剛柔結合印刷電路板組裝

在剛柔結合板組裝過程中，元件會同時安裝於剛性和柔性區域。一塊剛性化的柔性電路其實就是在柔性電路板上加裝了FR4加強板，用以提升組裝時的剛性。剛性與柔性層之間通過導通孔進行電氣連接。

通常這類印刷電路板具有多層結構選項。重要的是，柔性層在這些板子中總是位於堆疊的中心位置。這種配置為柔性層在組裝過程中提供了機械支撐。

剛柔結合印刷電路板組裝能力

我們以能在同一屋簷下完成從製造到組裝的複雜作業能力為榮，並採用先進技術，包括一台新型選擇性焊接機。

我們的工程團隊在柔性和剛柔結合組裝上採用最佳實務，而操作人員也熟悉正確的柔性電路板組裝方式，以避免層間剝離問題。

剛柔結合印刷電路板的組裝方式與剛性板類似，但仍存在一些不同之處。

剛柔結合板是使用與硬板和柔性板相同的材料製造的，唯一的不同在於採用了無流動預浸料。無流動預浸料在剛柔結合製造中是必需的，因為它能流動至剛柔結合過渡區的邊緣，但不會流到電路板的柔性部分上。

通常，用於這類板材的材料（柔性層、覆蓋膜及黏合片）會從環境中吸收水分。在組裝過程中的熱應力下，吸收的水分會急劇膨脹並損壞電路板。因此，在進行組裝前必須先對這些板材進行烘烤。

一般來說，製造商和組裝廠都偏好將剛柔結合電路以陣列形式供應，這樣能在組裝過程中保持板材穩定。組裝完成後，這些板材會從陣列中取出。建議隨時聯絡您的製造商以了解有關陣列需求的更多資訊。

對於剛柔結合板中的斷點，最常見的解決方案是使用鼠咬孔，與標準剛性印刷電路板相似。而對於柔性電路設計，通常採用的是小連接片（tabs）。小連接片是指未切割的部分或零件輪廓的某些小段。

V型刻槽也可以用於剛柔結合設計，但需要在組裝後進行額外的切割處理以完成V型刻槽切割，從而將零件從陣列中分離出來。V型刻槽會保留位於中間的柔性層未切割。由於切割過程會導致邊緣粗糙，V型刻槽一般不適用於純柔性設計。柔性設計還需要具有足夠厚度的FR4加強板，以適應V型刻槽工藝的要求。

請遵循以下指引:

如果元件靠近柔性區域，應在柔性區域周圍加裝加強板。
如果加強板是基於機械結構的需要，應盡量將元件安裝在加強板上或剛性區域上。
柔性電路通常僅在板子的單面安裝表面貼裝元件（SMT）。
剛柔結合電路在大部分表面都經過加強處理，只有較小的區域未加強，如鉸鏈或柔性臂。
對於表面貼裝元件，應在元件的對面加裝加強板；而對於通孔元件，則應在同一面加裝加強板。
預烘烤工序能去除板內殘留的水分，提高組裝的良率與可靠性。然而，如果板子是在製造後立即進行組裝，則無需預烘烤。由於奔創電子的製造與組裝都在同一場所完成，因此無需額外的預烘烤。

用於製造柔性和剛柔結合電路的柔性聚酰亞胺材料具有2-3%的吸濕特性，因此在進行任何組裝工序前需要徹底的預烘烤以去除所有水分。這是材料本身的固有特性，與製造商或聚酰亞胺材料的品牌無關。

業界普遍接受的標準是：在組裝之前，應對所有柔性電路進行預烘烤，且不得例外，即使該產品剛從供應商那裡收到，且是使用真空密封包裝的情況下也一樣。在包裝前烘烤並不能取代組裝前的預烘烤。

未能完全去除水分是導致覆蓋膜分層、層間分層和加強板分層的主要原因。根本原因是水分在組裝回流溫度下轉化為蒸汽的過程。蒸汽膨脹導致分層的發生。

建議柔性PCB零件以120°C進行預烘烤。預烘烤的時間將取決於具體零件的設計，包括層數、加強板和柔性電路的結構等因素。預烘烤時間通常在2小時至10小時之間，對於高層數柔性電路設計則需更長的時間。

奔創電子提供全面的全包服務（Turn-key capabilities），意味著我們將負責所有材料和元件的採購。全包解決方案可避免延遲，並讓您放心，從頭到尾PCB都由我們的專業工程師掌控。我們也提供部分和委託組裝服務，若您更願意自行確保元件與材料，也可以選擇這些方案。

剛柔結合板在不影響品質的前提下有效地縮小了產品尺寸。它們能解決線束和連接器所造成的接觸及高溫問題，顯著提升裝置的可靠性。