- PCB實裝或整機組裝服務可提供完成的PCBA或完整的電子組裝產品
- 提供PCB實裝或電子製造服務的端到端解決方案，包含完整的電子組裝產品
箱體組裝 - 電子製造
製造過程涉及許多動態的環節，並需要多個供應商之間的協調。然而，當您決定擴大生產規模或進入大批量生產時，某些製造商能提供多元化的服務，幫助您減少物流上的工作量。其中一項服務就是箱體組裝服務，製造商將提供一個已組裝完成且可立即使用的完整電子裝置，並將其放入箱中。
箱體組裝服務並非適用於所有產品，且不同的電子製造商在這方面的能力也有所不同。有些製造商提供完整的套件，而有些則需要與其他供應商或合作夥伴合作，來協調設計包中的各個環節。
什麼是箱體組裝
若您查看某些製造商的網站，您會發現他們有時會將箱體組裝描述為系統集成，這意味著他們盡可能將系統中的各個部分整合進組裝過程中。箱體組裝涉及組裝PCBA（印刷電路板組件）與“箱體”（或外殼），並將最終產品包裝於其中。這些組裝服務通常是在電路板經過原型設計、測試、電磁兼容性（EMC）測試及符合相關法規認證後，進入大規模生產的選項之一。
進行箱體組裝時可能會使用到的組件包括：
- 連接器，包括模組化連接器如D型接頭
- 定制的電纜組裝與線束
- 電池，作為主要或備用電源
- 定制或現成的外殼
- 帶有熱界面材料的散熱器附件
- 其他附加於電路板上的配件，如支架或墊腳
- 其他附加於外殼上的配件，如風扇
不同的製造商在這些領域提供不同的能力和服務層級。某些組件可能需要從供應商或合作夥伴處採購，而某些則可以直接購買現成的產品。作為設計師，與組裝商合作，確定哪些組件需要從經銷商處採購，哪些則可以定制製造，這一點至關重要。
箱體組裝製造商
電子製造業是一個競爭激烈的市場，但我們對於快速交貨及從概念到交付過程中讓客戶滿意的熱情，無可比擬。我們希望繼續提供專業的服務，並保持最高標準。您新箱體組裝的每一個組件都將由我們內部處理；從設計接收至分發，我們將全程負責。這包括：
- 小型箱體組裝到大型項目
- 子組件組裝
- 按設計圖印製
箱體組裝包括哪些？
箱體組裝通常包括一個外殼，其中包含已組裝的印刷電路板（PCB）與電子元件、電源元件、線束、機械零件、軟體、冷卻與通風系統、連接器、感測器、外圍設備等。然而，這只是對箱體組裝可能包括內容的通用描述，具體內容則取決於客戶的需求。在奔創（Benchuang），我們會理解您的需求，進行分析並決定箱體組裝內部的組件。我們確保機械零件與系統的相容性。
箱體組裝能力
以下是奔創（Benchuang）的能力，使我們成為最受推崇的箱體組裝服務提供商之一：
- 電纜組裝
- 完整的線束組裝
- 電機一體化組裝（機電一體化）
- 元件採購（資源管理）
- 印刷電路板組裝（PCBA）
- 前面板組裝
全製程箱體組裝過程
在奔創（Benchuang），我們了解在電子製造中對細節的重視對於成功的重要性。從每個專案的開始到最終出貨，我們的團隊努力提升每一個環節的品質與價值，力求達到最高標準。作為您的箱體組裝夥伴，我們將確保交付您所期望的精確結果。我們的團隊具備快速交貨、特定直送及其他專案交付方式的經驗。
每個專案開始時，我們會進行詳細的諮詢，我們將花時間了解您的業務，並根據您的需求量身定制服務。在這個階段，我們還可以提供免費報價，幫助您了解箱體組裝服務的費用及其理由。這個階段是了解您的需求並開發超出您期望的解決方案的絕佳途徑。
在諮詢階段後，我們將負責後續工作。根據您的需求，我們將設計並採購所需的材料。接下來，我們會透過焊接等工藝安裝電纜、子組件和線束。
在PCB組裝完成後，我們將把電路板放入定制設計的外殼中，為客戶提供可立即使用的產品。在此階段，我們可以創建原型PCB和外殼，並將其發送給客戶，以確保其符合需求。根據客戶的反饋，奔創會進行調整。我們還可以加載設計軟體並配置系統以便使用。
