Hoge Frequentie Printplaat
  • Blinde via’s, begraven via’s, Ultra HDI printplaat
  • Hoge frequentie laagverlies printplaat materiaal
  • TLY-5, RF35, RF-35TC, TSM-DS3, TLX-8, TLX-9 materiaal
  • RO4003, RO4350B, RO4835, RT/duroid 5870, RT/duroid 5880, RT/duroid 6002, TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i materiaal

Hoge Frequentie Printplaat

Elke printplaat die werkt op een frequentie van 100 MHz of hoger, kan worden beschouwd als een hoge frequentie printplaat. De laminaatmaterialen die worden gebruikt voor de productie van dergelijke platen kenmerken zich door een lage diëlektrische constante, hoge CTE (thermische uitzettingscoëfficiënt), lage verliestangens en geavanceerde composieten. Deze printplaten worden gebruikt in militaire, medische en geavanceerde communicatietoepassingen, zoals GPS, radar en basisstations.

Een hoge frequentie printplaat, of deze nu rigide of flexibel is, biedt snellere signaalstroomsnelheden en een frequentiebereik tot 100 GHz. Het is belangrijk op te merken dat er talrijke materialen zijn ontworpen om op hoge frequentieniveaus te functioneren. HF-printplaten worden gekenmerkt door een lagere diëlektrische constante (Dk), een lagere dissipatiefactor (Df) en lage niveaus van thermische uitzetting. Ze worden regelmatig gebruikt voor HDI-technologie en komen ook veel voor in hoogwaardige communicatie, telecommunicatie en RF-microwavetechnologie.

Mogelijkheden van Hoge Frequentie Printplaten

Bij het ontwerpen van een hoge frequentie printplaat is het essentieel dat de ontwerpingenieur samenwerkt met de printplaatleverancier om de materialen te selecteren die voldoen aan de gewenste frequentieprestaties en om de juiste opbouw (stack-up) te bepalen. Benchuang Electronics beschikt over uitgebreide engineeringmogelijkheden en ervaring met gecontroleerde diepteboring, gecontroleerde dieptefrezing en terugboring, in tegenstelling tot sommige van onze concurrenten. Dit betekent dat wij over de technologie, ervaring en kennis beschikken om u vanaf het begin te helpen bij het ontwerpen en bouwen van de juiste hoge frequentie printplaat.

Ontwerprichtlijnen voor Hoge Frequentie Printplaten

Download onze ontwerprichtlijnen voor hoge frequentie printplaten

Om te voorkomen dat u vanaf het begin fouten maakt, hebben wij onze ontwerprichtlijnen samengesteld, die u als checklist kunt gebruiken.

Het bestand bevat enkele van de fabricagekenmerken die typisch geassocieerd worden met hoge frequentie printplaten. De genoemde kenmerkgrenzen zijn niet uitputtend; onze ervaren ingenieurs hebben ook gewerkt met elk type printplaatmateriaal, waardoor zij de kennis en expertise hebben om aanbevelingen te geven en al uw vragen over hoge frequentie printplaten te beantwoorden. Het belangrijkste is dat zij weten hoe ze ondersteuning kunnen bieden voor maakbaarheid en de potentiële kostenfactoren van een project.

