HDI 印刷電路板 - 高密度互連印刷電路板（High Density Interconnect PCB）

盲孔及/或埋孔（Blind and/or buried via）、堆疊結構（Built-up laminations）

高頻低損耗PCB材料、低損耗高速PCB材料、剛撓結合板與軟性印刷電路板製造商

HDI - 高密度互連印刷電路板（High Density Interconnect PCBs）

HDI 盲孔與埋孔微小導孔（microvias）、堆疊結構（built-up laminations）

高頻低損耗PCB材料、低損耗高速PCB材料、剛撓結合板與軟性印刷電路板製造商

複雜印刷電路板（Complex PCB）

HDI 盲孔與埋孔微小導孔（microvias）、堆疊結構（built-up laminations）

高頻低損耗PCB材料、低損耗高速PCB材料、剛撓結合板與軟性印刷電路板製造商

HDI - 高密度互連印刷電路板（High Density Interconnect PCBs）

HDI 盲孔與埋孔微小導孔（microvias）、堆疊結構（built-up laminations）

高頻低損耗PCB材料、低損耗高速PCB材料、剛撓結合板與軟性印刷電路板製造商

高密度互連 - HDI 印刷電路板（High Density Interconnect - HDI PCB）

盲孔及/或埋孔（Blind and/or buried via）、微細線路與微細間距BGA（Fine line and fine pitch BGA）

高頻低損耗PCB材料、低損耗高速PCB材料、剛撓結合板與軟性印刷電路板製造商

高密度互連（HDI）印刷電路板（High Density Interconnect PCB）

HDI盲孔與埋孔微小導孔（Blind and Buried Microvias）、微細線路與微細BGA間距（Fine line and fine BGA pitch）

高頻低損耗PCB材料、低損耗高速PCB材料、剛撓結合板與軟性印刷電路板製造商

高密度互連 (HDI)

PCB 製造

作為醫療設備、電信、工業、汽車及計算機領域的先進互連解決方案領導製造商，奔創電子專注於柔性、剛柔結合、剛性技術及PCB組裝，提供高度複雜的HDI、高頻及高可靠性印刷電路板，適用於醫療、高頻及半導體應用。

我們的柔性電路板提供可靠的性能及耐用性，滿足IPC Class 3標準的嚴苛要求，並專注於技術卓越性。

高頻PTFE、陶瓷、聚酰亞胺基材現貨供應；包括RO3000及RO4000系列，RT6012、RT5870/5880、TMM10i、Arlon 85N、32N、Tachyon 100G等材料
Panasonic Megtron 6、7、8材料，適用於需極低傳輸損耗以進行高速通信的網絡設備
高密度PCB板，具有高引腳數與精細BGA間距（小至0.15 mm）；孔緣與電路之間的最小距離僅為2.50 mils
最小線寬/間距可達0.03 mm，孔徑可達0.05 mm
支援盲孔、埋孔及其他微孔技術
多層積層結構及高信號性能考量
雷射鑽孔及雷射直接成像技術
精細線路及埋孔填膠技術 (via-in-pad)
單面柔性PCB、雙面柔性PCB、多層柔性PCB、透明柔性PCB、雕刻式柔性電路、HDI柔性PCB
剛柔結合PCB
提供PCB原型設計及組裝一站式服務

高密度互連印刷電路板

HDI PCB 的特點包括精細的線寬、緊密的間距和更高的布線密度，可實現更快的連接，同時減少設計的體積與重量。這些板材還具有盲孔、埋孔、雷射鑽微孔、順序層壓及埋孔填膠技術。

我們採用最先進的設備與技術（例如雷射直接成像），以確保嚴格的公差，滿足現今對 HDI PCB 的要求。

HDI 電路板特性

層數：4~40層
板材：Ro4350B、Ro4003C、M6系列、M7系列、EMC528(HF)、EMC891~K、EMC890~890K(HF)、Isola I-Tera、Isola TerraGreen、Tuc-933、Tuc-883
板厚：最小 0.18mm
尺寸：18″ x 23″（出貨尺寸）
BGA 間距：最小 0.35mm
最小線寬/間距：0.003″/0.003″
最小通孔孔徑：6mil（VIP樹脂填充），8mil（VIP銅膏填充）
內層通孔與線路的最小距離：> 6mil
通孔縱橫比：8~30
雷射鑽孔孔徑：最小3mil，最大8mil（VIP電鍍填充）
介電厚度與雷射鑽孔孔徑比：最大0.8
HDI 結構：10+N+10（全層互連）
背鑽：最小孔徑15.7mil，深度公差±6mil
銅塊尺寸：最小3mm x 3mm，表面平坦度最大30um
層對層對位公差：最小±1.5mil
阻抗控制公差：±5%
凹槽工藝：雷射切割
板面處理：ENEPIG+硬金鍍（金手指），軟金鍍+硬金鍍（金手指）

超高密度互連 (Ultra HDI) PCB 特性

線寬/間距：25/35 μm
微孔/墊孔直徑：50/150 μm
最薄基材厚度：75 μm
最薄介電厚度：50 μm
導體寬度公差：±10%
線路與阻焊膜對位公差：±15 μm

軟性印刷電路板

柔性印刷電路板提供了最高水平的3D小型化。極低的彎曲半徑結合超高密度互連（Ultra-HDI）技術，使客戶能夠設計和製造更小型、更高度整合的設備。此技術不僅支援小型可穿戴設備的實現，還提供了高信號密度的解決方案。