在奔創，我們深知擁有可靠且功能正常的產品是多麼重要。在將最終產品交付給您之前，我們會進行詳細的測試與檢查服務，以確保只交付最佳品質的產品。在這個過程中，我們會進行視覺檢查，並可能包括電路測試、功能測試及自動光學檢查。
檢查通過後，我們會負責產品的包裝與標籤，並迅速將其運送到您需要的地方。
箱體組裝檔案需求
每個箱體組裝過程都涉及根據客戶規範進行的獨特過程。為了了解您的專案需求，您的組裝夥伴可能會請求以下文件：
- 物料清單：專案的物料清單包含了箱體組裝過程中的一些關鍵資訊，包括專案所需的元件與材料。
- 3D CAD模型：專案的3D CAD模型能為您的組裝夥伴提供您所期望結果的視覺概覽。許多公司也擁有CAD套件，允許他們在組裝過程中使用CAD圖紙。
- 產品尺寸：單位的大小與重量會影響您的組裝夥伴在處理、儲存和運送過程中的方法。這些資訊幫助他們更高效地完成箱體組裝過程。
- 原型單位：樣品單位為您的夥伴提供有關您預期結果的視覺和實體資訊。如果您沒有專案的CAD圖紙，某些公司可以根據原型設計開發圖紙。
- 測試使用案例：考慮向您的夥伴提供測試使用案例。大多數公司可以幫助開發您的產品測試案例。如果您具備電氣測試知識，您也可以自行創建使用案例。
- 運送資訊：在組裝之前確定如何包裝和運送您的產品，這將為您的組裝夥伴提供重要資訊。您的包裝與運送資訊將影響公司如何完成過程中的其他步驟。
箱體組裝服務的優勢
以下是與箱體組裝服務供應商合作以滿足電子產品需求的幾項主要優勢：
- 節省資源與成本：在內部開發和維護整個機電系統需要特定的技能與專業知識、設備和實體空間，且通常需要大量投資。專業的箱體組裝服務供應商具備相關技術專業知識，並能根據您的需求進行交付，這有助於節省時間與成本。
- 效率提升：在奔創（Benchuang），我們擁有處理複雜專案的能力，並能高效完成交付，因為我們具備所需的所有能力。我們幫助縮短專案週期，並減少產品上市的時間。
- 專注核心業務：透過依賴專業的服務夥伴，您可以專注於自己的核心業務，同時將其他專案的間接成本降至最低。這讓您可以致力於產品設計、行銷活動以及提升銷售收入等方面。
- 品質與性能提升：奔創擁有尖端技術與設備的專業知識，這有助於提升組裝品質與性能，確保產品表現符合甚至超越市場需求。
- 生產靈活性：箱體組裝服務具備高度靈活性，您可以根據業務需求擴大或縮減生產規模。當業務需求降低時，無需添購額外設備或進行人員裁減，降低了經營風險。
- 法規與標準合規：作為機電產品與系統的OEM，您可能不熟悉相關的法規細節、合規要求以及設備維護等事宜。而作為箱體組裝服務供應商，我們擁有符合法規與行業標準的知識與經驗，並能妥善處理設備維護等相關問題。
- 定制化與原型設計：我們還提供定制選項與原型設計服務，這對於產品開發階段具有重要價值，有助於確保產品符合市場需求並提升競爭力。
選擇合適的箱體組裝服務
每個組裝夥伴對箱體組裝過程的處理方式各有不同。適合您專案的公司應該擁有足夠的經驗、能力和認證，能滿足並超越您的需求。
在尋找箱體組裝服務時，請考慮以下因素：
- 行業特定需求：該公司是否符合您行業中的關鍵標準，例如FDA法規等？
- 交貨時間：他們能多快交付結果，特別是在需要快速交貨的情況下？
- 地理位置：該設施與您的公司及客戶的距離是否接近？
- 設備能力：該設施是否擁有先進的設備，能夠提供準確且高效的結果？
- 倫理實踐：如果您的業務有道德考量，該組裝夥伴的運營是否符合您的倫理標準？
- 定制能力：該夥伴能為您的公司提供哪些類型的定制服務？
- 溝通效率：在箱體組裝過程中，該公司是否與您保持清晰且頻繁的溝通？
電子製造服務（EMS）