Description Production Advanced
Inner Layer
Min.Trace/Space 1.5mils / 1.5mils 1.2mils / 1.5mils
Min. Copper Thickness 1/3oz 1/7 oz
Max. Copper Thickness 10oz 30oz
Min. Core Thickness 2mils 1.5mils
Line/ pad to drill hole 7mils 6mils
Line/ pad to board edge 8mils 7mils
Line Tolerance +/-10% +/-10%
Board Dimensions
Max. Finish Board Size 19”X26” 20”X28”
min. Finish Board Size 0.2"X0.2" 0.15"X0.15"
Max. Board Thickness 0.300"(+/-10%) 0.350"(+/-8%)
Min. Board Thickness 0.007"(+/-10%) 0.005"(+/-10%)
Lamination
Layer Count 60L 100L
Layer to Layer Registration +/-4mils +/-2mils
Drilling
Min. Drill Size 6mils 5mils
Min. Hole to Hole Pitch 16mils(0.4mm) 14mils(0.35mm)
True position Tolerance +/-3mils +/-2mils
Slot Diameter Tolerance +/-3mils +/-2mils
Min gap from PTH to track inner layers 7mils 6mils
Min. PTH edge to PTH edge space 9mils 8mils
Plating
Max. Aspect Ratio 28:1 30:1
Cu Thickness in Through hole 0.8-1.5 mils 2 oz
Plated hole size tolerance +/-2mils +/-1.5mils
NPTH hole tolerance +/-2mils +/-1mils
Min. Via in pad Fill hole size 6mils 4mils
Via in pad Fill Material Epoxy resin/Copper paste Epoxy resin/Copper paste
Outer Layer
Min. Trace/Space 2mils / 2mils 1.5mils / 1.5mils
Min. pad over drill size 6mils 5mils
Max. Copper thickness 12 oz 30 oz
Line/ pad to board edge 8mils 7mils
Line Tolerance +/-15% +/-10%
Metal Finish
HASL 50-1000u” 50-1000u”
HASL+Selective Hard gold Yes Yes
OSP 8-20u” 8-20u”
Selective ENIG+OSP Yes Yes
ENIG(Nickel/Gold) 80-200u”/2-9 u” 250u”/ 10u”
Immersion Silver 6-18u” 6-18u”
Hard Gold for Tab 10-80u” 10-80u”
Immersion Tin 30u”min. 30u” min.
ENEPIG (Ni/Pd/Au) 125u"/4u"/1u” min. 150u"/8u"/2u” min.
Soft Gold (Nickel/ Gold) 200u”/ 20u”min. 200u”/ 20u”
Solder Mask
S/M Thickness 0.4mils min. 2mils max.
Solder dam width 4mils 3mils
S/M registration tolerance +/-2mils +/-1.5mils
S/M over line 3.5mils 2mils / 2mils
Legend
Min. Space to SMD pad 6mils 5mils
Min. Stroke Width 6mils 5mils
Min. Space to Copper pad 6mils 5mils
Standard Color White , Yellow, Black N/A
Electrical Testing
Max. Test Points 30000 Points 30000 Points
Smallest SMT Pitch 16mils(0.4mm) 12mils(0.3mm)
Smallest BGA Pitch 10mils(0.25mm) 6mils(0.15mm)
NC Rout
Min. Rout to copper space 8mils 7mils
Rout tolerance +/-4mils +/-3mils
Scoring (V-cut)
Conductor to center line 15mils 15mils
X&Y Position Tolerance +/-4mils +/-3mils
Score Anger 30o/45o 30o/45o
Score Web 10mils min. 8mils min.
Beveling
bevel anger 20-71o 20-71o
Bevel Dimensional Tolerance +/-10mils +/-10mils
Impedance controll
Impedance controll +/-10% +/-7%

Meer bekijken +

Materialen voor Hoge Frequentie Printplaten

Speciale materialen zijn vereist om de hoge frequentie te bereiken die dit type printplaat biedt. Er zijn diverse substraatmaterialen die uw ontwerp ondersteunen en die kunnen verschillen op basis van de vereiste signaalsnelheden en de toepassing/omgeving van de printplaat.

Qua prijs is FR4 het minst duur in vergelijking met speciale hoogfrequente materialen en Teflon, waarbij Teflon het duurste is. FR-4 begint echter in prestaties af te nemen wanneer de signaalsnelheid boven 1,6 GHz komt.

Nieuwere generatie substraten, Teflon en flexibele circuits zijn de beste opties als het gaat om Dk, Df, waterabsorptie en overleving in de omgeving.

Als een printplaat een frequentie boven 10 GHz vereist, zijn nieuwere generatie substraten, Teflon en flexibele substraten de beste keuze, omdat ze aanzienlijk superieur zijn aan traditioneel FR-4-materiaal.

