、高信頼性のプリント基板を提供しています。
当社のフレキシブルプリント基板は、信頼性の高い性能と優れた耐久性を備え、技術的な卓越性を追求するとともに、IPC Class 3基準の厳格な要求を満たしています。
- 高周波対応材料の豊富な在庫：PTFE、セラミック、ポリイミド系材料（RO3000およびRO4000シリーズ：RT6012、RT5870/5880、TMM10i、Arlon 85N、32N、Tachyon 100Gなど）
- ネットワーク機器向け：極めて低い伝送損失が求められる高速通信用途に適したパナソニックMegtron 6、7、8
- 高密度PCB：ピン数の多い基板、BGAピッチは0.15mmまで対応可能。ビアと回路間の最小距離は2.50ミル
- 微細設計対応：最小トレース間隔0.03mm、最小穴径0.05mm
- 高度なビア技術：ブラインドビア、埋め込みビア、その他のマイクロビア技術
- 積層設計と高信号性能：ビルドアップ積層および高周波信号の性能に配慮した設計
- レーザー加工技術：レーザードリルおよびレーザーダイレクトイメージング技術
- 微細ライン技術：ビアインパッド技術も対応可能
- フレキシブルPCBの多様性：片面フレキシブル基板、両面フレキシブル基板、多層フレキシブル基板、透明フレキシブル基板、スカルプチュアフレックス基板、HDIフレックス基板
- リジッドフレックス基板
- 試作からアセンブリまでのワンストップサービス
ビルドアップ基板
HDI PCBは、細いライン、高密度な配線、狭い間隔を特徴とし、より高速な接続を可能にしながら、製品のサイズと重量を削減します。これらの基板は、ブラインドビアや埋め込みビア、レーザードリルによるマイクロビア、シーケンシャルラミネーション、ビアインパッド技術を備えています。
当社では、最新鋭の設備と技術、特にレーザーダイレクトイメージング（LDI）を活用し、厳密な公差を維持しながら、現代のHDI PCB要件に対応しています。
ビルドアップ基板の特徴
- 層数：4～40層
- 基板材料：Ro4350B、Ro4003C、M6シリーズ、M7シリーズ、EMC528(HF)、EMC891~K、EMC890~890K(HF)、Isola I-Tera、Isola TerraGreen、Tuc-933、Tuc-883
- 基板厚さ：最小0.18mm
- サイズ：18″ x 23″（出荷サイズ）
- BGAピッチ：最小0.35mm
- 最小トレース幅／間隔：0.003″/0.003″
- 最小スルーホール径：6mil（VIP樹脂充填）、8mil（VIP銅ペースト充填）
- 内層のPTHとトラック間の最小ギャップ：> 6mil以上
- スルーホールのアスペクト比（基板厚さと穴径の比率）：8～30
- レーザードリル穴径（最小／最大）：3mil／8mil（VIPメッキ閉塞）
- アスペクト比（誘電体厚さ／レーザードリル穴径）：最大0.8
- HDI仕様：10+N+10（任意層）
- バックドリル：最小穴径15.7mil、深さ公差±6mil
- 銅コイン：最小長さx幅 3mm x 3mm、表面平坦度：最大30µm
- 層間位置合わせ精度：最小±1.5mil
- インピーダンス制御の公差：±5%
- キャビティ加工：レーザー切断
- 基板仕上げ：
• ENEPIG＋ハード金メッキ（金指）
• ソフト金メッキ＋ハード金メッキ（金指）
ウルトラビルドアップ基板の特徴
- ライン／スペース：25/35 μm
- マイクロビア／パッド径：50/150 μm
- 最薄のスタート材料：75 μm
- 最薄の誘電体厚さ：50 μm
- 導体幅公差：±10%
- アートワークとソルダーレジストの公差：±15 μm
フレキシブルプリント基板
フレキシブルプリント基板（FPC）は、最高レベルの3D小型化を実現します。非常に小さな曲げ半径と超高密度インターコネクト（Ultra-HDI）を組み合わせることで、より小型で高度に集積化されたデバイスの製造を可能にします。この技術は小型ウェアラブルデバイスの実現を支援するとともに、高い信号密度を提供します。
