柔性電路材料選擇、堆疊和施工指南

柔性電路非常適合那些需要節省重量和空間並融入複雜設計的專案。柔性電路有三種：柔性電路、剛撓結合電路和柔性高密度互連電路（HDI），但它們需要哪些類型的材料？在本指南中，我們介紹如何選擇正確的材料，以及流行的堆疊、銅類型等等。

選擇 PCB 板材料

您選擇的材料取決於柔性電路的類型及其層數。例如，柔性（或可撓性）電路可能只有一層那麼簡單。多層柔性板通常包含三層或更多層帶有鍍通孔的銅導電層。剛撓結合板包含具有更高溫度能力的層壓材料，因為它們需要承受至少三次層壓循環。

某些項目可能有保險商實驗室 (UL) 的要求（現已更名為 UL Solutions），該非營利組織在此解釋道：“作為全球安全科學領導者，UL Solutions 幫助公司證明安全性、提高可持續性、加強安全性、交付質量、管理風險並實現法規遵從性。”

影響電路板材料選擇的其他考慮因素包括層數、彎曲半徑以及項目是動態應用還是柔性安裝應用。

銅箔是最常用的材料之一，因為它是一種高導電性元素，用於製作導電的信號線。
杜邦的丙烯酸黏合劑系統常用於柔性電路，特別是FR系列和LF系列。雖然LF系列用於3級高可靠性項目，但它不是UL認證的產品。但是，FR系列已獲得UL認證。
環氧基黏合劑系統比丙烯酸黏合劑系統提供更好的孔品質；它的最大連續工作溫度為 150°C，而丙烯酸的最大連續工作溫度為 105°C。
幾乎 95% 的以柔性或剛撓結合電路基材為基礎的項目都使用無膠材料。杜邦、松下、ThinFlex 均生產通過 IPC 4204/11 認證的無膠產品。
聚醯亞胺基膜是一種輕質材料，具有很強的柔韌性，並且耐高溫。
另一種流行的選擇是 HT，它是一種無膠黏劑材料，是一種未固化的聚醯亞胺，常用於覆蓋層應用。該材料具有低排氣、高可靠性、耐高溫等特性。
印刷電路板有九種主要的表面處理方式。化學鍍鎳金 (ENIG) 是最受歡迎的選擇，大約 80% 的電路板都採用這種選擇。這種表面處理提供了一層薄的、金的、可焊的層，並在它和銅之間形成了一層鎳屏障來保護銅線。這也是一個很好的無鉛選擇。化學鍍鎳化學鍍鈀浸金（ENEPIG）是另一種選擇。