PCB製造流程 [Step-by-Step Guide]

過去幾十年來，隨著新型技術和製造設備的出現，印刷電路板的製造和生產已經有了顯著的發展。但有一件事始終未改變——這個過程往往是一個複雜而精密的過程，無論 PCB 的類型如何，正確的製造對於電路板的成功和功能能力都至關重要。

PCB 術語表

在我們開始之前，這裡是製造過程中最常用的一些術語。在我們開始之前，這裡是製造過程中最常用的一些術語。

銅是一種高導電性元素，用於製作導電的訊號線。
蝕刻是指從銅層上去除不需要的多餘銅的動作。
層壓是將各層通過熱壓在一起的過程。主要有兩種類型：真空層壓和順序層壓。順序層壓是指將兩層連續的層壓在一起的過程。真空層壓是一種在層壓過程中抽出空氣以防止電路板或柔性電路板內部出現空洞的製程。
電鍍是將銅金屬電鍍到 PCB 的圖像上以鍍通孔的過程。
雷射鑽孔是指在 PCB 上創建焊盤內孔的過程。
網版印刷，也稱為“網版印刷文字”，是指印刷在 PCB 上的環氧油墨貼花和參考符號。網版印刷將幫助您識別警告符號並識別組件及其放置位置。網版印刷還可以標識測試點、製造商標記等。墨水通常是白色的，當基材是白色時，有時也可以使用黑色。油墨是數位印刷的，不會影響 PCB 的功能，但它是 PCB 構造中同樣重要的一部分。
阻焊是一種將電路板上除需要焊接的接點、卡邊緣連接器的鍍金端子和基準標記之外的所有部分都塗上環氧樹脂的技術。
基板是指PCB中所使用的基礎材料。
通孔填充是一種完全封閉通孔的技術，也稱為垂直互連通路。過孔是 PCB 上的鍍通孔，廣泛用於在電路板上從一層到另一層垂直佈線。通孔通常用環氧樹脂或其他類型的非導電材料填充。盲孔採用銅通孔電解填充。

現在讓我們來了解一下 PCB 製造流程的每個步驟。值得注意的是，本指南適用於所有類型的 PCB，但根據電路板類別的不同，每個步驟可能會略有不同。

根據環境和電氣要求定義基材。
首先需要選擇用於製造的基材類型。基板和其他材料的選擇將取決於 PCB 的類型和其他參數，例如訊號完整性、訊號速度以及使用環境。例如，單層 PCB 由單層基板製成；一面覆有一層金屬（通常是銅）。對於雙層 PCB，基板的兩面都有金屬層。多層 PCB 包含三層或更多層銅導電層。覆銅基板或聚醯亞胺基薄膜用於柔性電路和剛撓結合電路。另一種基材選項包括特氟龍 (PTFE)。

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