電子製造服務（EMS）適用於整個電子行業，並且特別指某些類別的分包商或公司。它通常與「合約製造服務」（CMS）或「合約電子製造」（CEM）這些術語互換使用。電子製造公司提供範圍廣泛的製造及相關服務，如供應鏈管理、工程與產品管理支持，以及售後服務。這些服務專為原始設備製造商（OEM）設計，讓製造商能專注於其核心業務，即產品的研究與開發，以及設備的銷售與行銷。
什麼是電子製造服務（EMS）？為什麼您應該考慮將產品製造外包？電子製造服務與合約製造有何區別？Tier 1電子製造服務公司是否比Tier 2或Tier 3公司擁有更多的能力？這些問題常常出現在電子行業中。作為行業的領導者，我們希望能提供一些見解，並詳細闡述我們每天所處的行業。
過去18年來，電子製造行業發展迅速。隨著連接設備和整體連接性的興起，電子製造服務（EMS）提供商在電子價值鏈中的角色將變得越來越重要。
電子製造服務（EMS）是指為原始設備製造商（OEM）設計、製造、測試、分發並提供退貨/維修服務的公司。這一概念也被稱為電子合約製造（ECM）。
根據 Market Research 的數據，以下是推動電子製造服務（EMS）市場的關鍵因素
- 對汽車電子產品的興趣日益濃厚 – 這種增長歸因於對安全解決方案的需求。
- 對消費電子產品的興趣日益濃厚- 根據弗羅斯特&沙利文最近的一份報告，隨著消費電子產品需求的增加，外包的趨勢將會加劇。
- 專注於基本能力和高級技能 – 公司正在尋找瞭解其特定行業或細分市場的解決方案供應商。
- 移動技術的普及 – iPhone、Android 手機和可穿戴技術的市場正在擴大。
電子製造行業（EMS）趨勢與機會
電子製造是全球增長最快且不斷變化的行業之一。由於技術發展以及消費者對電子設備需求的增加，這個行業正處於擴展的最佳時機，並為企業和投資者提供了巨大的潛力。
- 智能設備需求增長：近年來，智能手機、智能手錶及智能家居設備的需求不斷上升，並預計這一趨勢將持續下去。物聯網（IoT）將加速智能設備市場的擴張，為電子製造商提供巨大的機會。能夠提供高品質、創新產品來滿足消費者需求變化的企業，將在這個市場中脫穎而出。
- 穿戴技術的興起：另一個將徹底改變電子製造行業的發展是穿戴技術。隨著智能手錶、虛擬現實頭盔及運動追蹤器等產品的普及，穿戴技術市場預計將繼續擴大。隨著技術的進步和成本的降低，穿戴技術的市場將為電子製造商提供巨大的機會。
- 5G技術的發展：作為電信領域最新的進步，5G技術預計將從根本上改變電子產品的設計、組裝和使用方式。憑藉其加速數據傳輸、減少延遲及提高可靠性的能力，5G將催生新一代功能更強大且高效的設備。能夠設計並生產支持5G技術的產品的企業，將擁有顯著的競爭優勢。
- 電子商務的增長：電子商務的快速增長預計將進一步推動電子設備的需求。隨著越來越多消費者轉向網上購物，對於簡化購物過程的設備（如智能手機和筆記型電腦）的需求將持續上升。電子製造商將有巨大的機會設計並生產符合不斷變化的消費者需求的創新設備。
- 可再生能源的增用：可再生能源如太陽能和風能的使用正在增長，預計這一趨勢將持續。隨著越來越多的人選擇使用可再生能源來供應家庭和企業，太陽能板和風力發電機等設備的需求將上升。能夠開發適用於可再生能源的創新產品的企業將擁有巨大的競爭優勢。
電子製造行業是一個充滿活力、快速變化的行業，正準備迎來擴張，並為企業和投資者提供豐富的機會。隨著智能設備、穿戴技術、5G技術、電子商務及可再生能源的增長，電子製造行業預計在未來幾年將大幅擴張，為企業繁榮提供巨大機會。
電子製造服務市場的挑戰
儘管EMS市場有良好的未來前景，但也面臨一些挑戰與困難。