奔創電子多年來在此領域處於市場領先地位，製造層數從1到16層的柔性電路板。我們採用薄至12.5 µm（0.5 mil）的聚酰亞胺薄膜及厚度從12.5 µm（0.5 mil）開始的無膠層，使用最先進設備生產高可靠性和一致性的FPC。根據介電厚度，雷射鑽盲孔可小至30 µm（1.4 mil），並可在隨後的電鍍工藝中填銅，支持堆疊孔及埋孔填膠結構。

技術亮點

針對3D微型化的整合解決方案
高可靠性且極耐用的多層柔性電路板/微孔基板
超薄基材
填孔及堆疊孔工藝可用
複雜的機械/組裝輔助設計，包括特殊外形、折疊線、切口及薄化彎曲區域/凹槽
包覆式設計
晶片貼裝（COF）、晶圓級封裝（CSP）基板及BGA設計
多種表面處理，例如OSP、ENIG、ENEPIG、E-AU、DIG
飛線工藝
柔性電路板彎折測試
超細線柔性電纜

剛撓結合板

這是一種將剛性板的穩定性與柔性電路的靈活性相結合的技術，實現包裝技術的最佳選擇。

剛柔結合電路板融合剛性電路的元件和布線密度與柔性電路的靈活性，讓設計師能實現其他類型電路板無法實現的布線密度與互連性。

奔創電子提供多種剛柔結合PCB結構，採用高品質材料（如高TG/低CTE FR4），結合聚酰亞胺薄膜及各類膠層。我們使用先進的互連技術（如堆疊孔、錯層孔及埋孔填膠結構）進一步推動微型化。多樣化的表面處理可滿足客戶所有的組裝需求。

剛柔結合PCB特性

層數：可超過20層，適用於非常高的布線密度
柔性層：通常為1、2、3或4層，可支持更多層數
受控阻抗：適用於剛性及柔性區域
高可靠性
最小介電厚度：柔性區域1mil，剛性區域2mil
UL 94 V-0 認證的剛柔結合結構
RoHS 符合性

射頻印刷電路板

奔創電子自2007年以來提供值得信賴的PCB製造與加工服務。我們以深厚的工程經驗及先進的技術與設備為榮，能夠在我們最先進的設施中，從電路設計到組裝處理所有項目，包含射頻 (RF) 與微波PCB的製造與加工。

RF PCB 能力

層數：2~20層
板材：RO4350B、Isola Astra MT77、RF35、RO4003C、Ro3003、Ro3010、RT5870、RT5880、RT6010、Ro4360、TMM10、TMM10i、TACONIC RF系列、TACONIC TLY系列
雙面工藝：RT5870、RT5880、RT6010、Ro4360、TMM10、TMM10i
混合結構：Ro3003、Ro3010、Ro4360、TACONIC RF系列、TACONIC TLY系列 + FR4
板厚：最小 0.18mm
尺寸：最小 0.5″ x 0.5″（出貨尺寸）
最小線寬/間距：0.005″/0.005″
線寬/間距公差：線寬> > 10mil 時 ±8%；線寬公差：±1mil
天線寬度半徑：最大 0.5mil
天線與導體的最小間距：最小 3mil
最小通孔孔徑：6mil（VIP樹脂填充），8mil（VIP銅膏填充）
通孔間最小間距（接地孔）：8mil
孔緣與銅箔的最小間距（接地孔）：6mil
縱橫比：介電厚度/雷射鑽孔尺寸：最大5mil/6.50mil（VIP電鍍填充）
HDI 結構：6+N+6
層間對位公差：±1.50mil
阻抗控制公差：±5%
凹槽工藝：層壓（低Dk低Df膠片）+深度控制銑削
表面處理：導電填孔、非導電填孔、鍍邊、鍍弧（鋸齒邊）、鍍切割孔、硬金塊、軟金鍵結、浸金、浸銀、標準HAL、無鉛HAL（ROHS）、ENTEK（OSP）

高頻印刷電路板

高頻PCB設計需要設計工程師與PCB供應商合作選擇滿足頻率性能需求的材料，並確立正確的堆疊結構。奔創電子具備深厚的工程能力和經驗，掌握控制深度鑽孔、深度銑削及背鑽技術，這是許多競爭對手難以實現的。

我們的差異化競爭力在於能承接所有複雜的工作，從電路設計到組裝均在一個廠區內完成，配備最先進的技術及專業的工程團隊。這種端到端的專業能力讓我們在整個流程中脫穎而出，成為世界頂級PCB供應商。

高頻PCB 能力

混合或複合介電板（PTFE/FR-4 組合）
板材：I-Speed、I-Tera® MT40、Tachyon-100G、Isola Astra MT77、Megtron 6 R-5775、Megtron 7 R-5785、Megtron 7N R-5785N、RO4350B、RO4835、RO4003、RO4533、IT-968、IT-968 SE、IT-988G、IT-988G SE、EM-528K、EM-890K、TU-883、TU-883SP
凹槽板（機械及雷射鑽孔）
鍍邊技術
精細結構加工
大尺寸PCB加工
蝕刻核心正反對位：±0.05 mm
蝕刻特徵公差：±0.025 mm（未鍍1oz銅）
孔結構：盲孔、埋孔、埋孔填膠、微孔、堆疊孔及雷射孔
軟金鍍及ENEPIG鍍層
順序層壓