De meest voorkomende leveranciers van hoogfrequente substraten zijn Rogers, Isola, Taconic en Megtron-materialen van Panasonic. Al deze materialen hebben over het algemeen een lagere Dk en lagere verliezen.

Eigenschappen van Materialen voor Hoge Frequentie Printplaten

Er zijn enkele materiaaleigenschappen waarop u zich moet richten bij het selecteren van materialen voor hoge frequentie printplaten. Er zijn meerdere leveranciers die deze materialen produceren, en zij concurreren met elkaar op basis van de elektromagnetische eigenschappen van hun materialen. U kunt alle hieronder gespecificeerde eigenschappen terugvinden in de datasheets van de leverancier.

Dit is waarschijnlijk het eerste waar iedereen naar kijkt bij het bestuderen van datasheets. Materiaalleveranciers vermelden deze waarden bij specifieke frequenties, meestal 1 GHz of 10 GHz, afhankelijk van de doelmarkt voor het materiaal. De meeste ontwerpers beginnen met deze specificatie omdat ze werken met een systeem dat lage verliezen moet hebben, dus ze vergelijken meestal eerst de diëlektrische verlieswaarden.

Het belangrijkste aandachtspunt hangt af van het type hoge frequentie printplaat dat u wilt ontwerpen:

  1. Kleine RF-printplaten: Als uw doel zeer kleine RF-printplaten is, heeft u een groter reëel deel van de diëlektrische constante nodig.
  2. Lage verliezen: Als uw doel lage verliezen is, moet u streven naar een laag imaginair deel van de diëlektrische constante.

Als uw verbindingen zeer lang zijn en er een risico is op excessieve verliezen, moet u een materiaal gebruiken met een kleiner imaginair deel van de diëlektrische constante. Het reële deel (Dk) heeft geen invloed op diëlektrische verliezen wanneer de impedantie vaststaat op uw doelwaarde. Dk is echter wel belangrijk omdat het de golflengte van uw signaal bepaalt in uw hoge frequentie printplaat. Kleinere circuits vereisen over het algemeen een kleinere golflengte, wat betekent dat u een hogere Dk-waarde nodig heeft.

Een belangrijk punt bij RF-printplaten die afhankelijk zijn van resonantie (zoals golfgeleiders, antennes en resonatoren) is de richting van het elektrische veld. De diëlektrische constante van substraatmaterialen verschilt per as in het materiaal, dus de diëlektrische constante die de voortplantingssnelheid en resonantie bepaalt, hangt af van de richting van het elektrische veld in het systeem. Deze verschillen kunnen slechts ongeveer 5% bedragen, maar ze zijn van belang in hoogwaardige structuren zoals korte resonatoren en zenders die gemoduleerde signalen ondersteunen. De diëlektrische constante voor verschillende polarisatierichtingen moet in uw materiaaldatasheets worden gespecificeerd.

Dit klinkt misschien wat alledaags, maar hoge frequentie printplaatmaterialen kunnen niet altijd in elke gewenste dikte of paneelformaat worden gekocht. Deze materialen zijn over het algemeen met koper beklede laminaten met specifieke diktes, en meerdere van deze laminaten kunnen met een bindmiddellaag (bondply) worden gestapeld. Ze kunnen ook worden gebruikt in een hybride opbouw met andere FR4-laminaten van vergelijkbare dikte. De dikte van het laminaat bepaalt vervolgens de totale dikte van de printplaat, evenals de breedte van de koperbanen/lijnen die u kunt gebruiken om RF-signalen te routeren en RF-circuits op de printplaat te creëren. De dikte is het belangrijkst omdat deze bepaalt welke lijnbreedte nodig is om uw doelimpedantie te bereiken. Dit is een cruciaal onderdeel van elke RF-printplaat, omdat componenten en alle bedrukte elementen vrijwel altijd zijn ontworpen voor een systeemimpedantie van 50 Ohm. Zelfs als u impedantie-aanpassingscircuits gebruikt om de printplaatimpedantie af te stemmen op de systeemimpedantie, bepaalt de substraatdikte nog steeds de impedantiemismatch die u in uw aanpassingscircuit moet compenseren, omdat deze de afstand tot het massavlak op de volgende laag bepaalt. Daarom, als u kleinere circuits en lijnbreedtes nodig heeft, kunt u twee mogelijkheden benutten:
  1. Gebruik een hogere Dk-waarde om kleinere circuits te verkrijge
  2. Gebruik een dunner laminaat om kleinere circuits te verkrijgen
High Frequency PCB Typical Thicknesses and Sizes
Typical Thicknesses1
Inches mm
0.010 0.25
0.020 0.51
0.030 0.76
0.060 1.52
Typical Panel Sizes2
Inches mm
12 x 18 205 x 457
16 x 18 406 x 457
18 x 24 457 x 610
36 x 48 914 x 1220