- 運營利潤下降：由於全球競爭加劇及尖端技術的應用，電子產品的成本已經下降。然而，來自OEM的持續壓力要求降成本，這已經影響到某些EMS供應商在特定行業領域的利潤率。因此，製造商必須採取措施提高生產效率，這些措施可以包括採用先進技術、更新設備、優化製造流程等。
- 全球複雜的供應鏈：EMS公司必須在內部與外部資源之間保持平衡，並遵守國際標準。由於組件和子組件可能需要跨越多個國家才能送達最終用戶，追溯性和合規問題進一步增加了操作負擔。
- 供應商質量管理：電子企業目前趨向於利用全球供應鏈管理，因此選擇正確的供應商對於成功至關重要。為了確保供應商的可靠性和專業性，製造商需要對其供應商有充分了解。建立一套質量控制和追溯系統，有助於製造商獲得優質的後期支持。
- 產品生命週期縮短：隨著消費者對電子產品需求的快速變化，產品的生命週期變得更加短暫。電子製造商必須具有靈活性，並快速適應市場趨勢，以增加銷售和佔領市場份額。需要建立高效的NPI（新產品導入）流程，保持信息流通，並促進各部門之間的溝通，以便儘快推出符合客戶需求的產品。
- 市場不確定性：由於消費者需求的週期性和經濟波動，市場的不確定性對製造商造成了重大挑戰。在這種情況下，製造商必須提高產量，以保持庫存與需求的匹配，這在電子製造行業中同樣適用。
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新法律與標準的採用：隨著新法律和標準的出台，製造商必須根據要求對產品進行調整。例如，新的法律要求電子產品製造商履行更多的社會責任，並開發更加環保的產品。因此，製造商在設計和開發電子設備時，必須考慮產品的生命周期，確保其符合環保要求。
電子製造服務行業
電子製造服務（EMS）市場多年来持续增长。除了生產方面，EMS公司還經常協助原始設備製造商（OEM）進行物流管理、採購協助以及整個供應鏈的管理。預計在2018至2024年期間，該行業將以每年7.5%的增長率發展。
電子製造行業—分級
電子製造行業通常根據規模進行分級，這些分級主要是基於營收。最重要的是，OEM與EMS提供商需要找到彼此「最佳」的合作夥伴，並使雙方的策略相匹配。
最終現實是，代表Tier 3或Tier 4的電子製造公司，可能擁有與Tier 1或Tier 2公司一樣的經驗和能力。但這並不意味著他們將為不同類型的OEM提供相同品質的客戶服務，這些OEM也同樣被細分為不同的層級。Tier 3和Tier 4公司只是規模較小的公司。然而，另一方面，較小的公司通常會提供更多的合作伙伴方式，並且在合作中更加專注和投入。重要的是，必須找到合適的合作夥伴，而一旦找到合適的夥伴，兩家公司之間就能建立有利的合作關係，從而獲得EMS提供商的高度承諾。
電子製造應用
從各行各業到醫療行業，越來越多的OEM正積極尋求電子製造服務。過去，OEM選擇合作的承包商僅僅是出於運營和組裝的需求，而今天，這已經成為深思熟慮的整體業務策略的一部分。
事實上，製造商已經發現，通過協作方式，他們可以實現顯著的收益，不僅能提升客戶服務和產品質量，還能使他們更快速地應對市場的動態變化。因此，總成本得以降低，OEM也能達到他們單獨無法實現的價值。
以下是一些值得關注的關鍵應用及其特點：
- 醫療設備：來自醫療行業的OEM會關注相應的認證（如ISO 13485）、嚴格的流程控制以及電子製造提供商超過標準的品質要求。
- 工業自動化設備：這是涉及工業設備的一個廣泛領域，主要用於控制和自動化各種流程。支持工業電子的EMS提供商需要能夠有效管理高混合低產量的生產，並支持OEM的各種流程（如印刷電路板組裝、塗層、最終組裝、機電集成、測試等）。
什麼是高混合低產量（HMLV）電子製造？
