RF PCB材料とスタックアップ

高周波（RF）プリント基板は、非常に低い周波数から超高周波までの電波を使用するプロジェクトに一般的に使用されます。これには、携帯電話から軍用レーダーまで、通信信号を伴うすべてのアプリケーションが含まれます。

RF PCBのレイアウトは、通常、上部に銅トレースがある伝送線があり、その下に誘電体材料があります。第二層はグラウンドプレーンまたは電源プレーンのいずれかです。これらはすべて、伝送線のインピーダンス、銅トレースの幅、基板上の誘電体材料の高さに直接影響します。

すべてのタイプのPCBと同様に、適切な材料を選択する際にはいくつかの重要な考慮事項があります。

RF材料基板を選択する際のポイント

基板とは、PCBに使用される支持材料を指します。RF PCBの基板を選択する際には、以下の考慮事項を念頭に置いてください。

誘電率（Dk） – これは、選択された基板によって信号の速度と整合性に影響を与えることを指します。
スキン効果と損失接線 – スキン効果は、銅トレースによって基板上で拾われるノイズを指します。損失接線は、電磁エネルギーによる誘電体損失の測定です。低安定相対誘電率（Er）と損失接線を持つ高周波回路材料は、標準のFR-4 PCB材料よりも少ないインピーダンスでPCBを通過する高速信号を可能にします。RF/マイクロ波PCBは、通常、低損失接線を持つ材料を使用します。
熱特性 – 熱膨張係数（CTE）とガラス転移温度は、RF PCB材料を選択する際の二つの重要な要素です。高速通信やRFマイクロ波技術で広く使用される高周波PCBは、低い熱膨張率を持っています。
厚さ – 誘電体コアまたは表面の厚さは、必要なインピーダンス値に依存します。

材料の選択は、成功したRFプリント基板の不可欠な要素です。

イソラ
イソラは、多層PCB製造に使用される銅張積層板と誘電体プレプレグの設計および製造に注力しています。同社の材料は、ネットワーキング、通信、無線周波数、マイクロ波など、多くのアプリケーションや市場で使用されています。

ロジャース
ロジャースは、高周波積層板、ボンドプライ、プレプレグを製造しています。同社の特殊材料は、優れた誘電率制御を持ち、5G無線通信、自動車レーダーセンサー、航空宇宙アプリケーション、衛星に最適です。

アーロン
アーロンは、ポリイミド、低流動性、エポキシ製品、高TF多機能エポキシ、制御された熱膨張、低損失熱硬化性積層板およびプレプレグシステム、表面実装技術に特化しています。これらの材料の典型的な用途には、高度な商業用および軍事用電子機器が含まれます。

タコニック
同社は、マイクロ波、RF、高速デジタルアプリケーション、通信を含む高度な複合材料を提供しています。

パナソニック
パナソニックの電子材料部門は、メグトロンの高性能 PCB およびフレックス材料を製造しています。

Nelco
Nelco の材料の多くは、鉛フリーアセンブリ互換性のために、高い熱信頼性と導電性陽極フィラメント (CAF) 耐性を備えています。同社の材料は、通信およびネットワーク機器を含む、高層 PCB および高速デジタルアプリケーション向けに設計されています。

デュポン
デュポンは、Pyralux および高温フレックス材料を製造しています。フレックス回路は、多くの消費者製品に加えて、石油、自動車、軍事、航空宇宙、医療の各業界で使用されています。

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