ベンチュアン電子は、この分野において長年の市場リーダーとして、1層から16層のフレキシブル基板を製造しています。ポリイミドフィルムを最薄12.5 µm（0.5 mil）まで使用し、接着剤層の厚さも12.5 µm（0.5 mil）から対応可能です。最先端の設備により、高い生産性、信頼性、再現性を備えたFPCの製造を実現しています。誘電体厚さに応じて、レーザードリル加工によるブラインドビアは直径30 µm（1.4 mil）まで対応可能で、その後のメッキ工程で銅充填が可能です。このメッキ技術により、スタックビアやビアインパッド構造の使用が可能となります。
技術的ハイライト
- 3D小型化に対応したターンキー型フレキシブルソリューション
- 高信頼性かつ極めて堅牢な多層フレックス／マイクロビア基板
- 超薄型のベース材料
- 銅充填ビアおよびスタックビアプロセス対応
- 特殊形状、折り曲げライン、カットアウト、薄型曲げゾーン／キャビティなど複雑な機械・組立支援機能
- ラップアラウンド基板
- チップオンフレックス（COF）、チップスケールパッケージング（CSP）基板およびBGA対応
- 多様な表面仕上げ（例：OSP、ENIG、ENEPIG、E-AU、DIGなど）
- フライングリード対応
- フレキシブル基板の曲げ試験対応
- 超微細ラインフレックスケーブル
リジッドフレックス基板
リジッド基板の安定性とフレキシブル基板の柔軟性、この2つの特性を融合させた技術がリジッドフレックス基板です！
リジッドフレックス基板は、フレキシブル基板の柔軟性と従来のリジッド基板の高密度配線技術を組み合わせることで、最適なパッケージング技術を提供します。リジッド基板の部品および配線密度とフレキシブル基板の柔軟性を兼ね備えることで、他の基板タイプでは実現できない配線密度と相互接続性を可能にします。
リジッドフレックス基板の特徴
- 非常に高い配線密度に対応する20層以上の構造が可能
- フレキシブル層は通常1、2、3、4層構造に対応、さらに多層も対応可能
- リジッド部およびフレキシブル部でのインピーダンス制御対応
- 非常に高い信頼性
- 最小誘電体厚さ：フレキシブル部で1mil、リジッド部で2milまで対応
- UL 94 V-0認証を取得した最大規模のリジッドフレックス基板ライブラリ
- RoHS指令準拠
RF基板
ベンチュアン電子は、2007年から信頼性の高いプリント基板（PCB）の製造および加工サービスを提供してきました。当社は、深いエンジニアリング経験と最先端の技術・設備を誇りとしており、レイアウトからアセンブリまで、あらゆるプロジェクトに対応できる能力を備えています。これには、RF（高周波）およびマイクロ波PCBの加工および製造も含まれています。
RF基板の対応能力
- 層数：2～20層
- 基板材料：RO4350B、Isola Astra MT77、RF35、RO4003C、Ro3003、Ro3010、RT5870、RT5880、RT6010、Ro4360、TMM10、TMM10i、TACONIC RFシリーズ、TACONIC TLYシリーズ
- 両面プロセス対応：RT5870、RT5880、RT6010、Ro4360、TMM10、TMM10i
- ハイブリッド材料対応：Ro3003、Ro3010、Ro4360、TACONIC RFシリーズ、TACONIC TLYシリーズ＋FR4
- 基板厚さ：最小0.18mm
- 基板サイズ：最小0.5″ × 0.5″（出荷サイズ）
- 最小トレース幅／間隔：0.005″/0.005″
- トレース幅／間隔の公差：トレース幅10mil以上：±8%、> トレース幅の公差：±1mil
- アンテナ幅の最大半径：0.5mil
- アンテナと導体間の最小ギャップ：3mil
- 最小スルーホール径：6mil（VIP樹脂充填）、8mil（VIP銅ペースト充填）
- スルーホール間の最小ギャップ（ステッチングビア）：8mil
- スルーホールと銅箔間の最小ギャップ（ステッチングビア）：6mil
- アスペクト比：誘電体厚さ／レーザードリル穴径：最大5mil／6.50mil（VIPメッキ閉塞）
- HDI仕様：6+N+6
- 層間位置合わせ精度：±1.50mil
- インピーダンス制御の公差：±5%
- キャビティプロセス：ラミネーション（低Dk・低Df接着剤）＋深さ制御ミリング
- 対応するプロセス：導電性ビア充填、非導電性ビア充填、メッキエッジ、メッキラジアス（キャステレーション）、メッキミリングカットアウト、ハード金メッキ、ソフトボンダブル金、浸金、浸銀、標準HAL、鉛フリーHAL（RoHS対応）、ENTECK（OSP）