高混合低產量生產環境是指在這樣的環境下，組裝的設備在生產批量的大小、生產過程的應用以及最終應用上會有所不同。提供高混合低產量（HMLV）電子製造服務的EMS（電子製造服務）提供商，具備適應此類環境的能力，其中產品更換非常普遍，因此EMS需要在幾分鐘內重新配置組裝生產線。HMLV提供商能夠更靈活地適應需求變化，並能應對客戶需求的增加。
高混合低產量電子製造的服務提供商需要非常精確的控制和經驗豐富的間接資源，因為他們所面對的各種挑戰會帶來額外的錯誤風險。這就是為何自動化、精益方法（包括SMED）、強大的軟體控制和有組織的智慧工廠，是支持高混合低產量電子製造項目的關鍵要素。
電子製造服務提供商的能力
電子製造服務提供商的主要服務之一是印刷電路板組裝（PCBA）能力。隨著技術的發展，現在可以實現非常快速且高品質的組裝，這得益於精確的元件放置能力。一條先進的SMT（表面安裝技術）組裝線，其價格可能高達數百萬美元，因此對於OEM來說，這可能是極高的投資。然而，如果OEM利用電子製造商為多個客戶生產的事實，他們可以以合理的價格獲得現代化、快速且靈活的生產線，用於組裝複雜的電子電路板。
此外，許多EMS公司還提供組裝過程，將印刷電路板組裝與電纜線束組裝、機箱組裝或機電組裝及測試程序相結合。這提供了完整的組裝服務，OEM可以獲得完整的服務方案，完全無需參與生產過程。
電子製造服務公司提供的服務範圍會根據其策略和能力有所不同。總結來說，您可以預期以下組裝服務：
- PCB組裝（包括SMT組裝、THT組裝和塗層）
- 機箱組裝（包括灌封）
- 機電組裝（包括機櫃組裝）
- 售後服務（如翻新、維修、升級等）
與提供全面電子製造服務的合作夥伴合作，意味著OEM可以在一個屋簷下獲得所有所需服務，並在一個生產流程中完成，從而將整個過程的每個方面保持在可控範圍內。
此外，EMS提供商還提供一系列相關服務的協助，特別是：
工程支援
電子製造服務（EMS）供應商擁有專業技術人員和工程師，這些人員在產品管理、製造過程和測試方面擁有豐富經驗。正因如此，EMS 可以在整個產品生命周期中提供客戶的產品管理支援。這包括物料清單（BOM）和版本管理、元件工程、變更管理（ECO）以及其他相關能力，例如協助與產品認證機構（如 ETL、TUV 或 UL）合作。此外，對生產過程和材料結構的廣泛了解，使得優秀的電子製造商能夠提供製造設計（DfM）或測試設計（DfT）服務。
新產品導入（NPI）
電子製造中最關鍵的過程之一是新產品導入（NPI）過程。合格的 EMS 供應商將在將新產品實施到量產前進行深入評估。這將包括對生產過程中潛在風險的複雜研究（如 P-FMEA 評估）、所有程式的準備、試產和材料驗證（如 RLCD 測量）。此過程還會考慮設計、製造和準備所有必要的產品專用工具（如模板、焊接框架）等。
供應鏈管理與採購
在產品規格和物料清單（BOM）的指導下，電子製造供應商執行完整的採購和物料來源操作，最重要的是，他們會代表 OEM 資助物料，從而為客戶創造正向的現金流。
專業的電子製造服務公司致力於通過最優化的供應鏈管理來優化服務成本，在大多數情況下，這佔據了產品價值的約 80%。因此，良好的 EMS 夥伴在幫助 OEM 實現其業務目標方面扮演著重要角色。
測試
電子製造供應商可以使用客戶提供的設備執行功能測試，EMS 公司也能提供功能測試和 ICT 測試開發服務，以及相關的工程支援。執行功能測試是一個關鍵過程，確保最終交付的產品是完全可操作的。
箱體組裝服務
箱體組裝是將電路板（PCBA）與機電系統集成在一起的全合一服務，具體取決於應用領域。隨著機電一體化和機器人技術及其工業應用領域的擴展，盒裝組裝服務的需求不斷增長。盒裝組裝是為工業設備設計和開發的。開發這些系統需要專業知識和對細節的嚴謹關注。
開始了解印刷電路板組裝
- 整機組裝
- 整機組裝
- 軟性PCB組裝
- SMT實裝、BGA實裝、通孔實裝、混合實裝