- 高頻低損耗PCB材料
- 低損耗高速PCB材料
印刷電路板材料
印刷電路板（PCB）幾乎嵌入在所有電子設備中。雖然製作電子系統並不一定需要PCB，但PCB提供了一種便利的方法，可以透過銅箔線路連接各種電路，同時也提供一個堅固可靠的表面來安裝元件。PCB對許多電子系統的性能有重大影響，因此選擇適合的PCB材料時應慎重考慮。
選擇PCB材料時需要考量的一些關鍵特性包括介電常數（Dk）、耗散因數（Df）、熱傳導係數（TC）以及熱膨脹係數（CTE）。其他需要檢視的因素還包括信號完整性、材料成本及製造成本。
PCB材料數據表
本指南涵蓋的材料如下。點擊材料名稱可下載該材料的數據表。
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PCB材料特性
耗散因數（Df）是決定PCB材料信號損耗程度的最重要因素；Df值越高，信號損耗越大。此外，信號損耗還會隨著頻率或運作速度的增加而加劇。因此，為了控制高頻或高速運作時的損耗，應選擇Df值較低的PCB材料。
PCB材料的介電常數（Dk）會隨頻率變化。當Dk隨頻率的變化幅度較大時，會導致信號失真加劇以及上升時間的退化，這對高頻或高速信號而言是難以接受的。因此，隨著信號頻率或速度的增加，Dk隨頻率的變化幅度應盡量減少。
低損耗PCB材料對於減少Dk隨頻率變化的需求已被所有板材製造商認識並實現。
介電常數（Dk）
大多數PCB材料的介電常數（Dk）範圍為2到10。PCB材料的Dk值在很大程度上決定了電路板上受控阻抗傳輸線的線寬；Dk值越大，在相同目標受控阻抗值下，線寬會越小。較高的Dk值也會導致更高的介電損耗。一般而言，高速/低損耗材料具有較低的Dk值。因此，Dk是選擇材料時一項重要的電氣性能指標。
對於普通速度/普通損耗的材料，Dk值會隨頻率有顯著變化；而對於超高速/超低損耗的材料，Dk值隨頻率變化基本保持穩定。例如，最常用的PCB材料FR4（如FR370HR）的Dk值為3.92 @ 10GHz。
耗散因數（Df）
材料的耗散因數（Df）是決定信號衰減或信號損耗的關鍵因素。Df值越低，信號損耗越小。因此，從信號損耗的角度來看，Df是選擇材料時最重要的標準之一。FR4材料FR370HR的Df值為0.025 @ 10GHz。
CTI等級/電壓
（相對漏電起痕指數）是測量材料表面兩個導體間發生電擊穿的電壓閾值。CTI等級值越小，電擊穿電壓閾值越高。最常用的PCB材料FR4（如FR370HR）的CTI等級為3級，其電擊穿電壓範圍為175V-249V。
玻璃轉化溫度（Tg）
Tg是電路板基材從玻璃態（剛性）轉變為軟化態的溫度。在高於Tg的溫度下，材料的熱膨脹係數會顯著增加。然而，Tg附近的變形完全是彈性的；當溫度從高於Tg的狀態降回Tg以下時，材料會回復原狀。所有符合ROHS規範的無鉛材料，Tg要求必須達到>= 170 °C.FR4材料FR370HR的Tg為180°C。
分解溫度（Td）
Td是PCB材料發生化學分解的溫度，且此變化是不可逆的。一旦超過Td，材料在冷卻後無法回復原狀，並完全失效。FR4材料FR370HR的Td為340°C。
熱膨脹係數（CTE）X/Y和Z方向
CTE是材料在X、Y和Z方向隨溫度升高的膨脹速率，通常指Tg以下的膨脹率。FR4材料FR370HR的X/Y方向CTE為（13,14）ppm/°C，Z方向CTE為45 ppm/°C。
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