高周波基板
高周波PCBの設計においては、設計エンジニアがPCB供給業者と協力し、希望する周波数性能要件に適した材料を選定し、正しい積層構造を確立することが重要です。Cirexxは、制御深穴ドリル加工、制御深ミリング加工、バックドリル加工において、競合他社にはない深いエンジニアリング能力と経験を有しています。このため、当社は必要な技術、経験、知識を持ち、初期段階から適切な高周波PCBを設計・製造するお手伝いが可能です。
当社の強みは、複雑な案件をすべて引き受ける能力にあります。レイアウトからアセンブリまで、すべてのプロセスを最先端の技術と充実したエンジニアリングチームを備えた自社工場内で一貫して行っています。このエンドツーエンドの専門知識により、全プロセスで卓越したパフォーマンスを発揮し、世界最高のPCBプロバイダーとしての地位を築いています。
高周波基板の対応能力
- ハイブリッドまたは混合誘電体基板（PTFE/FR-4の組み合わせ）
- 基板材料：I-Speed、I-Tera® MT40、Tachyon-100G、Isola Astra MT77、Megtron 6 R-5775、Megtron 7 R-5785、Megtron 7N R-5785N、RO4350 B、RO4835、RO4003、RO4533、IT-968、IT-968 SE、IT-988G、IT-988G SE、EM-528K、EM-890K、TU-883、TU-883SP
- キャビティ基板（機械加工およびレーザードリル加工対応）
- エッジメッキ
- コンステレーション構造
- 大判PCB対応
- エッチングコアの表裏位置合わせ精度：±0.05mm
- 非メッキ1oz銅箔のエッチング形状公差：±0.025mm
- ブラインドビア／埋め込みビア、ビアインパッド、マイクロビア、スタックビア、レーザービア
- ソフト金メッキおよびENEPIGメッキ対応
- シーケンシャルラミネーション
基板実装
ベンチュアン電子は、試作段階の少量生産から大量生産まで対応可能な信頼性の高いフルターンキーPCBサービスソリューションを提供する、ワンストップのPCB製造およびアセンブリ会社です。ターンキーPCBサービスプロバイダーとして、当社は製造向け設計（DFM: Design for Manufacturing）の専門的なコンサルティングを提供しています。
ベンチュアン電子は、フルターンキー、部分ターンキー、および委託アセンブリサービスをお客様に提供しており、お客様自身で部品を購入する（委託）か、当社に部品調達を任せる（ターンキー）かを選択することが可能です。当社の統合された製造およびアセンブリサービスにより、すべての工程が同じ建物内で完結するため、スムーズな移行が保証されます。このようにサプライチェーンを短縮することで、遅延やエラーにつながる外部要因を排除します。
基板実装の対応能力
- SMT、スルーホール、混合アセンブリ対応
- 受動部品：最小01005サイズ対応
- ボールグリッドアレイ（BGA）
- 超微細ボールグリッドアレイ（uBGA）
- リードレスクアッドフラットパッケージ（QFN）
- クアッドフラットパッケージ（QFP）
- プラスチックリード付きチップキャリア（PLCC）
- SOICおよびパッケージオンパッケージ（PoP）
- 小型チップパッケージ（ピッチ0.2mm）
- BGA、マイクロBGA、QFN、CSPおよびリードレスデバイス（最小ピッチ0.20mm）のアセンブリ、100%の3D X線検査対応
![Determining PCB Via Size [w Guidelines]](https://hdicircuitboard.com/wp-content/uploads/elementor/thumbs/Determining-PCB-Via-Size-w-Guidelines-qzzhe6mcaxuolkux3xalfktgavumi9y1aqfbs9bpv4.webp "Determining PCB Via Size [w Guidelines]")
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