De volgende materialen zijn geschikt voor het productieproces van hoge frequentie printplaten:

  • Materialen zoals Isola I-speed, Isola Astra en Tachyon vertonen lage verliezen bij hoge frequenties.
  • Rogers 4350B en Panasonic Megtron 6
  1. Rogers 4350B toont lage verliezen en is geschikt voor het frequentiebereik van 500 MHz tot 3 GHz.
  2. Panasonic Megtron 6 toont eveneens lage verliezen en is geschikt voor frequenties van 3 GHz en hoger.

Simpel gezegd is het een multilayer printplaat die is ontworpen om signalen van punt naar punt te geleiden bij een specifieke frequentie en snelheid. De signalen zijn doorgaans impedantiegestuurd en bevinden zich op specifieke lagen in de hoogwaardige printplaat.

Printplaten worden meestal vervaardigd uit speciale laminaten zoals Rogers, Taconic, Isola of Arlon, om er een paar te noemen. De plaat kan rigide, flexibel of een combinatie van beide (rigid-flex) zijn en is verkrijgbaar in verschillende afmetingen, vormen en diktes.

Materiaalkeuze, laagopbouw, spoorbreedte en -afstand, viaplaatsing, aarding en signaalintegriteitsanalyse zijn kritieke factoren waarmee rekening moet worden gehouden bij het ontwerpen van hoge frequentie printplaten. Deze printplaten zijn een type elektronisch substraat dat is ontworpen om hoogfrequente signalen te verwerken. Ze worden gebruikt in diverse toepassingen, zoals communicatiesystemen, radarsystemen en medische apparatuur. Een correct ontwerp van deze printplaten resulteert in een betere signaalkwaliteit en verbeterde systeemprestaties.

High Frequency PCB Design Tips

Bij het ontwerpen van printplaten voor uw toepassing is het essentieel om materialen te gebruiken die de vereiste prestaties leveren voor een succesvol resultaat. Voor specifieke hoogfrequente, microgolf- of RF-toepassingen dient u samen te werken met een fabrikant om laminaten te verkrijgen die optimale prestaties garanderen.

Deze laminaten vereisen vaak verschillende soorten b-stadium/prepreg- of bindlagen voor de laminering in multilayer printplaatontwerpen. De meest gebruikte serie is de Rogers RO4000. Overleg met een expert van Benchuang Electronics om te bepalen welke materialen het meest geschikt zijn voor uw printplaten.

Sindsdien hebben we onze ervaring met verschillende basismaterialen continu verbeterd – en vandaag de dag kunnen we talrijke materialen verwerken, zelfs in gemengde opbouwen.

Hoge frequentie printplaten worden doorgaans toegepast in radio- en hoogfrequente digitale toepassingen zoals 5G- of 6G-draadloze communicatie, automotive radarsensoren, lucht- en ruimtevaart, satellieten en meer. In vergelijking met conventionele FR4-materialen bieden hoogfrequente laminaten lagere signaalverliezen en constante diëlektrische eigenschappen. Benchuang Electronics is gespecialiseerd in de productie van multilayer- en HDI-printplaten van hoogfrequente diëlektrische materialen.

Aan de slag met Hoge Frequentie printplaat